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本实用新型是一种储存卡的结构改良，其包含一周围设置有框架的基板；多数设置于上述基板的一面上，且限位于框架中的电子被动组件及芯片，并于基板与芯片之间连接金属导线。通过此，以便后续以网板印刷的方式注入胶体于框架中，以防止胶体的渗透及溢流，而达到...
该专利属于资重兴所有，仅供学习研究参考，未经过资重兴授权不得商用。

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