纸状RFID标签及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种纸状ＲＦＩＤ标签，该纸状ＲＦＩＤ标签首先按照以下方式构成ＲＦＩＤ片：设置ＲＦＩＤ芯片和保护部件，该ＲＦＩＤ芯片将凸部接合于粘接在基材薄膜或基材带上的由金属箔形成的天线上，实现连接；该保护部件位于ＲＦＩＤ芯片的周围，高度高于ＲＦＩＤ芯片的顶面高度。再将该ＲＦＩＤ片抄入第１纸层和第２纸层之间，形成纸状。通过上述方式制作的纸状ＲＦＩＤ标签的厚度为０．１ｍｍ或其以下，而且其表面的平滑性是与一般纸相同的高质量，因此，可以长距离通信的纸状ＲＦＩＤ标签得以实现。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及纸状RFID标签及其制造方法，该纸状RFID标签将在存储器中存储有个体识别信息(ID信息)的RFID(radiofrequency identification-射频识别)芯片和天线电连接的RFID片夹入纸层之间。
技术介绍
作为过去的IC卡的制造方法，人们可以在特开平11-150133号公報(专利文献1)和特开2000-315697号公報(专利文献2)中得知。在专利文献1和2中记载着以下内容形成导体图案和天线线圈，将装载有薄壁IC芯片的薄膜和叠层有浆体的保护薄膜插入一对热辊之间，通过该一对热辊形成叠层体，制造IC卡。另外，作为纸或薄膜状的介质的制造方法，人们可以在国际公开号WO00/36555号公報(专利文献3)中得知。在该专利文献3中记载着以下内容具有第1保护薄膜辊和第2保护薄膜辊，在纸、合成纸等第1保护薄膜和第2保护薄膜之间，插入将长边加工到0.5mm或其以下的半导体芯片，在卷取辊上卷取包含已完成的半导体芯片的介质。还记载了具有预先将天线附着在半导体芯片上的情况，以及在第1或第2薄膜上，通过印刷或在导线的插入时刻用导电性粘接剂接合的情况，而且记载了在插入有半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种纸状ＲＦＩＤ标签，其特征在于，将ＲＦＩＤ片抄入第１纸层和第２纸层之间，形成纸状，所述ＲＦＩＤ片具有：基材薄膜或基材带；天线，由粘接于所述基材薄膜或基材带上的金属箔形成；ＲＦＩＤ芯片，以接合凸部的方式与所述 天线连接；和保护部件，设置于所述ＲＦＩＤ芯片的周围，具有顶面高度高于所述ＲＦＩＤ芯片的顶面高度的厚度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：井上康介，谏田尚哉，本间博，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]