微型记忆卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微型记忆卡，包括有一局部镂空的第一基板及一相互叠合的第二基板，该第二基板相对于第一基板的外表面上设有接口接点，其内表面在相对第一基板上的镂空处则设有控制器、存储器芯片等；前述设计以既有结构型态下开发出更多的元件装配空间，有效地使记忆卡的尺寸缩小至姆指宽度、甚至指甲宽度。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种微型记忆卡，尤指一种可缩小尺寸至姆指宽度、甚至指甲宽度的记忆卡。
技术介绍
目前市面上的记忆卡大致有SD、MMC、SM、CF、MS及xD等，这些记忆卡相较于传统的储存媒体，在体积尺寸及容量上都有突破性的发展，小小薄薄一片的记忆卡，容量可达数GB。促使这些记忆卡在体积及容量上屡建奇功，其背后功臣之一莫过于消费性数字化产品的日益普及，如数字摄影机、数字相机、多功能手机、数字播放器等等，都需要容量可观但体积小巧的储存媒体。因此，即使市面上的记忆卡体积已堪称小巧，但业者仍争相开发更小的记忆卡，例如SD之下尚有MINI SD，MMC以下尚有RS-MMC。由上述可知，提高容量及缩小尺寸是记忆卡不变的开发方向，但如要进一步提升，必须突破既有元件尺寸及结构上的限制，方能在记忆卡的容量与体积上出现革命性的发展。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种可突破既有元件尺寸限制，而缩小尺寸至姆指宽度、甚至指甲宽度的微型记忆卡。为达到前述目的，本技术提出了一种微型记忆卡，其包括有一第一基板，其具备适当厚度，并在一表面处形成有一内陷的镂空部；一第二基板，是与第一基板匹配并相互叠合，其内侧面于相对第一基板上镂空部的位置设有记忆卡相关电子元件； 多个的接口接点，是设于前述第一或第二基板的外表面上，并与第二基板上的电子元件连接；前述第一/第二基板经叠合后，至少在具有接口接点的一端的尺寸是符合特定通信协议的标准规格，以便插接至对应的接口连接埠。再者，在任何基板上安装电子元件均会突出一相当高度，此为造成记忆卡在缩小尺寸上无法突破的原因之一，而本技术在重叠基板夹层处形成镂空空间，使相关的电子元件安装在对应位置上，如此一来，即可解决元件突出于基板表面占用空间而无法进一步缩小尺寸的问题。利用前述设计，记忆卡除厚度上可以符合接口协议，其长宽尺寸则缩小至姆指宽度，甚至指甲宽度。优选地，该接口接点设在该第二基板的外侧面上。优选地，该接口接点设在该第一基板的外侧面上。优选地，该第一基板的外表面上进一步形成有多个焊垫接点，供安装一存储器元件，各焊垫接点透过层间导通手段与第二基板上的接口接点连接。优选地，该第二基板的外表面上进一步形成有多个焊垫接点，供安装一存储器元件，各焊垫接点透过层间导通手段与第一基板上的接口接点连接。优选地，该第二基板上安装的电子元件包括有控制器芯片。优选地，该第二基板上安装有控制器芯片及存储器芯片。优选地，该接口接点符合USB接口协议。优选地，该第一基板外表面上的存储器元件表面进一步覆设有一保护层。优选地，该第二基板外表面上的存储器元件表面进一步覆设有一保护层。因此，本技术以既有结构型态下开发出更多的元件装配空间，有效地使记忆卡的尺寸缩小至姆指宽度、甚至指甲宽度。附图说明图1是本技术第一较佳实施例的外观图。图2是本技术第一较佳实施例的分解图。图3是本技术第一较佳实施例的剖视图。图4是本技术第二较佳实施例的上视角度分解图。图5是本技术第二较佳实施例的俯视角度分解图。图6是本技术第二较佳实施例的剖视图。图7是本技术第三较佳实施例的上视角度分解图。图8是本技术第四较佳实施例的俯视角度分解图。图9是本技术第五较佳实施例的剖视图。附图标记说明10、30、50第一基板11、31、51镂空部13、61存储器元件 14保护层15穿槽20、40、60第二基板21、41、52接口接点22、42、63控制器 43存储器芯片44穿槽具体实施方式有关本技术的一较佳实施例，请参阅图1、2所示，其是令一第一基板10与一第二基板20相互叠合后所构成；其中该第一基板10具备适当厚度/宽度(本实施例中分别为0.8mm，12.4mm，其长度则可视需求有所不同，例如32mm，24mm及16mm等，本实施例中其长度为24mm)，并在适当位置形成有一贯穿内外表面的镂空部11；又第一基板10在其外表面上进一步形成有多个焊垫接点(图中未示)，供安装一存储器元件13，于本实施例中，该存储器元件13是一TSOP封装元件，其封装厚度在1.27mm以下。