卡适配器制造技术

一种卡适配器（１０），其被配置为接收第一卡（２０）并插入到其内匹配有第二卡的卡连接器（１）。卡适配器包括壳体，其具有可相互对接的绝缘的第一板构件（１２０）和第二板构件（１１０）以及被设置在壳体中的电路元件（１３０）。电路元件包括多个适配器侧接触衬垫（１３６）和多个导线（１３３），每个适配器侧接触衬垫被配置为接触卡连接器的端子，每个导线在一个适配器侧接触衬垫和一端接端（１３４，１３５）之间延伸。设有多个连接端子（１５０），每个连接端子被互连到导线的一个端接端并被配置为接合第一卡的接触衬垫（２５１）。第一板构件可包括多个可变形的凸起（１２７），所述凸起被配置为接合电路元件的第一表面并将电路构件压抵第二板构件。电路元件可具有多个通孔，其中端子具有延伸进入通孔的焊接尾部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种卡适配器，更特别地，涉及一种高度可靠的卡适配器，用于接收第 一记忆卡并连接至被配置为接收第二记忆卡的电连接器。
技术介绍
各种各样的电子电器和设备，如个人电脑、手机、PDA(个人数字助理)、数码相机 和汽车导航系统分别包括一卡连接器，其适于使用各种类型的记忆卡，包括SIM(用户识别 模块)卡，MMC (多媒体卡)，SD (安全数字)卡，迷你SD 卡，XD图像卡 ,记忆 棒 ,微型记忆棒 ,快闪存储器T型闪存(跨闪存)记忆卡和微型SD 卡。近年来，由于电子设备和器具变得更加多元化，记忆卡也趋于多元化。因此，已经 提出的，卡连接器不仅可以接收单一类型的记忆卡，也可以接收多种类型的记忆卡。这种卡 连接器相当大且不易安装在尤其是小尺寸的电子设备上。因此，已提出一种卡适配器，能够 使一记忆卡被对接至与其他类型的记忆卡兼容的卡连接器(例如，参照日本专利公开申请 2006-32097)。参照图15，卡适配器包括具有底板911的下盖910和具有上板921的上盖920。 所述卡适配器具有模制的插入件930，其与多个端子构件950 —体成型，所述端子构件的一 端被设置为接合记忆卡(未示出)上的接触衬垫，而另一端被设置为互连至卡连接器(未 示出)的端子(未示出)。模制的插入件930被固定在下盖910和上盖920之间。一盖罩 940枢转安装在模制的插入件930上。随着记忆卡装入下盖910和上盖920之间的空间内以及盖罩940闭合，卡适配器 可被结合至卡连接器，用以通过端子构件950将记忆卡上的接触衬垫与卡连接器的端子电 连接。传统的卡适配器通过将模制的插入件930夹入下盖910和上盖920之间来将其固 定。这就增加了传统的卡适配器的整体厚度，并且有时会难以将这种传统的卡适配器插入 到与低矮轮廓的小型记忆卡兼容的卡连接器中。模制的插入件930可与端子构件950 —体 形成以电连接记忆卡的接触衬垫和卡连接器的端子，并且覆盖端子构件950的周围。这大 大增加了模制的插入件930的厚度，并由此增加了传统的卡适配器的整体厚度。
技术实现思路
因此，本专利技术的一个目的是通过提供一个可靠的卡适配器来解决上述传统卡适配 器所遇到的问题，所述可靠的卡适配器具有通过在壳体中设置其上带有导电迹线的薄型电 路元件而获得的低矮轮廓设计。多个圆锥形凸起形成在所述壳体的内表面上，由此所述卡 适配器与适合于小型卡的卡连接器兼容，而且能够稳定固持电路元件并保持卡与卡连接器 之间的电连续性和连接。为了实现上述目的，卡适配器被配置为在壳体中容纳第一卡，并被匹配至第二卡 所对接的卡连接器，所述壳体通过组合第一板构件和第二板构件形成。所述卡适配器包括多个连接端子和导线，所述连接端子设置在所述壳体中，并被设置为接合所述第一卡的接 触衬垫和位于所述壳体中的接线板，其中，所述接线板包括适配器侧接触衬垫和导线，所述 适配器侧接触衬垫被设置为接合卡连接器的端子，所述导线被设置为将所述连接端子连接 到所述适配器侧接触衬垫。所述第一板构件包括多个凸起，所述凸起接合第一表面，并通过 所述凸起将所述接线板压抵所述第二板构件。根据本专利技术的另一方面提供一种卡适配器，其中，所述第一板构件包括板接收部， 其被形成用于接收所述接线板的至少一部分，所述接线板被设置为使得其第二表面抵靠所 述板接收部的一表面，从而在壳体的厚度方向上安置就位。根据本专利技术另一方面的一种卡 适配器可包括可变形的各个凸起的至少一部分。在本专利技术的另一方面中，各个所述凸起可 具有尖锐的顶端。根据本专利技术再一方面的一种卡适配器可以设置为所有的凸起都具有在同一方向 上倾斜的中央轴线。在另一方面，多个凸起可以按栅格状格局布置。