驱动芯片、半导体电路及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种驱动芯片、半导体电路及其制备方法，通过驱动桥臂输入端组接收的桥臂控制输入信号，并根据接收到的桥臂控制输入信号，通过桥臂驱动输出端组向桥臂模块输出桥臂驱动输出信号，以使桥臂模块对负载进行驱动控制；通过风机驱动电路的输入端与温度检测电路耦合连接，输出端与风机开关模块连接，风机连接在风机开关模块上，进而风机驱动电路根据温度检测电路检测到的当前温度，控制风机开关模块的通断，以使风机开关模块控制风机的启动或停止，从而实现根据芯片电路内部温度的情况，驱动风机给芯片电路散热，避免芯片电路内部温度过高而烧坏芯片电路，在实现高压侧和/或低压侧驱动功能的同时提高了对芯片电路的散热降温效果。降温效果。降温效果。

【技术实现步骤摘要】
驱动芯片、半导体电路及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种驱动芯片、半导体电路及其制备方法，属于半导体电路应用


技术介绍

[0002]半导体电路是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。半导体电路把功率开关器件和高压驱动电路集成在一起，并内藏有过电压、过电流和过热等故障检测电路。半导体电路一方面接收MCU(Microcontroller Unit，微控制单元)的控制信号，驱动后续电路工作，另一方面将系统的状态检测信号送回MCU。与传统分立方案相比，半导体电路以其高集成度、高可靠性等优势赢得越来越大的市场，尤其适合于驱动电机的变频器及各种逆变电源，是变频调速，冶金机械，电力牵引，伺服驱动，以及变频家电的一种理想电力电子器件。
[0003]在实现过程中，专利技术人发现传统技术中至少存在如下问题：目前半导体电路都集成一个功能模块，或集成多个不同功能模块，集成度高，体积小，升温快。采用外加散热器散热，难以满足半导体电路的散热，在一些应用环境非常差场合，容易出现半导体电路温度过高，进而烧坏半导体电路，另外现有的半导体电路无法根据自身的温度进行自适应降温调节，降温效果差。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对传统的设计、制备及应用半导体电路过程中，容易出现半导体电路温度过高，进而烧坏半导体电路，另外现有的半导体电路无法根据自身的温度进行自适应降温调节，降温效果差的问题。提供一种驱动芯片、半导体电路及其制备方法。
[0005]具体地，本专利技术公开一种驱动芯片，包括：
[0006]桥臂驱动电路，桥臂驱动电路包括驱动桥臂输入端组和桥臂驱动输出端组，桥臂驱动电路配置为根据桥臂驱动输入端组接收到的桥臂控制输入信号，通过桥臂驱动输出端组向桥臂模块输出桥臂驱动输出信号；
[0007]温度检测电路，温度检测电路用于检测当前温度；
[0008]风机驱动电路，风机驱动电路的输入端与温度检测电路耦合连接，风机驱动电路的输出端用于与风机开关模块耦合连接，风机驱动电路配置为根据温度检测电路检测到的当前温度，控制风机开关模块的通断，以使风机开关模块控制风机的启动或停止。
[0009]可选地，还包括连接在温度检测电路和风机驱动电路之间的风机驱动逻辑电路，风机驱动逻辑电路配置为根据当前温度，控制风机驱动电路工作，以使风机驱动电路控制风机开关模块的通断。
[0010]可选地，还包括PFC驱动电路，PFC驱动电路包括PFC驱动输入端组和PFC驱动输出端组，PFC驱动电路配置为根据PFC驱动输入端组接收到的PFC控制输入信号，通过PFC驱动输出端组向PFC开关模块输出PFC驱动输出信号。
[0011]可选地，桥臂驱动电路包括高压侧驱动电路和低压侧驱动电路；桥臂模块包括高压侧桥臂和低压侧桥臂；
[0012]高压侧驱动电路包括高压侧驱动输入端组和高压侧驱动输出端组，高压侧驱动电路配置为根据高压侧驱动输入端组接收到的高压侧控制输入信号，通过高压侧驱动输出端组向高压侧桥臂输出高压侧驱动输出信号；低压侧驱动电路包括低压侧驱动输入端组和低压侧驱动输出端组，低压侧驱动电路配置为根据低压侧驱动输入端组接收到的低压侧控制输入信号，通过低压侧驱动输出端组向低压侧桥臂输出低压侧驱动输出信号。
[0013]可选地，高压侧驱动电路包括高压侧电源输入端组、自举电路和耦合连接自举电路的高压侧欠压保护电路，自举电路耦合连接高压侧电源输入端组；自举电路配置为根据高压侧电源输入端组输入的电源信号，对高压侧驱动电路进行自举供电；高压侧欠压保护电路配置为根据自举电路的输出信号，对高压侧驱动电路进行欠压通断控制。
[0014]可选地，还包括电源电路和耦合连接电源电路的电源欠压保护电路；电源电路分别与高压侧驱动电路、低压侧驱动电路和PFC驱动电路耦合连接。
[0015]可选地，还包括过流保护电路、过压保护电路和过温保护电路；
[0016]过流保护电路的第一端耦合连接电源电路，过流保护电路的第二端分别耦合连接高压侧驱动电路、低压侧驱动电路和PFC驱动电路；过压保护电路的第一端耦合连接电源电路，过压保护电路的第二端分别耦合连接高压侧驱动电路、低压侧驱动电路和PFC驱动电路；过温保护电路的第一端耦合连接温度检测电路，过温保护电路的第二端分别耦合连接高压侧驱动电路、低压侧驱动电路和PFC驱动电路。
[0017]可选地，还包括互锁及死区电路、使能电路和报错电路；