而该存储器元件13外并覆设有一保护层14，以构成防护，该保护层14约为0.1mm。再者，第一基板10一端形成有一与该端短边平行的狭长穿槽15，供使用者以指甲勾扣，作为抽取记忆卡施力之用。该第二基板20的尺寸大致与第一基板10匹配，于本实施例中，该第二基板20长度略短于第一基板10，使第一基板10一端的穿槽15得以露出；又第二基板20在相对于第一基板10的外表面上设有多个的接口接点21，于本实施例中，该接口接点21是符合USB接口标准，该第二基板20内表面在相对第一基板10上的镂空部11位置设有一控制器22(请参阅图3所示)，或进一步设有电感/电阻/电容等被动元件，该控制器22设于第二基板20的内表面上，且对应位于第一基板10的镂空部11内，其充分运用了既有结构的可用空间，使该等元件的安装，不致因突出于基板表面而增加了记忆卡的厚度；又第二基板20上具有线路(图中未示)，供连接前述控制器22外表面上的接口接点21，而第二基板20上的线路并透过一层间导通手段(如导通孔、穿孔电镀等)与第一基板10上的焊垫接点连接。而前述控制器22及被动元件是可在一次制程中被同时制作在第二基板20上，所谓的一次制程，在被动元件方面是采用芯片式被动元件，因此，该被动元件可在安装控制器22芯片时，在同一制程中被安装完成，例如「装晶」、「打线」及「封装」等步骤。又另种可行的一次制程则如以下所述令控制器芯片与芯片式被动元件的一表面上具有相同电连接特性的I/O焊垫；令控制器芯片及芯片式被动元件的I/O焊垫朝上而固定于第二基板20上；制作金属线路以连接芯片与芯片式被动元件的I/O焊垫，具体作法可采取镀膜方达成，镀膜技术即可采取蒸镀或电镀方式；其可先在第二基板及其上的控制器芯片、芯片式被动元件表面覆设一光阻，又转移线路图案至光阻上，接着进行刻蚀，使芯片与芯片式被动元件上的I/O焊垫露出，接着进行镀膜，在光阻的刻蚀区域以蒸镀或电镀方式镀上金属膜而形成线路，利用这些线路连接芯片与芯片式被动元件上对应的I/O焊垫；经完成前述步骤后，在第二基板、控制器芯片、被动元件及其上的线路表面形成绝缘层，随即完成封装。利用前述技术所构成的记忆卡，在第一/第二基板10/20叠合后，至少在具有接口接点21的一端的尺寸是符合USB接口协议的标准规格，以便插接至对应的接口连接埠；由于传统技术中，在任何基板上安装电子元件均会突出一相当高度，造成记忆卡无法进一步的缩小尺寸，而本技术是在相叠合第一/第二基板10/20夹层处形成镂空空间，使相关的电子元件安装在对应位置上，如此即可解决元件突出于基板表面占用空间而无法进一步缩小尺寸的问题，从而有助于缩小记忆卡尺寸。于本实施例中，前述记忆卡的长/宽/厚度分别为24mm/12.4mm/2.4mm，大致仅为姆指宽度。又请参阅图4-6所示，是本技术又一较佳实施例，其可进一步将记忆卡尺寸缩小至指甲宽度大小，主要是令一第一基板30与一第二基板40相互叠合后所构成；其中该第一基板30具备适当厚度/宽度(本实施例中分别为1.8mm，12.4mm，其长度则为16mm，并在内侧表面上形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微型记忆卡，其特征是，包括有：　　　　一具备一定厚度的第一基板，其上形成有一镂空部；　　　　一第二基板，是与第一基板匹配并相互叠合，其内侧面于相对第一基板上镂空部的位置设有记忆卡相关电子元件；　　　　多个的接口接点，设于前述第一或第二基板的外表面上，并与第二基板上的电子元件连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：庄品洋，刘明辉，黄文能，
申请(专利权)人：威刚科技股份有限公司，八达创新科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]