【技术实现步骤摘要】
本技术是有关于一种储存卡的结构改良，尤指一种可于注胶的过程中防止胶体的渗透及溢流，而达到均匀上胶的功效。
技术介绍
一般现有的储存卡封装制程，是于一基材上区分多数区块布设所需的被动组件，再于基材多组被动组件处分别布设所需的芯片，利用模具进行整片式网印上胶，以封密其上芯片与被动组件，并使各区块形成多组具完速电气功能的电路区块，之后再将多组电路区块予以适当裁切，而获得多组具完整电气功能的单体；最后将各单体组装于固定规格尺寸的外壳体中构成一储存卡制品。虽然上述现有的储存卡制程可以整片式网印上胶的方式，将多数芯片与被动组件同时封装，再予以个别裁切成多组具完整电气功能的构件，达到同时大量生产的功效；但是由于该基材上仅是以平面的折线或记号线区分多数区块，因此，当进行整片式网印上胶时，常会导致有些区块上的胶体多、有些胶体少、以及上胶时有渗透与溢流的现象产生，进而造成胶体无法均匀上胶。
技术实现思路
本技术的主要目的是在于，可通过由基板周围所设置的框架，使该储存卡于后续制程中以网板印刷的方式上胶时，该胶体会被限制于框架中，以防止胶体的渗透及溢流，而达到均匀上胶的功效。为达上述的目的，本...
【技术保护点】
一种储存卡的结构改良，其特征在于，其组成为：一基板；一框架，该框架是设置于上述基板一面上的周围；多数电子被动组件，各电子被动组件是设置于上述基板的一面上，且限位于框架中；以及多数芯片，各芯片是设置于上述基板的 一面上，且限位于框架中，并于基板与芯片之间连接金属导线。
【技术特征摘要】
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