非接触式数据载体的制造方法技术

一种非接触式数据载体，包括通过树脂部１３密封的半导体元件１１和天线电路１２。半导体元件１１的电极部１１ａ通过导线１４连接到天线电路１２的两端部１２ａ、１２ｂ。因此通过保护层１６保护在天线电路面１２中与树脂部１３相反一侧的面。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
非接触式数据载体具有可存储各种数据的存储器，能够以非接触的方式与外部的读/写器通信。因此用于附加数据载体的货物的自动分类、库存品的管理、商品的防盗、生产、流通管理等各种用途。这样的非接触式数据载体按如下方式制造。首先通过抗蚀剂图形对在树脂制的基材上层积的铝箔等金属箔进行腐蚀以形成天线图形。接着在基材的背面设置导通部件，通过通孔连接天线图形和导通部件，形成跳线电路。之后配置具有凸点的IC芯片，使之与对应于天线图形的连接端子的位置位置重合，将IC芯片的背面设置的凸点和天线连接端子之间电气连接，为保护目的而对天线图形和IC芯片进行涂覆。在上述那样的非接触式数据载体中，必须经通孔连接天线图形和导电部件，从而形成跳线电路，并且必须将具有凸点的IC芯片配置成与对应于天线连接端子的位置位置重合，将IC芯片背面的凸点和天线连接端子之间电气连接。而且由于分别制造天线和IC芯片造成高成本。因此制造成本的花费特别是在2.45GHz(微波)频带使用的非接触式数据载体的制造成本因其结构而不同，为从5美元到100美元以上(据“Micro Stamppresented by Mit本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非接触式数据载体，其特征在于，包括： 半导体元件， 包围半导体元件并具有两端部的线圈状天线电路， 连接半导体元件和天线电路的两端部的导线，和 密封半导体元件、天线电路和导线的密封树脂部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：八木裕，渡边正直，关口毅，池永知加雄，中村诚，
申请(专利权)人：大日本印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]