用于具有比标准SIM微型卡格式减小的格式的芯片卡的适配器制造技术

技术编号:2934843 阅读:518 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及用于具有比标准微型卡格式减小的格式的芯片卡类型的便携式集成电路器件的适配器。具有减小格式的器件(60)包括其上放置有确定接触焊盘(11)的微电路(10)的主体,其特征在于,它包括具有标准微型卡格式的承载体(100),后者配备有具有遵从减小格式的器件(60)尺寸的空腔(110),和用于在空腔(110)中可拆卸地固定所述器件(60)的装置,其特征还在于,空腔(110)这样位于承载体(100)上,使得具有减小格式的器件(60)的微电路(10)接触焊盘(11)的位置与具有标准格式的微型卡的微电路(10′)接触焊盘(11′)的标准化位置一致。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于智能卡类型的便携式电子器件的适配器,所述便携式电子器件具有的格式小于当前标准格式,以及更具体地小于当前标准的微型卡格式。本专利技术也涉及制造按照本专利技术的适配器的方法。在原理上,市场上有两种标准格式的智能卡。首先是遵从ISO标准的智能卡,它们主要打算用于例如通信,识别或电子现金操作,以及另一方面,是遵从所谓的微型SIM卡标准的智能卡,它们主要打算被插入到例如遵从GSM(全球移动通信系统)标准的移动电话中。本专利技术更具体地涉及用于移动电话应用的微型卡领域。遵从当前标准格式的微型卡的俯视图示意地显示于附图说明图1。这样的微型卡构成带有接触点的智能卡,具有通过塑料模制或注射产生的承载体100和微电路10′,后者通过与承载体100的表面齐平的金属化区域11′附着在所述承载体100上,以便允许微电路10′的芯片与例如移动电话电子电路的工作电路进行电连接。这些当前的微型卡遵从已建立的国际标准,该标准固定微型卡的尺寸,以便允许它们供遵从同一个标准的任何移动电话使用。具体地,微型卡具有15毫米×25毫米的长方形卡体100,厚度760微米,以及在卡承载体100的右下角处具有3毫米×3毫米的定位切削105。微电路10′位于微型卡承载体100上的精确位置,以便允许与遵从标准的电话机的连接器进行标准的电连接。优选地,微电路10′已被放置在先前在微型卡承载体100上形成的空腔中。空腔可以通过机械加工,或例如在卡模制的塑料注射时,或通过任何其它熟知的技术被制成。同样地,把微电路10′插入或附着到该空腔,是例如通过热压,或通过粘接,或通过按照技术人员也熟知的技术的任何其它方法被完成。因此,微电路10′位于由微型SIM卡标准规定的承载体100上的精确位置,该标准把这个位置固定在与定位切削相反的角,也就是说,离上部边缘1.5毫米和离左边缘4毫米的左上角。本专利技术涉及用于使遵从新格式的、智能卡的便携式电子器件适配于遵从标准格式(ISO或微型SIM)的卡的适配器,这个器件的格式小于标准微型SIM格式。这是因为在遵从GSM标准的第三代移动电话的标准化方面,提出了新的微型卡格式。遵从新格式的这些新微型卡此后被称为PLUG3G。无论如何,使得仍在出售的老移动电话能够与新一代的卡一起工作是有利的。因此,本专利技术提出一种适配器,它允许PLUG 3G卡可供那些其读卡器打算接受先前一代ISO或微型SIM卡的设备使用。为此,本专利技术提出制造一个遵从微型SIM卡的标准格式的承载体,它配备有能够容纳遵从更小格式的器件的空腔。按照优选实施例,本专利技术提出通过制造一种遵从ISO卡的标准格式的承载体而来制造通用适配器,该承载体具有一个预置凹槽,用来界定遵从微型卡标准格式的承载体的一个部分,这个部分配备有能够容纳遵从更小格式的器件的空腔。本专利技术更具体地涉及用于具有比微型卡标准格式更小的格式的、智能卡类型的便携式集成电路电子器件的适配器,该遵从更小格式的器件包括其上放置有确定接触区域的微电路的主体,其特征在于,它包括遵从微型卡的标准格式的承载体,后者配备有具有遵从更小格式的器件尺寸的空腔,以及用于在空腔中可拆卸地固定所述器件的装置,空腔这样位于承载体上,使得遵从更小格式的器件的微电路接触区域的位置与遵从标准格式的微型卡的微电路接触区域的标准位置一致。按照本专利技术的基本特征,遵从微型卡的标准格式的承载体确定遵从ISO卡标准格式的承载体的内部部分,所述内部部分在ISO承载体上由一个预置凹槽来界定。按照一个实施例,空腔具有一个底部。按照一个变化例,空腔具有至少一个凹壁。按照另一个变化例,承载体具有在空腔的每边上产生的半穿孔的刻槽。