[0018]互锁及死区电路耦合连接在高压侧驱动电路和低压侧驱动电路之间；使能电路分别与高压侧驱动电路、低压侧驱动电路和PFC驱动电路耦合连接；报错电路分别与过流保护电路、过压保护电路、过温保护电路和电源欠压保护电路耦合连接。
[0019]本专利技术还公开一种半导体电路，包括：
[0020]电路基板，电路基板上设有绝缘层；
[0021]电路层，电路层设置在绝缘层上；
[0022]多个引脚，多个引脚的第一端分别与电路层电性连接；
[0023]密封本体，密封本体包裹电路基板、以及连接有各引脚的电路层；
[0024]其中，各引脚的第二端分别从密封本体的第一侧面引出；电路层包括桥臂模块和风机开关模块，以及上述任意一项的驱动芯片；桥臂模块和风机开关模块分别耦合连接驱动芯片。
[0025]本专利技术还公开一种根据上述的半导体电路的制备方法，包括以下步骤：
[0026]提供一电路基板；
[0027]在电路基板上制备绝缘层；
[0028]在绝缘层上制备电路层；其中，电路层包括桥臂模块和风机开关模块，以及上述任意一项的驱动芯片；桥臂模块和风机开关模块分别通过键合线与驱动芯片连接；
[0029]在电路层配设多个引脚，且多个引脚的第一端分别通过金属线与电路层连接；
[0030]对设置有电路层、多个引脚的电路基板通过封装模具进行注塑以形成密封本体，且将各引脚的第二端分别从密封本体的第一侧面引出以形成半导体电路。
[0031]上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点和有益效果：
[0032]上述的驱动芯片的各实施例中，通过桥臂驱动电路的驱动桥臂输入端组接收的桥臂控制输入信号，并根据接收到的桥臂控制输入信号，通过桥臂驱动电路的桥臂驱动输出端组向桥臂模块输出桥臂驱动输出信号，以使桥臂模块对高压侧负载和/或低压侧负载进行驱动控制；通过风机驱动电路的输入端与温度检测电路耦合连接，风机驱动电路的输入端与风机开关模块耦合连接，风机连接在风机开关模块上，进而风机驱动电路根据温度检测电路检测到的当前温度，控制风机开关模块的通断，以使风机开关模块控制风机的启动或停止，从而实现根据芯片电路内部温度的情况，驱动风机给芯片电路散热，避免芯片电路内部温度过高而烧坏芯片电路，在实现高压侧和/或低压侧驱动功能的同时提高了对芯片电路的散热降温效果。
附图说明
[0033]图1为本专利技术实施例的驱动芯片的第一电路结构示意图；
[0034]图2为本专利技术实施例的驱动芯片的第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种驱动芯片，其特征在于，包括：桥臂驱动电路，所述桥臂驱动电路包括驱动桥臂输入端组和桥臂驱动输出端组，所述桥臂驱动电路配置为根据所述桥臂驱动输入端组接收到的桥臂控制输入信号，通过所述桥臂驱动输出端组向桥臂模块输出桥臂驱动输出信号；温度检测电路，所述温度检测电路用于检测当前温度；风机驱动电路，所述风机驱动电路的输入端与所述温度检测电路耦合连接，所述风机驱动电路的输出端用于与风机开关模块耦合连接，所述风机驱动电路配置为根据所述温度检测电路检测到的所述当前温度，控制所述风机开关模块的通断，以使所述风机开关模块控制风机的启动或停止。2.根据权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于，还包括连接在所述温度检测电路和所述风机驱动电路之间的风机驱动逻辑电路，所述风机驱动逻辑电路配置为根据所述当前温度，控制所述风机驱动电路工作，以使所述风机驱动电路控制所述风机开关模块的通断。3.根据权利要求2所述的驱动芯片，其特征在于，还包括PFC驱动电路，所述PFC驱动电路包括PFC驱动输入端组和PFC驱动输出端组，所述PFC驱动电路配置为根据所述PFC驱动输入端组接收到的PFC控制输入信号，通过所述PFC驱动输出端组向PFC开关模块输出PFC驱动输出信号。4.根据权利要求3所述的驱动芯片，其特征在于，所述桥臂驱动电路包括高压侧驱动电路和低压侧驱动电路；所述桥臂模块包括高压侧桥臂和低压侧桥臂；所述高压侧驱动电路包括高压侧驱动输入端组和高压侧驱动输出端组，所述高压侧驱动电路配置为根据所述高压侧驱动输入端组接收到的高压侧控制输入信号，通过所述高压侧驱动输出端组向所述高压侧桥臂输出高压侧驱动输出信号；所述低压侧驱动电路包括低压侧驱动输入端组和低压侧驱动输出端组，所述低压侧驱动电路配置为根据所述低压侧驱动输入端组接收到的低压侧控制输入信号，通过所述低压侧驱动输出端组向所述低压侧桥臂输出低压侧驱动输出信号。5.根据权利要求4所述的驱动芯片，其特征在于，所述高压侧驱动电路包括高压侧电源输入端组、自举电路和耦合连接所述自举电路的高压侧欠压保护电路，所述自举电路耦合连接所述高压侧电源输入端组；所述自举电路配置为根据所述高压侧电源输入端组输入的电源信号，对所述高压侧驱动电路进行自举供电；所述高压侧欠压保护电路配置为根据所述自举电路的输出信号，对所述高压侧驱动电路进行欠压通断控制。6.根据权利要求5所述的驱动芯片，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢荣才，王敏，左安超，
申请(专利权)人：广东汇芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：