小型记忆卡的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种小型记忆卡的封装结构，其于一薄型电路板的表／底面分别形成相互连接的焊垫及接口接点，利用表面黏着技术（ＳＭＴ）将一ＴＳＯＰ存储器及控制器等相关电路元件安装于薄型电路板表面的焊垫上，再经封胶步骤，在薄型电路板表面及周边形成一保护层，并使其外观尺寸符合特定标准的小型记忆卡；利用前述技术无须芯片级封装制程，可大幅降低成本、提高产品稳定性，且可避免承担芯片缺货压力。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种小型记忆卡的封装结构，尤指一种利用TSOP存储器经由非芯片级封装制作小型记忆卡的封装结构。
技术介绍
由于消费性数字电子产品在市场上的高度普及，连带使数字资料的储存媒体市场成为兵家必争的地，事实上，目前举凡国际级的电子产品大厂均各自推出不同接口标准的记忆卡。然而，不管是何种厂牌/标准的记忆卡，其不变的开发原则仍然是轻、薄、小。虽然小型化原本即为电子类产品不变的研发方向，但对于记忆卡而言，目前被广泛运用在可携型数字装置上(例如数字摄影机、相机、手机、播放器等)，该等数字装置原本即力求小巧，其使用的记忆卡自然亦必须配合缩小其尺寸。以目前市场上较普及的记忆卡，其尺寸大致如下 如与传统的磁盘或光盘相较，前列各种记忆卡的尺寸体积已有极大幅度的缩小，但运用在强调袖珍小巧的产品，如手机、数字播放器(mp3)等产品上，前述记忆卡即须进一步缩小。而为使记忆卡尺寸能够进一步缩小，即不得不考虑其制程技术，以目前既有的技术，记忆卡欲缩小至一定尺寸以下，即必须使用芯片级封装，其令存储器、控制器、驱动电路等元件均为芯片(die)形式，再以芯片级封装制程完成记忆卡的制作。但此种制程的缺点在于1.采用芯片级封装，其制程成本高，记忆卡产品的成本亦相对提高。2.因采用芯片式元件，其存储器容量通常较小，不符合数字装置对记忆卡尺寸小、容量大的要求。由上述可知，既有记忆卡尽管在尺寸上已求小巧，但因应市场需要及规格匹配等而须进一步缩小其尺寸时，必须使用芯片级封装，而有成本高、容量低等缺点，故有待进一步检讨，并谋求可行的解决方案。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种可兼顾尺寸与容量，且成本低廉、稳定性高，亦无芯片缺货压力的小型记忆卡封装结构。为达成前述目的，本技术提出了一种小型记忆卡封装结构，其包括一薄型电路板，其表/底面分别形成有多个且相应连接的焊垫及接口接点；至少一TSOP(Thin Small Out-Line Package)存储器，设于前述薄型电路板上；至少一控制器，设于薄型电路板上，并与TSOP存储器连接；一保护层，设在薄型电路板表面及周边处，其外观尺寸符合特定标准的小型记忆卡。前述薄型电路板是利用表面黏着技术(SMT)安装TSOP存储器及相关元件。前述薄型电路板的厚度在0.15mm以下。前述薄型电路板上安装的元件除TSOP存储器，另包含接口控制器及接口驱动电路等。前述记忆卡是利用以特定封装技术制作的存储器成品具有轻薄小的特性，可配合薄型电路板及接着(mount)技术直接封装成小型记忆卡，更具体而言，所谓特定封装技术的存储器是指TSOP(Thin Small Out-Line Package)制程构成的存储器，其长宽厚度分别只有20mm、12mm、1.2mm，其容量亦可达1GB以上，以该等尺寸至少可用于构成长宽厚度分别为24mm、18mm、1.4mm的RS-MMC记忆卡；在此状况下，类似RS-MMC此种尺寸的记忆卡可直接使用该等TSOP存储器直接封装构成，如此一来，不需要经过芯片级封装制程，可简化制程、降低成本，同时亦可避免承担芯片缺货压力；另由于TSOP存储器本身已经过检验测试，用于封装成记忆卡，可获致较佳的产品稳定性。附图说明图1是RS-MMC记忆卡的外观图。图2是本技术的薄型电路板平面图。图3是本技术在薄型电路板上安装TSOP存储器等元件的示意图。图4是本技术封装完成的剖视图。附图标记说明10、薄型电路板11、接口接点12、焊垫 20、TSOP存储器21、斜切面30、保护层40、记忆卡具体实施方式于本实施例中，将揭示利用TSOP存储器经过封装以构成RS-MMC记忆卡的技术，惟并非局限本技术只能运用于RS-MMC记忆卡的封装制程，合先陈明。