高纵深比电路板通孔化学处理/电化学处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种高纵深比电路板通孔化学处理/电化学处理装置，其包括有：一处理槽；一药液储槽；一定位框，用以夹持电路板而被定位于该处理槽内部，使得该处理槽被该定位框与电路板分隔成蓄液区与抽吸区；一供液管路，利用供液泵从该药液储槽汲取药液至该处理槽的蓄液区；一抽吸罩，相对该定位框被定位于该处理槽的抽吸区内部；以及一抽吸管路，连接于该抽吸罩，而利用抽吸泵抽吸药液通过该电路板通孔。藉此，运用抽吸产生负压的引流作用，而具有让高纵深比电路板通孔处理效果良好的功效。让高纵深比电路板通孔处理效果良好的功效。让高纵深比电路板通孔处理效果良好的功效。

【技术实现步骤摘要】
高纵深比电路板通孔化学处理/电化学处理装置


[0001]本专利技术涉及一种高纵深比电路板通孔化学处理/电化学处理装置，特别涉及一种利用抽吸产生负压让药液持续性流经高纵深比电路板通孔的装置。

技术介绍

[0002]目前，随着电子产品与技术的不断发展创新，电子产品的设计概念逐渐走向轻薄、短小，印刷电路板的设计也朝向小孔径、高密度、多层数、细线路的方向发展，而伴随层数增加和孔径减小，产品通孔的纵深比明显增加；然而，如图1A所示，现有的化学处理/电化学处理，对于一般纵深比(T1/d1)的电路板通孔41a尚有良好的处理效果，但如图1B所示，现有的化学处理/电化学处理,对于高纵深比(T2/d2)的电路板通孔41b(即俗称的深孔)，则因药液难以进入通孔41b内部，仅靠近孔口处的内径才有电镀层42，至于通孔41b中间的位置，不易形成电镀处理效果，故不易获致良好的化学处理/电化学处理效果。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的，在于提供一种高纵深比通孔化学处理/电化学处理装置，其运用抽吸产生负压的引流作用，而具有让高纵深比电路板通孔处理本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高纵深比电路板通孔化学处理/电化学处理装置，其特征在于，包括有：一处理槽；一药液储槽；一定位框，用以夹持电路板而被定位于该处理槽内部，使得该处理槽被该定位框与电路板分隔成蓄液区与抽吸区；一供液管路，从该药液储槽汲取药液至该处理槽的蓄液区；一抽吸罩，相对该定位框被定位于该处理槽的抽吸区内部；以及一抽吸管路，连接于该抽吸罩，而利用抽吸产生负压让药液通过电路板的通孔，且将药液抽吸至该药液储槽；藉此，该定位框与电路板被定位于该处理槽内部后，该供液管路则开始供给药液至该处理槽的蓄液区，当药液达到工作液位时，该...

【专利技术属性】
技术研发人员：游新基，郑杰元，
申请(专利权)人：宇泰和股份有限公司，
类型：发明
国别省市：