具印刷无线射频识别的标签结构制造技术

本发明专利技术是一种具印刷无线射频识别的标签结构，包括：一卡体、至少一感应层、一晶片模组与一跳线线路；其中，卡体由数个叠层所构成，则一天线线圈印刷在感应层上且感应层夹设在卡体的数个叠层内，且天线线圈包含两晶片接点、一回路内接点与一回路外接点。接着，晶片模组贴附在天线线圈的两晶片接点上；再来，制作一跳线线路介于天线线圈的回路内接点与回路外接点间形成一感应天线线圈功能，用来将晶片模组内的一数码资料通过天线线圈传送出来形成一无线感应的收发机制。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种无线射频识别(RFID)标签，特别是指一种具印刷无线射频识 别的标签结构。
技术介绍
目前，在我们生活之中所接触到运用无线射频识别(RFID; Radio Frequency Identify)系统的无线射频识别(RFID)标签，如运用在信用卡、电话卡、悠游卡、物 流管理的供应链物流与存货控管、办公大楼门禁监控、身份辨识或航空运输的行 李识别上......等等；是利用一具天线线圈的无线射频标签结合一晶片模组贴附在非接触式卡或接触式卡内，则晶片模组内所储存的 一数码资料凭借具天线线圈的 无线射频识别(RFID)标签经无线传输方式至 一 读取器(Reader)而发挥所要的接收 机制，以作为辨识、追踪、统计、查核、结帐、存货控制等用途，已经是世界的 趋势与潮 流。然而，天线线圈是影响无线射频识别(RFID)标签是否能发挥非接触正确功能 的首要重点，国外将无线射频识别(RFID)标签结合卡片或物流货品的控管、办公 大楼门禁监控或是身份辨识、医疗应用管理如病历控管...等等已在国外普遍流行 使用，也有许多家厂商制造供应，但在天线线圈的制程不外是以蚀刻或埋入漆包 线等方式制作；其中，用蚀刻方式形成天线线圈易危害生活环境，造成环保问题， 又埋入式天线线圈铣孔作业时天线易被铣刀拉起，造成品质不良、或埋入深度不 一，均都造成品质不良。有鉴于此，本案专利技术人着手在材料、封装、测试等技术问题，开发出以印刷 制程制作的天线线圈，能够将天线线圈成功的印刷在任何的卡体上(如纸板、塑 胶板或电路板上)，同时本专利技术的制品兼具有现有产品的优点，其品质更稳定、体 积精简与更具高效能的感应功效。为满足上述所提出的具印刷无线射频识别的标签结构的需求，本专利技术人基于 多年从事研究与诸多实务经验，经多方研究设计与专题探讨，遂在本专利技术提出一5种具印刷无线射频识别的标签结构以作为前述期望一实现方式与依据；且应用设 置在卡片内或物流管理的供应链物流与存货控管、办公大楼门禁监控、身份辨识 或航空运输的行李识别的领域创造重大技术突破、作业简便与降低生产成本等优 点，使用途更广泛与便利性，足为一般消费者大众所欢迎，实是一不可多得的好产品o
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种具印刷无线射频识別的 标签结构，其是以印刷制程制作的天线线圈，能够将天线线圈成功的印刷在任何 的卡体上(如纸板、塑胶板或电路板上)，同时本专利技术的制品兼具有现有产品的 优点，其品质更稳定、体积精简与更具高效能的感应功效。 为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案包括 一种具印刷无线射频识别的标签结构，其特征在于包括一卡体，是由数个叠层所构成；至少一感应层，所述的感应层上是印刷有一天线线圈，且所述的感应层是夹 设在所述的卡体的数个叠层内，且所述的天线线圈包含两晶片接点、 一回路内接 点与一回路外接点；一晶片模组，是贴附在所述的感应层的天线线圈的两晶片接点上；以及 一跳线线路，是由一绝缘层与一搭接导电电材所构成，其中，绝缘层设置在 介于所述的感应层的天线线圈的回路内接点与回路外接点之间且覆盖部份天线线 圈，所述的搭接导电电材叠在绝缘层上，并介于天线线圈的回路内接点与回路外 4姿点之间，而形成一感应线圈。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案还包括 一种具印刷无线射频识别的标签结构，其特征在于包括一卡体，是由数个叠层所构成；至少一感应层，是夹设在所述的卡体的数个叠层内，且在所述的感应层上开 设数个贯孔并印刷一天线线圈在所述的感应层上，且所述的天线线圈包含两晶片 接点、 一回路内接点与一回^各外接点；一晶片模组，是贴附在所述的感应层的天线线圏的两晶片接点上；以及 一导电电材，是贴附在所述的感应层的一背面上；其中，所述的导电电材的一两端点填满在所述的感应层的数个贯孔内与所述的天线线圈的回路内接点与回 路外接点形成一感应线圈。