一种镀孔铜的方法及电路板的加工方法技术

本申请公开了一种镀孔铜的方法，所述方法包括：一种镀孔铜的方法，其特征在于，所述方法包括：提供钻孔之后的待加工板材；对所述待加工板材进行一次镀铜；对一次镀铜后的所述待加工板材进行干膜显影，以使需要镀铜加厚的通孔裸露出来、不需要镀铜加厚的面铜被干膜覆盖；对进行干膜显影后裸露出来的所述通孔进行二次镀铜，以导通通孔，得到厚度均匀的面铜。通过上述方法，本申请能只对通孔进行镀铜加厚而不对所述待加工板材表面的面铜进行镀铜加厚，以得到均匀的面铜，利于后续制作更为精密的线路图形。图形。图形。

【技术实现步骤摘要】
一种镀孔铜的方法及电路板的加工方法


[0001]本专利技术属于PCB板加工
，具体涉及镀孔铜的加工方法及电路板的加工方法。

技术介绍

[0002]随着电子技术的飞速发展，电子产品越来越趋向于多功能化、小型化。由于电子产品的轻薄短小化，电子元件的封装形式上其尺寸的缩小也极为明显，促使线路板的高密度必须同步提高。高密度发展方向主要有两种，一种为埋通孔制作，另一种为精细线路制作。
[0003]在传统的埋通孔制作过程中，通常采用整板电镀工艺，一次性镀够孔铜，在镀孔铜过程中会增加同样厚度的面铜，使得PCB板表面的面铜厚度达到50微米左右，面铜越厚，镀铜均匀性越差，再经过微蚀处理，面铜均匀性更差，制作线宽精度越难控制。
[0004]为了克服这个现象，行业内通常会将PCB板表面的铜层厚度控制在50微米左右，所以根本无法制作线宽、线距小于3微米的精细线路板。因此，控制面铜的厚度对精细线路的制作非常重要。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种镀孔铜的加工方法及PCB板的加工方法，以使对通孔进行镀孔铜时只镀孔铜而不镀面铜，以使能制作更为精密的线路。
[0006]为解决上述问题，本申请提供一种镀孔铜的加工方法，镀孔铜的加工方法包括：提供钻孔之后的待加工板材；对待加工板材进行一次镀铜；对一次镀铜后的待加工板材进行干膜显影，以使需要镀铜加厚的通孔裸露出来、不需要镀铜加厚的面铜被干膜覆盖；对进行干膜显影后裸露出来的通孔进行二次镀铜，以导通通孔，得到厚度均匀的面铜。
[0007]其中，对进行干膜显影之后裸露出来的孔铜进行二次镀铜的步骤之后还包括：对二次镀铜之后的待加工板材进行树脂塞孔，对树脂塞孔后的待加工板材进行三次镀铜。
[0008]其中，一次镀铜的工艺步骤包括：使用沉铜工艺将待加工板材的孔壁金属化，采用整板电镀的方法将待加工板材镀一层薄铜，其中，薄铜的铜厚为1-3微米。
[0009]其中，对裸露出来的通孔进行二次镀铜工艺处理，以导通通孔，得到厚度均匀的面铜的步骤之后还包括：对二次镀铜后的孔铜层进行铲平刷板，其中，铲平刷板的方法包括使用化学蚀刻剂去除二次镀铜中产生的凸出板面的孔铜层。
[0010]其中，对树脂塞孔后的待加工板材的树脂进行三次镀铜之前包括：使用酸蚀剂去掉待加工板材表面显影后留下的干膜。
[0011]其中，对树脂塞孔后的待加工板材进行三次镀铜的步骤包括：使用沉铜工艺将树脂塞孔后的待加工板材的树脂金属化，在待加工板材表面的树脂层进行三次镀铜，以连接通孔两侧的面铜和和孔铜。
[0012]其中，对厚度均匀的面铜进行后处理；其中，后处理的方法包括：在待加工板材的面铜表面制作线路图形。
[0013]本申请还提供一种PCB板的加工方法，该加工方法包括：对多层电路板使用钻孔机钻不同孔径的通孔；使用沉铜工艺将孔壁金属化，采用电镀铜工艺对通孔进行一次镀铜，其中，一次镀铜的铜厚为1-3um；在进行一次镀铜后的电路板表面制作感光干膜，以使需要镀铜加厚的通孔裸露出来、不需要镀铜的铜面被干膜覆盖；对进行干膜显影后裸露出来的通孔进行二次镀铜，以导通通孔，得到厚度均匀的面铜；使用树脂油墨对二次镀铜后的通孔进行树脂塞孔；对树脂塞孔后的线路板表面的树脂进行三次镀铜，以连接通孔两侧的面铜孔铜，以使在后续制作线路图形时。线路板表面的面铜和孔铜能互相导通；在三次镀铜后的电路板表面进行图形制作。
[0014]其中，对树脂塞孔后的线路板表面进行三次镀铜之前还包括：使用酸蚀剂去掉待加工板材表面显影后留下的干膜。
[0015]其中，对通孔进行电镀铜工艺处理，以得到孔铜之后还包括：对二次镀铜后的孔铜层进行铲平刷板，其中，铲平刷板的方法包括使用化学蚀刻剂去除二次镀铜中产生的凸出板面的孔铜层。
[0016]有益效果：通过上述加工方法对电路板进行加工可只对孔铜进行加厚，而不对面铜进行加厚，从而控制面铜的厚度，以使在后续蚀刻面铜制作图形线路时能控制面铜的均匀性。由于面铜越薄，在制作线路图形的工艺过程中蚀刻掉的面铜越少，面铜的厚度更容易控制，因此，降低需蚀刻掉的面铜厚度更有利于制作细密的线路和控制线宽的精度。
