具印刷天线的感应卡片制造技术

本实用新型专利技术一种具印刷天线的感应卡片，是由上覆膜、上中材、图纹层、塑料层、垫厚片层、天线线圈层、印刷天线线圈、塑料层、下中材、图纹层、下覆膜与一芯片上、下迭合所构成，是在卡片内部植入一颗芯片与具收发功能的印刷天线线圈，具备下述电性特性，其工作频率在０～５．８ＧＨｚ之间、天线电阻值介于０．０１～１５０Ω、电感值介于０．０１～１０μＨ、电容值介于０．０１～１０ｐＦ与质量因素（Ｑ值）介于１～１０００等特性，具备更精确读取数据，故可并用在一般刷卡终端机或接触式ＩＣ卡片阅读机，同时也可运用在非接触式卡片阅读机的近距离与远程感应，当感应卡片接触不同型态的卡片阅读机时，感应卡片内在的芯片模块会自行判断区分，发挥接触或非接触功能，使两者间可互相通讯传输数据，执行所要的功能。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及感应卡片，特别是指一种具印刷天线的感应卡片。技术背景目前我们生活中常接触到许多卡片，有信用卡、电话卡、悠游卡等，现在流 行的卡片多为接触式或非接触式，接触式卡片为磁条感应、光学式感应、IC感应 等辨识方法，非接触式卡片则在卡片Inlay层布局印刷天线线圈与采用芯片，达到 数据无线传输功能与发挥所要机制；接触式卡片与非接触式卡片的运用，已经是 世界的趋势和潮流，但为了增加使用者的便利性在不同的非接触卡上加植同时具 备接触与非接触芯片功能的芯片或磁条，即可扩大卡片的应用与消费的便利性， 适合在校园卡、小区居民卡、门禁卡、公共运输卡、金融卡、信用卡等；Inlay 的天线线圈是影响卡片能否发挥非接触正确功能的首要重点，此款卡片已在国外 普遍流行使用，也有满多厂家制造、供应本款卡片，但其天线线圈的制程不外是 以蚀刻或埋入漆包线等方式制作，蚀刻易危害生活环境，造成环保问题，埋入式 天线线路铣孔作业时天线易被铣刀拉起，造成质量不良；本公司在同仁共同努力 的结晶下，着手在材料、封装、测试等技术问题，开发出以印刷制程制作的感应 线圈，也因此在卡片领域创造重大技术突破、作业简便与降低生产成本等优点， 任-何频率非接触卡都可以加植各类具双重功能芯片和高低抗磁条的卡片，使得在 一张卡的运用不只是单一的接触或非接触卡复合卡，利用双接口达到一卡多用途， 使用途更广泛与便利性，足为一般消费者大众所欢迎，实是一不可多得的好产品。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种具印刷天线的感应卡片，是在卡片内植入一颗芯片与具收发功能的印刷天线线圈，故可并用在-般刷卡终端机或接触式IC卡片阅读机，同时也可运用在非接触式卡片阅读机的远程与近距离感应，当感应卡片接触不同型态的卡片阅读机时，感应卡片内在的芯片模块会自行判断区分，发挥接触或非接触功能，使两者间可互相通讯传输数据， 执行所要的功能。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是一种具印刷天线的感应卡片，其特征在于是由 一上覆膜、 一上中材、一 图纹层、 一垫厚片层、框孔、 一尺线线圈层、印刷天线线圈、 一框口、 一下中材、 一图纹层、 一下覆膜与一芯片上、下迭合所构成，包括 一上覆膜是布设在上中 材上方； 一上中材是设放置在上覆膜与一塑料层之间，所述的上中材任一表面或 二面涂印有一图纹层； 一垫厚片层是设放置在所述的塑料层与天线线圈层之间， 所述的垫厚片层上设一框孔，其位置对应芯片的相对位置，且其深度相当在位于 天线线圈层芯片本体的高度； 一天线线圈层是设放置在垫厚片层与另一塑料层之 间，所述的天线线圈层上设置印刷天线线圈，所述的印刷天线线圈头尾两端设两 对应芯片接点，并在对应芯片接点之间设一框口；另天线线圈层设一芯片，由芯 片底面的凸块嵌入框口中，且由芯片本体所具导体特性与印刷天线线圈的对应芯 片接点接触呈电连接，另外有一对应芯片接点延伸一内接点与印刷天线线圈的外 接点连结作为跳线机制，其连结是在内接点与外接点两点都设有贯孔穿透天线线 圈层，并在内接点与外接点间经过两贯孔到背面材料的两贯孔间距间，执行导电 浆料区块印刷，通过两贯孔与背面材料的导电浆料区块印刷，使正、反两面线路 相通，形成一感应的接收线圈功能； 一下中材是迭设在所述的另一塑料层与下覆 膜之间，所述的下中材任一面或二面底涂印有一图纹层； 一下覆膜是迭设在下中 材下方，以所述的下覆膜形成保护膜层。较佳的，上述技术方案还可以附加以下技术特征所述的一上覆膜、 一上中材、 一塑料层、 一垫厚片层、 一天线线圈层、另一 塑料层、 一下中材、 一下覆膜，是采用塑料基材制造。天线线圈是以印刷天线线路由内向外框设复数线圈且间隔圈绕成接收天线。所述的内接点与印刷天线线圈的外接点连结是采用绝缘区块跳线方式连结， 是在内、外接点间布设一绝缘胶层将印刷天线线圈部份覆盖，在绝缘胶层上通过 导电浆料区块印刷使内、外接点线路相通，形成一感应的接收线圈功能。