如图1所示，揭示有一RS-MMC记忆卡40的外观图，依三星(SAMSUNG)公司订定的标准规格，其尺寸为24mm*18mm*1.4mm。故本技术的此一实施例即在揭示利用TSOP存储器封装成符合前述标准规格的记忆卡。而本技术封装一记忆卡的步骤是，如下列如图2所示，首先提供一薄型电路板10，在其相对的第一/第二表面上分别形成多个接口接点11及焊垫12，于本实施例中，该薄型电路板10厚度是在0.15mm以下，其表面所设接口接点11计有七个，符合RS-MMC接口标准；又其底面所设焊垫12另以线路(图中未示)连接，且连接至对应的接口接点11，该等焊垫12是供安装存储器及相关的控制器、驱动电路。又请参阅图3所示，前述薄型电路板10在其第二表面上设有至少一TSOP存储器20及一接口控制器、一接口驱动电路(图中未示)，该等元件是以表面黏着技术(SMT)安装至薄型电路板10第二表面上的各个焊垫12上。经完成前述元件安装步骤后，随即进行封胶，而在薄型电路板10的第二表面及其周边位置形成一保护层30(如图4所示)，该保护层30的构成则须考虑RS-MMC记忆卡的外观形状，以符合该RS-MMC记忆卡的标准规格。而经封胶后随即完成一RS-MMC记忆卡，其外观上如图1所示。由于本技术封装制程最后须经过封胶以构成保护层，为提高TSOP存储器20的应力及与封胶之间的接着强度，可在不影响TSOP存储器20内部布局与接线的前提下，在TSOP存储器20两侧端上分别形成一斜切面21，通过该斜切面21的形成，可提高TSOP存储器20两侧端的应力及其外表与封胶的接着面积，由此，可有效提高TSOP存储器20与保护层30的接着强度，从而确保记忆卡产品的稳定性。由上述可知，本实施例是在一薄型电路板上安装一TSOP存储器及相关控制/驱动元件，接着进行封胶后即构成RS-MMC记忆卡。就尺寸的匹配性而言，TSOP存储器尺寸为20*12*1.2(mm)，而RS-MMC记忆卡的标准尺寸为24*18*1.4(mm)，由于尺寸相近，故本技术利用特殊的制程技术，得以直接利用TSOP存储器封装成RS-MMC记忆卡，具体而言，在前述的实施例中，供安装TSOP存储器及相关驱动/控制元件的薄型电路板厚度为0.15mm，加上TSOP存储器厚度1.2mm，则保护层的封胶厚度约为1.85mm，即可使其总厚度符合RS-MMC记忆卡的厚度要求，至于长宽部分亦以相同原则由封胶加以补偿。由上述可知，本技术主要在利用既有TSOP存储器配合薄型电路板及表面黏着技术可以直接封装成如RS-MMC的小型记忆卡，由于TSOP元件制程构成的存储器，最大的特色在其封装厚度只有SOJ的三分之一(1.2mm)，且其尺寸相近于RS-MMC记忆卡；因而本技术利用薄型电路板配合表面黏着技术，以直接利用TSOP存储器封装制成RS-MMC记忆卡，如此一来至少可获致下列优点1.简化制程、降低成本由于不需要经过芯片级封装制程，就制程技术性而言较为单纯，其成本亦相对较低。2.无须承担芯片缺货压力，由于是直接以TSOP存储器成品进行封装，而非采用芯片元件进行芯片级封装，另TSOP存储器现品市场供应充裕，故完全不受芯片缺货压力所影响。3.产品稳定性高由于TSOP存储器成品出厂前已经过检验测试，其用于封装成记忆卡，自可获致较佳的产品稳定性。4.满足尺寸小、容量高的要求利用本技术可用于制作RS-MMC或类似尺寸的记忆卡，且由于TSO本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小型记忆卡的封装结构，其特征是，包括：　　　　一薄型电路板，其表／底面分别形成有多个且相应连接的焊垫及接口接点；　　　　至少一ＴＳＯＰ存储器，设于前述薄型电路板上；　　　　至少一控制器，设于薄型电路板上，并与ＴＳＯＰ存储器连接；　　　　一保护层，设在薄型电路板表面及周边处。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：庄品洋，刘明辉，黄文能，
申请(专利权)人：威刚科技股份有限公司，八达创新科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]