按照另一个实施例,遵从更小格式的器件的主体具有非对称的形状,空腔穿透承载体的整个厚度,以及具有与遵从更小格式的器件的主体形状互补的非对称形状。本专利技术也涉及制造用于具有比微型卡标准格式更小的格式的智能卡类型的便携式集成电路电子器件的适配器的方法,该遵从更小格式的器件包括其上放置有确定接触区域的微电路的主体,所述器件打算插入到移动电话中,其特征在于,它包括以下步骤-制造遵从智能卡的标准格式的承载体;-产生具有遵从更小格式的卡的尺寸的空腔,所述空腔这样位于承载体上,使得遵从更小格式的器件的微电路接触区域的位置与遵从标准格式的卡的微电路接触区域的标准位置一致;-把遵从更小格式的器件固定在承载体的空腔中。按照第一实施例,承载体是遵从微型卡的标准格式制造的。按照第二实施例,承载体是遵从ISO卡的标准格式制造的。按照这个第二实施例的一个特征,在遵从ISO卡的标准格式的承载体上产生一个预置凹槽,该预置凹槽界定遵从微型卡的标准格式的内部部分。按照优选实施例,承载体是通过模制方法得到的,预置凹槽在模制时被产生。按照一个特征,预置凹槽被产生成具有由突出部中断的非连续开槽形式。按照第一实施例,把遵从更小格式的器件固定在承载体的空腔中是通过粘接来完成的,空腔具有底部,所述器件被粘接在该底部上。按照第二实施例,承载体的空腔具有底部和至少一个凹壁,以便通过将遵从更小格式的器件夹持在空腔的底部和凹壁之间而固定它。按照第三实施例,遵从更小格式的器件具有非对称形状,空腔具有与器件的形状互补的非对称形状,器件通过互补的非对称形状的夹持而被固定在空腔中。按照第四实施例,承载体在空腔的每边具有波形的半穿孔刻槽,每个刻槽都对空腔壁施加向空腔内侧方向的压力,通过将遵从更小格式的器件夹持在空腔的壁和底部之间而将其固定在空腔中。本专利技术使得有可能通过简单的方法得到一种通用适配器,它允许在打算接受当前的微型SIM或ISO卡的设备上直接使用PLUG 3G卡。因此,标准的改变不会完结将新卡应用到老设备(诸如移动电话)上的市场。通过参照附图阅读借助于说明性而非限制性的例子给出的以下说明,将得到本专利技术的其它的特征和优点,其中图1,已描述过,是遵从微型卡的当前标准格式的微型SIM卡的示意性俯视图;图2是遵从比标准格式更小的格式的便携式电子器件的示意性俯视图;图3是遵从微型卡格式的、按照本专利技术的适配器的俯视图;图4是装入遵从更小格式的器件的图3的视图;图5是按照本专利技术的通用适配器的原理的俯视图;图6是装入遵从更小格式器件的通用适配器的原理的俯视图;图7是按照本专利技术的适配器的第二实施例的截面图;图8是按照本专利技术的适配器的第三实施例的第一变化例的截面图;图9是按照本专利技术的适配器的第三实施例的第二变化例的截面图;图10是按照本专利技术的适配器的第四实施例的俯视图。参照图2,遵从比微型卡标准格式更小的格式的器件具有长方形卡体60,其尺寸小于已知格式的尺寸。这个器件在下面称为PLUG 3G。例如,卡体60具有15毫米长和10毫米宽,其厚度小于或等于760微米,以及在卡的右下角处具有1毫米×1毫米的定位切削65。正如遵从标准微型SIM格式的微型卡一样,微电路10被集成在PLUG 3G卡的卡体60中提供的空腔里,这个微电路10几乎覆盖PLUG3G卡的全部表面。更精确地,它位于离卡的每个边的边缘约0.5毫米处。微电路10也具有金属化区域11,它确定微电路10的芯片的接触区。意图用这些接触区11在微电路10的芯片和工作电路之间建立电接触。被集成到移动电话中的工作电路例如被设计来读出由卡载送的数据以及使用它们。它本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于具有比微型卡标准格式更小的格式的、智能卡类型的便携式集成电路电子器件的适配器,该遵从更小格式的器件(60)包括其上放置有确定接触区域(11)的微电路(10)的主体,其特征在于,它包括遵从微型卡的标准格式的承载体(100),后者配备有具有遵从更小格式的器件(60)尺寸的空腔(110),和用于在空腔(110)中可拆卸地固定所述器件(60)的装置,以及空腔(110)这样位于承载体(100)上,使得遵从更小格式的器件(60)的微电路(10)接触区域(11)的位置与遵从标准格式的微型卡的微电路(10′)接触区域(11′)的标准位置一致。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:H博齐亚O布鲁尼特I利穆辛P帕特里斯
申请(专利权)人:格姆普拉斯公司
类型:发明
国别省市:FR[法国]

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