小型记忆卡的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种小型记忆卡的封装结构，其于一薄型电路板的表／底面分别形成相互连接的焊垫及接口接点，利用表面黏着技术（ＳＭＴ）将一ＴＳＯＰ存储器及控制器等相关电路元件安装于薄型电路板表面的焊垫上，再经封胶步骤，在薄型电路板表面及周边形成一保护层，并使其外观尺寸符合特定标准的小型记忆卡；利用前述技术无须芯片级封装制程，可大幅降低成本、提高产品稳定性，且可避免承担芯片缺货压力。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种小型记忆卡的封装结构，尤指一种利用TSOP存储器经由非芯片级封装制作小型记忆卡的封装结构。
技术介绍
由于消费性数字电子产品在市场上的高度普及，连带使数字资料的储存媒体市场成为兵家必争的地，事实上，目前举凡国际级的电子产品大厂均各自推出不同接口标准的记忆卡。然而，不管是何种厂牌/标准的记忆卡，其不变的开发原则仍然是轻、薄、小。虽然小型化原本即为电子类产品不变的研发方向，但对于记忆卡而言，目前被广泛运用在可携型数字装置上(例如数字摄影机、相机、手机、播放器等)，该等数字装置原本即力求小巧，其使用的记忆卡自然亦必须配合缩小其尺寸。以目前市场上较普及的记忆卡，其尺寸大致如下 如与传统的磁盘或光盘相较，前列各种记忆卡的尺寸体积已有极大幅度的缩小，但运用在强调袖珍小巧的产品，如手机、数字播放器(mp3)等产品上，前述记忆卡即须进一步缩小。而为使记忆卡尺寸能够进一步缩小，即不得不考虑其制程技术，以目前既有的技术，记忆卡欲缩小至一定尺寸以下，即必须使用芯片级封装，其令存储器、控制器、驱动电路等元件均为芯片(die)形式，再以芯片级封装制程完成记忆卡的制作。但此种制程的缺点在于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小型记忆卡的封装结构，其特征是，包括：　　　　一薄型电路板，其表／底面分别形成有多个且相应连接的焊垫及接口接点；　　　　至少一ＴＳＯＰ存储器，设于前述薄型电路板上；　　　　至少一控制器，设于薄型电路板上，并与ＴＳＯＰ存储器连接；　　　　一保护层，设在薄型电路板表面及周边处。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：庄品洋，刘明辉，黄文能，
申请(专利权)人：威刚科技股份有限公司，八达创新科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]