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本实用新型公开了一种小型记忆卡的封装结构，其于一薄型电路板的表／底面分别形成相互连接的焊垫及接口接点，利用表面黏着技术（ＳＭＴ）将一ＴＳＯＰ存储器及控制器等相关电路元件安装于薄型电路板表面的焊垫上，再经封胶步骤，在薄型电路板表面及周边形成一...该专利属于威刚科技股份有限公司;八达创新科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过威刚科技股份有限公司;八达创新科技股份有限公司授权不得商用。