非接触式IC卡制造技术

本实用新型专利技术涉及一种非接触式ＩＣ卡，属非接触射频识别技术领域。它包括卡基（１）、线圈（２）、磁钢（３）和芯片（４），所述的卡基（１）内中间设置磁钢（３），外围设置有线圈（２）和芯片（４），线圈（２）与芯片（４）相连。使用时，将非接触式ＩＣ卡贴近读写设备，激活读写设备内的射频电路，然后对射频卡进行处理，处理完后自动关闭射频电路，从而可以把读写装置的功耗大大的降低，操作简单又方便。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种非接触式IC卡，属非接触射频识别

技术介绍
本技术作出以前，目前常用的非接触式IC卡是靠读写卡器的电磁场或手动来激活非接触式IC卡芯片进行识别。前者虽操作方便，但由于其射频电路一直在工作，功耗较高，而后者虽功耗低，但需用手动操作开关，操作不方便，而且容易误操作而引发高功耗。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种功耗低、操作简单方便的非接触式IC卡。本技术的目的是这样实现的一种非接触式IC卡，其特征在于它包括卡基、线圈、磁钢和芯片，所述的卡基内中间设置磁钢，外围设置有线圈和芯片，线圈与芯片相连。本技术非接触式IC卡，所述的卡基上端面中间设置有一凹坑，外围设置有一环状凹槽，外缘设置有一台阶边框；所述的磁钢嵌置于卡基上端面中间凹坑内，线圈和芯片置于卡基上端面外围环状凹槽内，线圈与芯片电连接；所述的卡基上端面台阶边框上盖置封面盖板。磁钢用来开关读写设备的射频电路，线圈用来发送或接收信息，芯片用来处理和存贮信息。使用时，将非接触式IC卡贴近读写设备，激活读写设备内的射频电路，然后对射频卡进行处理，处理完后自动关闭射频电路，从而可以把读写装置的功耗大大的降低，操作简单又方便。附图说明图1为本技术非接触式IC卡结构示意图。图2为图1的俯视图。图3为图1拿开封面盖板后的俯视图。图4为本技术非接触式IC卡的卡基结构示意图。图5为图4的俯视图。具体实施方式实施例1参见图1～3，图1～3为一种非接触式IC卡，主要由卡基1、线圈2、磁钢3、芯片4和封面盖板5组成。参见图4～5，所述的卡基1上端面中间设置有一凹坑1.1，外围设置有一环状凹槽1.2，外缘设置有一台阶边框1.3。参见图3，所述的磁钢3嵌置于卡基1上端面中间凹坑1.1内，线圈2和芯片4置于卡基1上端面外围环状凹槽1.2内，线圈2与芯片4电连接。参见图1～2，所述的封面盖板5盖置于卡基1上端面台阶边框1.3上。实施例2本技术还可以将卡基1与封面盖板5合成一个整体。将磁钢3置于卡基1内中间，线圈2和芯片4置于卡基1内外围。线圈2与芯片4相连。权利要求1.一种非接触式IC卡，其特征在于它包括卡基(1)、线圈(2)、磁钢(3)和芯片(4)，所述的卡基(1)内中间设置磁钢(3)，外围设置有线圈(2)和芯片(4)，线圈(2)与芯片(4)相连。2.根据权利要求1所述的一种非接触式IC卡，其特征在于所述的卡基(1)上端面中间设置有一凹坑(1.1)，外围设置有一环状凹槽(1.2)，外缘设置有一台阶边框(1.3)；所述的磁钢(3)嵌置于卡基(1)上端面中间凹坑(1.1)内，线圈(2)和芯片(4)置于卡基(1)上端面外围环状凹槽(1.2)内；所述的卡基(1)上端面台阶边框(1.3)上盖置封面盖板(5)。专利摘要本技术涉及一种非接触式IC卡，属非接触射频识别
它包括卡基(1)、线圈(2)、磁钢(3)和芯片(4)，所述的卡基(1)内中间设置磁钢(3)，外围设置有线圈(2)和芯片(4)，线圈(2)与芯片(4)相连。使用时，将非接触式IC卡贴近读写设备，激活读写设备内的射频电路，然后对射频卡进行处理，处理完后自动关闭射频电路，从而可以把读写装置的功耗大大的降低，操作简单又方便。文档编号G06K19/077GK2864815SQ20052013412公开日2007年1月31日 申请日期2005年12月2日 优先权日2005年12月2日专利技术者张焕明 申请人:江阴中威智能设备有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非接触式ＩＣ卡，其特征在于：它包括卡基（１）、线圈（２）、磁钢（３）和芯片（４），所述的卡基（１）内中间设置磁钢（３），外围设置有线圈（２）和芯片（４），线圈（２）与芯片（４）相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张焕明，
申请(专利权)人：江阴中威智能设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]