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案还包括一种具印刷无线射频识别的标签结构，其特征在于包括 一卡体，是由数个叠层所构成；至少一感应层，是印刷一天线线圈在所述的感应层上，且所述的感应层是夹 设在所述的卡体的数个叠层内；以及一晶片模组，是贴附在所述的感应层的天线线圈的两末梢端上，且所述的晶 片模组的 一 背面为 一 绝缘材。与现有技术相比较，本专利技术具有的有益效果是因依本专利技术的具印刷无线射 频识别的标签结构，将印刷天线线圈搭接一导电电材从回路外接点连接至回路内 接点来完成跳线线路用来形成一感应的接收天线线圏的电子回路，可将一晶片模 组内的一数码资料通过天线线圏感应来产生一 电子回路，以形成一无线感应的收 发机制；或将一导电电材贴附在卡体的感应层的一背面，则部分的导电电材的一 两端点凭借涂布印刷过程时会穿透且填满至少在一个贯孔内，且充满导电电材的 贯孔贯穿在卡体的感应层的回路内接点与回路外接点，凭借通过此导电电材来形 成一感应接收天线线圈的一电子回路，可将一晶片模组内 一数码资料通过天线线 圈的感应来产生的一电子回路，而形成一无线感应的收发机制，以扩大本专利技术的 具印刷无线射频识别的标签结构的应用领域，并提供物流、仓储管理、交通凭证、 储值、停车付费、消费购物、金融交易、防伪辨识识别功能结合应用的目地。附图说明图1是显示本专利技术的较佳实施例的平面示意图2是显示本专利技术的较佳实施例的第 一结构变化平面示意图3是显示本专利技术的较佳实施例的第二结构变化平面示意图4是显示本专利技术的另一主要目的的平面示意图5是显示本专利技术的另一主要目的的第一结构变化平面示意图6是显示本专利技术的另一主要目的的第二结构变化平面示意图7是显示本专利技术的再一主要目的的平面示意图8是显示本专利技术的再一主要目的第一结构变化的平面示意图。7附图标记i兌明1、 2、 3、 4-印刷无线射频识別的标签结构；ll-卡体；111-叠层；llll-磁带；12-感应层；121-天线线圈；121a-两晶片接点；121b-回路内接 点；121c-回路外接点；121d-两末梢端；122-框孔；123-贯孔；13-晶片才莫组；14-跳线线路；141-绝缘层；142-搭接导电电材；15-导电电材；151-两端点。具体实施例方式为让本专利技术的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文依本专利技术的具印 刷无线射频识别的标签结构特举一较佳实施例，并配合所附相关图式，作详细说 明如下，其中相同的元件将以相同的元件符号加以说明。请参阅图l,是显示本专利技术的较佳实施例的平面示意图。图中，是显示本发 明的具印刷无线射频识别的标签结构1，包括一^^体11、至少一感应层12、 一 晶片模组13以及一跳线线路14所组成。其中，卡体11由数个叠层111所构成。 接着，至少一感应层12以印刷一天线线圈121在感应层12上，且感应层12夹设 在卡体ll的数个叠层111内，且天线线圈121包含两晶片接点121a、 一回路内 接点121b与一回路外接点121c。再来， 一晶片模组13贴附在感应层12的天线 线圈121的两晶片接点121a上。最后， 一跳线线路14由一绝缘层141与一搭接 导电电材142所构成；其中，绝缘层141设置介于感应层12的天线线圈121的回 路内接点121b与回路外接点121c之间且覆盖部份天线线圏121,则，搭接导电 电材142叠在绝缘层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具印刷无线射频识别的标签结构，其特征在于：包括：　一卡体，是由数个叠层所构成；　至少一感应层，所述的感应层上是印刷有一天线线圈，且所述的感应层是夹设在所述的卡体的数个叠层内，且所述的天线线圈包含两晶片接点、一回路内接点与一回路外接点；　一晶片模组，是贴附在所述的感应层的天线线圈的两晶片接点上；以及　一跳线线路，是由一绝缘层与一搭接导电电材所构成，其中，绝缘层设置在介于所述的感应层的天线线圈的回路内接点与回路外接点之间且覆盖部份天线线圈，所述的搭接导电电材叠在绝缘层上，并介于天线线圈的回路内接点与回路外接点之间，而形成一感应线圈。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：印文正，
申请(专利权)人：台湾铭板股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]