所述的下覆膜底面一侧并设有磁带贴覆。与现有技术相比较，采用上述技术方案的本技术具有的优点在于取代 传统以蚀刻或埋入方式做成的天线线路、印刷为核心制程可提升时效性、制作设备可延用一般卡片的印刷设备，减少资本支出、具备了多功能的使用目的，也提 供了使用者的方便性。附图说明图1本技术感应卡片分解图；图2本技术感应卡片组合图；图3本技术线圈接点贯孔电连接图；图4本技术跳线制程线圈接点布设绝缘胶层图。附图标记说明l-感应卡片；2-上覆膜；3-上中材；4-图纹层；5-塑料层；6-垫厚片层；7-框孔；8-天线线圈层；9-印刷天线线圈；10-框口； ll-塑料层；12-下中材；13-图纹层；14-下覆膜；15-芯片；16、 17-对应芯片接点；18-内接点； 19-外接点；20、 21-贯孔;22-绝缘胶层;23-磁带。具体实施方式首先请参阅图l、图2、图3与图4所示，本技术一种具印刷天线的感应 卡片，包括本技术感应卡片1是由一上覆膜2、 一上中材3、 一图纹层4、 一塑料层 5、 一垫厚片层6、框孔7、 一天线线圈层8、印刷天线线圈9、 一框口 10、塑料 层ll、 一下中材12、 一图纹层13、 一下覆膜14与一芯片15上、下迭合所构成， 其中所述的一上覆膜2、 一上中材3、 一塑料层5、 一垫厚片层6、 一天线线圈层 8、 一塑料层ll、 一下中材12、 一下覆膜14，是采用塑料基材制造，包括一上覆膜2是布设在上中材3上方。一上中材3是设放置在上覆膜2与塑料层5之间，所述的上中材3任一表面 或二面涂印有一图纹层4，其上并涂布花色。---塑料层5是设放置在上中材3与垫厚片层6之间，是提高强度而设，当然 也可不设。一垫厚片层6是设放置在塑料层5与印刷天线线圈9之间，所述的垫厚片层 6在一适位设一框孔7，其位置对应芯片15的相对位置，且其深度相当在位于天 线线圈层芯片15本体的高度。天线线圈层8是设放置在垫厚片层6与塑料层11之间，所述的天线线圈层8上设置印刷天线线圈9，且印刷天线线圈9是以印刷天线线路由内向外框设复数 线圈且间隔圈绕呈接收天线，另印刷天线线圈9头尾两端设两对应芯片接点16、 17，并在对应芯片接点16、 17之间设一框口10;另天线线圈层8设一芯片15， 恰由芯片15底面的凸块嵌入框口 IO中，且由芯片15本体所具导体特性与印刷天 线线圈9的对应芯片接点16、 17接触(参阅图l)呈电连接，另外有一对应芯片接 点17延伸一内接点18与印刷天线线圈9的外接点19连结作为一跳线机制，其跳 线连结的方式有贯孔式连结或设置一绝缘区块跳线方式连结，贯孔式的连结是在 内接点18与外接点19两点都设有贯孔20、 21穿透天线线圈层8，并在内接点18 与外接点19间经过两贯孔20、 21到背面材料的两贯孔20、 21间距间(参阅图3)， 执行导电浆料区块印刷，可凭借助两贯孔20、21与背面材料的导电浆料区块印刷， 使正、反两面线路相通，形成一感应的接收线圈功能，用以将芯片15内的数码数 据通过印刷天线线圈9传送出，形成无线感应的收发机制；另外，内接点18与印 刷天线线圈9的外接点19连结若为设置一绝缘区块跳线方式连结，是在内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具印刷天线的感应卡片，其特征在于：是由：　　　　一上覆膜、一上中材、一图纹层、一垫厚片层、框孔、一天线线圈层、印刷天线线圈、一框口、一下中材、一图纹层、一下覆膜与一芯片上、下迭合所构成，包括：　　　　一上覆膜是布设在上中材上方；　　　　一上中材是设放置在上覆膜与一塑料层之间，所述的上中材任一表面或二面涂印有一图纹层；　　　　一垫厚片层是设放置在所述的塑料层与天线线圈层之间，所述的垫厚片层上设一框孔，其位置对应芯片的相对位置，且其深度相当在位于天线线圈层芯片本体的高度；　　　　一天线线圈层是设放置在垫厚片层与另一塑料层之间，所述的天线线圈层上设置印刷天线线圈，所述的印刷天线线圈头尾两端设两对应芯片接点，并在对应芯片接点之间设一框口；另天线线圈层设一芯片，由芯片底面的凸块嵌入框口中，且由芯片本体所具导体特性与印刷天线线圈的对应芯片接点接触呈电连接，另外有一对应芯片接点延伸一内接点与印刷天线线圈的外接点连结作为跳线机制，其连结是在内接点与外接点两点都设有贯孔穿透天线线圈层，并在内接点与外接点间经过两贯孔到背面材料的两贯孔间距间，执行导电浆料区块印刷，通过两贯孔与背面材料的导电浆料区块印刷，使正、反两面线路相通，形成一感应的接收线圈功能；　　　　一下中材是迭设在所述的另一塑料层与下覆膜之间，所述的下中材任一面或二面底涂印有一图纹层；　　　　一下覆膜是迭设在下中材下方，以所述的下覆膜形成保护膜层。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：印文正，
申请(专利权)人：台湾铭板股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]