附图说明
[0017]图1为本申请提供的镀孔铜加工方法一实施方式的流程示意图；
[0018]图2为本申请中提供的待加工板材的结构示意图；
[0019]图3为本申请中二次镀铜后的待加工板材的结构示意图；
[0020]图4为本申请中树脂塞孔后的待加工板材的结构示意图；
[0021]图5为本申请中镀孔铜加工方法另一实施方式的流程示意图；
[0022]图6为本申请中提供的PCB板加工方法一实施方式的流程示意图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。
[0024]请参阅图1，图1为本申请提供的镀孔铜加工方法一实施方式的流程示意图。本实施例具体加工方法包括以下步骤：
[0025]步骤S11：提供钻孔之后的待加工板材。
[0026]图2为本申请中待加工板材的结构示意图，如图2所示，待加工板材包括使用钻孔机在待加工板材表面钻不同孔径的通孔1和待加工板材表面的面铜2。在钻孔之前还包括：将覆有铜层的板料用裁板机加工成所需要的尺寸，在切开的板的表面上布置内层线路，使电路板的线路连接符合设计的需要，之后再将布有内层线路的多块板进行叠层并压合，使两块板以上的内层板紧密粘合在一起形成有内层线路的多层板，之后在多层板上钻设用于
连接电子元件的通孔1。将通孔1镀铜能使多层板之间的内层线路相互连接导电。因此，在对待加工板材进行钻孔之前，待加工板材表面镀有一层面铜2。
[0027]步骤S12：对待加工板材进行一次镀铜。
[0028]其中，一次镀铜包括对待加工板材的孔壁和面铜2表面镀一层薄铜。具体地，先使用沉铜工艺将待加工板材的孔壁金属化，采用整板电镀的方式将孔壁和面铜2表面镀一层薄铜，其中镀薄铜的厚度约为1-3微米。其中，沉铜工艺主要是使用化学沉积的方法使孔壁上的非导体部分的树脂4进行金属化，以使非金属孔壁能进行电镀铜制程，完成导电及焊接等后续工艺。沉铜工艺的具体操作过程包括：将钻有通孔的多层板放置到沉铜药水中进行化学沉铜，使通孔的孔壁和多层板外表面镀上一导电薄铜层。镀孔铜主要是使内层线路通过导电孔铜层可以导通到外表面的面铜2层，以完成线路的制作。
[0029]步骤S13：对待加工板材进行干膜显影，以使需要镀铜加厚的通孔裸露出来、不需要镀铜的面铜被干膜覆盖。
[0030]其中，在本实施例中，干膜是一种抗镀性感光干膜，干膜在显影之后贴合在待加工板材表面的面铜2上以使对孔壁二次电镀时不会进一步增加面铜2的铜层厚度。具体地，干膜显影工艺的步骤具体包括：在待本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镀孔铜的方法，其特征在于，所述方法包括：提供钻孔之后的待加工板材；对所述待加工板材进行一次镀铜；对一次镀铜后的所述待加工板材进行干膜显影，以使需要镀铜加厚的通孔裸露出来、不需要镀铜加厚的面铜被干膜覆盖；对进行干膜显影后裸露出来的所述通孔进行二次镀铜，以导通所述通孔，得到厚度均匀的面铜。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对进行干膜显影之后裸露出来的所述孔铜进行二次镀铜的步骤之后还包括：对二次镀铜之后的所述待加工板材进行树脂塞孔，对树脂塞孔后的所述待加工板材进行三次镀铜。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述一次镀铜的工艺步骤包括：使用沉铜工艺将所述待加工板材的孔壁金属化，采用整板电镀的方法将所述待加工板材镀一层薄铜，其中，所述薄铜的铜厚为1-3微米。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对裸露出来的通孔进行二次镀铜工艺处理，以导通通孔，得到厚度均匀的面铜的步骤之后还包括：对二次镀铜后的孔铜层进行铲平刷板，其中，所述铲平刷板的方法包括使用化学蚀刻剂去除二次镀铜中产生的凸出板面的孔铜层。5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对树脂塞孔后的所述待加工板材的树脂进行三次镀铜之前包括：使用酸蚀剂去掉所述待加工板材表面显影后留下的所述干膜。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述对树脂塞孔后的所述待加工板材进行三次镀铜的步骤包括：使用沉铜工艺将树...

【专利技术属性】
技术研发人员：张真华，由镭，杨之诚，周进群，张利华，缪桦，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：