一种扇出型封装结构及封装方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种扇出型封装结构及封装方法。扇出型封装结构包括第一塑封层和至少一个封装器件，其中封装器件包括第一主动元件和/被动元件、以及基板，第一主动元件和被动元件均焊接于基板上；第一塑封层包覆封装器件，且暴露基板远离第一主动元件和被动元件的表面。本实施例的技术方案，避免了被动器件在塑封过程中被冲歪，保证了被动器件的塑封效果；并且由于避免被动器件在塑封过程中被冲歪，降低了被动器件塑封工艺的难度，从而有利于在集成电路中较小尺寸的被动元件的设置。于在集成电路中较小尺寸的被动元件的设置。于在集成电路中较小尺寸的被动元件的设置。

A fan out packaging structure and packaging method

【技术实现步骤摘要】
一种扇出型封装结构及封装方法


[0001]本专利技术实施例涉及集成电路封装
，尤其涉及一种扇出型封装结构及封装方法。

技术介绍

[0002]目前，在集成电路的扇出型(Fanout)封装工艺中，对被动器件进行塑封时，是将被动器件仅通过圆形胶膜粘贴在衬底上进行塑封。这种方式下，被动器件容易受塑封料的挤压力而发生倾斜或者偏移原位置，即被动器件容易被塑封料的挤压力冲歪。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供一种扇出型封装结构及封装方法，以避免被动器件在塑封过程中被冲歪，降低被动器件塑封工艺的难度，保证被动器件的塑封效果，同时缩减集成电路扇出型封装的封装尺寸。
[0004]第一方面，本专利技术实施例提供了一种扇出型封装结构，所述扇出型封装结构包括：
[0005]第一塑封层和至少一个封装器件；
[0006]所述封装器件包括第一主动元件和/或被动元件、以及基板；所述第一主动元件和所述被动元件均焊接于所述基板上；所述第一塑封层包覆所述封装器件，且暴露所述基板远离所述第一主动元件和所述被动元件的表面。
[0007]可选的，所述封装器件还包括第一焊盘，所述第一焊盘设置于所述基板远离所述第一主动元件和所述被动元件的表面。
[0008]可选的，还包括第二主动元件，所述第二主动元件包括设置于所述第二主动元件表面的第二焊盘；
[0009]所述第一塑封层包覆所述第二主动元件，且暴露所述第二主动元件设置有所述第二焊盘的表面；
[0010]所述第二主动元件和所述封装器件位于所述第一塑封层的不同区域；
[0011]所述第二主动元件暴露于所述第一塑封层外的表面和所述基板暴露于所述第一塑封层外的表面位于同一平面。
[0012]可选的，所述封装器件还包括第二塑封层；
[0013]所述第二塑封层包覆所述第一主动元件和所述被动元件，且暴露所述基板远离所述第一主动元件和所述被动元件的表面。
[0014]可选的，所述基板包括印制电路板或者半蚀刻框架。
[0015]可选的，所述封装器件还包括阻焊层；
[0016]所述阻焊层设置于所述基板上，且覆盖所述基板远离所述第一主动元件和所述被动元件的表面；
[0017]所述阻焊层包括开窗口，所述第一焊盘位于所述开窗口内。
[0018]可选的，还包括钝化层，所述钝化层内有多条扇出型金属走线；所述钝化层位于所
述基板远离所述第一主动元件和所述被动元件的一侧；
[0019]所述扇出型金属走线从所述钝化层内部延伸至所述钝化层表面，而分别连接至所述封装器件和所述第二主动元件。
[0020]第二方面，本专利技术实施例还提供了一种扇出型封装方法，所述方法包括：
[0021]提供基板；
[0022]将第一主动元件和/或被动元件焊接于所述基板上，形成封装器件；
[0023]提供衬底；
[0024]将至少一个所述封装器件设置于所述衬底的一侧，其中每个所述封装器件的所述基板远离所述第一主动元件和所述被动元件的表面设置于所述衬底的一侧；
[0025]在所述封装器件远离所述衬底的一侧形成第一塑封层，其中，所述第一塑封层包覆所述封装器件；
[0026]移除所述衬底。
[0027]可选的，提供衬底之后还包括：在所述衬底的一侧形成胶膜；
[0028]将至少一个所述封装器件设置于所述衬底的一侧，其中每个所述封装器件的所述基板远离所述第一主动元件和所述被动元件的表面设置于所述衬底的一侧之前还包括：将第二主动元件设置有第二焊盘的表面设置于所述胶膜远离所述衬底的一侧；
[0029]将至少一个所述封装器件设置于所述衬底的一侧，其中每个所述封装器件的所述基板远离所述第一主动元件和所述被动元件的表面设置于所述衬底的一侧包括：将所述封装器件的所述基板远离所述第一主动元件和所述被动元件的表面设置于所述衬底的一侧未形成有所述胶膜的区域；
[0030]在所述封装器件远离所述衬底的一侧形成第一塑封层，其中，所述第一塑封层包覆所述封装器件包括：在所述第二主动元件和所述封装器件远离所述衬底的一侧形成第一塑封层，其中，所述第一塑封层包覆所述第二主动元件和所述封装器件；