在另一方面，每个凸起 的顶端可由于超声波振动的使用而变形，用以接合第一板构件和第二板构件。一种卡适配器，其被配置为接收第一卡并被插入至其内可匹配有第二卡的卡连接 器。所述卡适配器包括壳体和电路元件，所述壳体具有可互相对接的第一绝缘板构件和第 二绝缘板构件，所述电路元件设置在所述壳体中。所述电路元件包括多个适配器侧接触衬 垫和多个导线，每个适配器侧接触衬垫都被配置为接触卡连接器的端子，每个导线都在一 个适配器侧接触衬垫和一个端接端之间延伸。设有多个连接端子，每个连接端子都被互连 至导线的一个端接端，并被设置为接合所述第一卡的接触衬垫。所述第一板构件可包括多 个可变形的凸起，其被设置为接合所述电路元件的第一表面，并将所述电路元件压抵所述 第二板构件。所述电路元件可具有多个通孔，所述端子具有延伸穿过所述通孔的焊接尾部。如果需要的话，第一板构件可由绝缘材料制成。如果需要，所述电路元件可以是电 路板。如果需要，第二板构件可包括板接收凹槽，用以接收至少一部分电路构件，并且所述 电路板可以紧靠所述板接收凹槽的一基准表面，从而在壳体的厚度方向上定位所述电路元 件。如果需要的话，每个凸起的至少一部分是可变形的。如果需要，每个凸起可具有尖锐的 顶端。如果需要，每个凸起可具有在同一方向上倾斜的中央轴线。如果需要，多个凸起可按 栅格状格局布置。如果需要，每个凸起的顶端可由于超声波振动的使用而变形，用以接合第 一板构件和第二板构件。如果需要，连接端子可包括基部和有回弹力的弹性臂，所述基部由一绝缘端子固 持构件固定，所述弹性臂的一端被固定至所述基部，所述弹性臂的另一个自由端具有设置 在其上的接触端。一板连接部可被连接到所述基部的一端，该端与其上连接有所述弹性臂 的另一端相反，并且所述板连接部可包括焊接尾部。如果需要，所述板连接部可包括一水平 部，其一端连接到所述焊接尾部并基本上平行于所述电路元件的第一表面延伸，所述弹性 臂以一角度从所述基部延伸，使得所述接触端接近第一板构件或第二板构件。如果需要，板连接部可以进一步包括一过渡段，其一端连接到所述基部，另一端连 接至所述水平部。所述过渡段可以沿所述第一卡的插入方向延伸，所述板连接部可大致为 U形。如果需要的话，所述第一板构件可包括一板接收凹槽，用以在其中接收至少一部分电 路元件，并且所述电路元件可被设置为使得其第二表面抵靠所述板接收凹槽的一表面，使 所述电路元件在壳体的厚度方向上对准。本专利技术可参考附图来得到更好的理解。图中的组件不必按比例绘制，重点是在清 楚地说明本专利技术的原则。附图说明图1是根据本专利技术实施方式的一卡适配器从上方观看的透视图；图2是图1中卡适配器从下方观看的透视图；图3是图1中卡适配器的俯视图；图4A是被插入到图1中卡适配器的记忆卡的俯视图；图4B是图4A中记忆卡的仰视图； 图4C是图4A中记忆卡的侧视图；图5是与图1中卡适配器类似的透视图，但其中插入了图4A的记忆卡；图6是与图3中卡适配器类似的俯视图，但其中插入了图4A的记忆卡；图7是图1中卡适配器的透视图，其中上盖被移除；图8A是图1中卡适配器的内板的透视图，示出了内板的上表面；图8B是图8A中内板的透视图，示出了内板的下表面；图8C是图1中卡适配器的上盖的透视图，示出了上盖的外表面；图8D是图8C中上盖的透视图，示出了其内表面；图8E是图1中卡适配器的下盖的透视图，示出了其内表面；图8F是图1中卡适配器的卡锁定支架的透视图；图8G是图1中卡适配器的内端子单元的透视图，示出了该内端子单元的拆卸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卡适配器，其配置为接收第一卡并插入到其内匹配有第二卡的卡连接器中，所述卡适配器包括：壳体，其具有可相互对接的、绝缘的第一板构件和第二板构件；电路元件，其被布置在所述壳体中，所述电路元件包括多个适配器侧接触衬垫和多个导线，每个所述适配器侧接触衬垫被配置为接触所述卡连接器的端子，每个所述导线在一个所述适配器侧接触衬垫和一端接端之间延伸；多个连接端子，每个所述连接端子被互连到所述导线的一个所述端接端并被配置为接合所述第一卡的接触衬垫；以及其中，所述第一板构件包括可变形的多个凸起，所述凸起被配置为接合所述电路元件的第一表面，并将所述电路元件压抵所述第二板构件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：松本保吉，长谷川由一，冨田光洋，名井汤次，竹内横，
申请(专利权)人：莫列斯公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]