[0031]移除所述衬底之后还包括：移除所述胶膜。
[0032]可选的，将第一主动元件和/或被动元件焊接于所述基板上，形成封装器件之后还包括：
[0033]在所述基板远离所述第一主动元件和所述被动元件的表面形成第一焊盘。
[0034]可选的，将第一主动元件和/或被动元件焊接于所述基板上，形成封装器件之后还包括：
[0035]在所述第一主动元件和所述被动元件远离所述基板的一侧形成第二塑封层，其中，所述第二塑封层包覆所述第一主动元件和所述被动元件且暴露所述基板远离所述第一主动元件和所述被动元件的表面。
[0036]可选的，在基板远离第一主动元件和被动元件的表面形成第一焊盘之前还包括：在所述基板远离所述第一主动元件和所述被动元件的表面形成阻焊层，所述阻焊层覆盖所述基板远离所述第一主动元件和所述被动元件的表面，所述阻焊层包括开窗口，所述开窗口用于设置第一焊盘。
[0037]本专利技术实施例提供的扇出型封装结构及封装方法，包括第一塑封层和至少一个封装器件，其中封装器件包括第一主动元件和/被动元件、以及基板，第一主动元件和被动元件均焊接于基板上；第一塑封层包覆封装器件，且暴露基板远离第一主动元件和被动元件
的表面。即本专利技术实施例是，将被动元件焊接在基板上形成独立的封装器件后，再通过第一塑封层对封装器件进行塑封，实现第一塑封层对被动元件的塑封。这样，第一塑封层对封装器件的塑封过程中，也即对被动元件的塑封过程中，因被动元件焊接在基板上，与基板牢固结合，从而被动器件不会受第一塑封层塑封料的挤压力而发生倾斜或者偏移原位置，即被动器件不会被第一塑封层塑封料的挤压力冲歪，以此避免了被动器件在塑封过程中被冲歪，保证了被动器件的塑封效果。本实施例的技术方案，能够避免被动器件在塑封过程中被冲歪，以此降低了被动器件塑封工艺的难度，从而有利于在集成电路中较小尺寸的被动元件的设置。
[0038]本实施例的技术方案，不仅适用于将被动元件焊接在基板上形成独立的封装器件后实现对被动元件的塑封，避免了被动元件在塑封过程中不被冲歪。还适用于将主动元件焊接在基板上形成独立的封装器件后实现对主动元件的塑封(这里的主动元件即第一主动元件，此时的第一主动元件可以是在塑封过程中容易被冲歪的主动元件)，保证了主动元件在塑封过程中不被冲歪。还适用于将主动元件和被动元件焊接在同一基板上形成独立的封装器件后实现同时对主动元件和被动元件的塑封(这里的主动元件即第一主动元件，此时的第一主动元件可以是与被动元件具有一定设置关系的主动元件，例如在焊接于基板上之前与被动元件具有一定的空间位置关系和/或连接关系的主动元件)，保证了主动元件和被动元件在塑封过程中均不会被冲歪，以及缩短了主动元件与被动元件的空间和/或连接距离，从而缩本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扇出型封装结构，其特征在于，包括：第一塑封层和至少一个封装器件；所述封装器件包括第一主动元件和/或被动元件、以及基板；所述第一主动元件和所述被动元件均焊接于所述基板上；所述第一塑封层包覆所述封装器件，且暴露所述基板远离所述第一主动元件和所述被动元件的表面。2.根据权利要求1所述的扇出型封装结构，其特征在于，所述封装器件还包括第一焊盘，所述第一焊盘设置于所述基板远离所述第一主动元件和所述被动元件的表面。3.根据权利要求1所述的扇出型封装结构，其特征在于，还包括第二主动元件，所述第二主动元件包括设置于所述第二主动元件表面的第二焊盘；所述第一塑封层包覆所述第二主动元件，且暴露所述第二主动元件设置有所述第二焊盘的表面；所述第二主动元件和所述封装器件位于所述第一塑封层的不同区域；所述第二主动元件暴露于所述第一塑封层外的表面和所述基板暴露于所述第一塑封层外的表面位于同一平面。4.根据权利要求1所述的扇出型封装结构，其特征在于，所述封装器件还包括第二塑封层；所述第二塑封层包覆所述第一主动元件和所述被动元件，且暴露所述基板远离所述第一主动元件和所述被动元件的表面。5.根据权利要求2所述的扇出型封装结构，其特征在于，所述封装器件还包括阻焊层；所述阻焊层设置于所述基板上，且覆盖所述基板远离所述第一主动元件和所述被动元件的表面；所述阻焊层包括开窗口，所述第一焊盘位于所述开窗口内。6.根据权利要求3所述的扇出型封装结构，其特征在于，还包括钝化层，所述钝化层内有多条扇出型金属走线；所述钝化层位于所述基板远离所述第一主动元件和所述被动元件的一侧；所述扇出型金属走线从所述钝化层内部延伸至所述钝化层表面，而分别连接至所述封装器件和所述第二主动元件。7.一种扇出型封装方法，其特征在于，所述方法包括：提供基板；将第一主动元件和/或被动元件焊接于所述基板上，形成封装器件；...

【专利技术属性】
技术研发人员：卞龙飞，
申请(专利权)人：湖南越摩先进半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：