一种电路板的制作方法及电路板技术

本发明专利技术实施例公开了一种电路板的制作方法及电路板，该方法包括：提供基材；对基材进行钻孔形成导通孔；在基材的第一底铜层表面和第二底铜层表面分别贴第一光刻膜和第二光刻膜，将有黑色区域的第一菲林和有黑色区域的第二菲林分别与基材的第一底铜层和第二底铜层进行对位；对基材依次进行曝光和显影；对导通孔周围的第一底铜层表面和第二底铜层表面进行蚀刻，形成孔环；对孔环和导通孔进行电镀铜，形成面铜层；去除第一光刻膜和第二光刻膜；在基材的第一底铜层表面和第二底铜层表面形成线路层。本发明专利技术实施例提供的技术方案，能够保证基材的耐弯折性能，保证孔环上的铜层厚度和孔环周围的铜层厚相同，表面无高低差，不影响外层线路的制作。层线路的制作。层线路的制作。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的制作方法及电路板


[0001]本专利技术实施例涉及电路板制备技术，尤其涉及一种电路板的制作方法及电路板。

技术介绍

[0002]柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，其中以压延铜和高延展性电镀铜作为基材制作的柔性电路板的弯折性能较佳，应用广泛，在制作柔性电路板过程中，若使原有基材如压延铜或高延展性电镀铜的耐弯折性能变差，则会影响柔性电路板的使用寿命，因此，在电路板制作过程中需要解决影响基材的延展性能的问题。
[0003]现有的电路板的制作方法，通常是直接整板电镀铜或直接图像电镀形成导通孔和孔环上的面铜。直接整板电镀铜是在制品的底铜上镀一层铜，然后进行刻蚀形成线路和面铜，整板形成的电镀铜较脆，会使基材的耐弯折性能变差；直接图形电镀孔铜会使孔环上的铜层厚度较孔环周围的铜层厚而形成高低差，在贴第一干膜时高低差位置的第一干膜压不实，显影蚀刻时存在进药水把孔环及周围的线路被咬蚀的风险。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供一种电路板的制作方法及电路板，以保证基材的耐弯折性能，防止蚀刻形成的孔环过大，并保证孔环上的铜层厚度和孔环周围的铜层厚相同，表面无高低差，不影响外层线路的制作。
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供了一种电路板的制作方法，包括：
[0006]提供基材，基材包括依次层叠设置的第一底铜层、绝缘层和第二底铜层；
[0007]对基材进行钻孔形成导通孔；
[0008]在基材的第一底铜层表面和第二底铜层表面分别贴第一光刻膜和第二光刻膜，将有黑色区域的第一菲林和有黑色区域的第二菲林分别与基材的第一底铜层和第二底铜层进行对位；
[0009]对基材依次进行曝光和显影；
[0010]对导通孔周围的第一底铜层表面和第二底铜层表面进行蚀刻，形成孔环；
[0011]对孔环和导通孔进行电镀铜，形成面铜层；
[0012]去除第一光刻膜和第二光刻膜；
[0013]在基材的第一底铜层表面和第二底铜层表面形成线路层。
[0014]可选的，第一底铜层的蚀刻厚度小于第一底铜层的厚度，第二底铜层的蚀刻厚度小于第二底铜层的厚度。
[0015]可选的，设置于第一底铜层表面的面铜层的厚度与第一底铜层的蚀刻厚度相同，设置于第二底铜层表面的面铜层的厚度与第二底铜层的蚀刻厚度相同。
[0016]可选的，将有黑色区域的第一菲林和有黑色区域的第二菲林分别与基材的第一底铜层和第二底铜层进行对位，包括：
[0017]将第一菲林的黑色区域的几何中心和第二菲林的黑色区域几何中心与导通孔的
几何中心对齐；其中，第一菲林的黑色区域和第二菲林的黑色区域均为圆形黑色区域，第一菲林上的黑色区域的直径和第二菲林上的黑色区域的直径均比预设孔环直径小。
[0018]可选的，第一菲林上黑色区域的直径和第二菲林上黑色区域的直径均比预设孔环直径小10微米到20微米。
[0019]可选的，第一光刻膜和第二光刻膜均为干膜或均为湿膜。
[0020]可选的，对基材进行钻孔形成导通孔之后，还包括：
[0021]对导通孔的内壁进行黑化处理形成黑化区域。
[0022]可选的，曝光采用激光直接成像(Laser Direct Imaging，LDI)曝光形式。
[0023]可选的，在所述基材的第一底铜层表面和第二底铜层表面形成线路层，包括：
[0024]在基材的第一底铜层表面和第二底铜层表面分别贴第三光刻膜和第四光刻膜，将第三菲林和第四菲林分别与基材的第一底铜层和第二底铜层进行对位；
[0025]对基材依次进行曝光、显影和蚀刻，形成线路层；
[0026]去除第三光刻膜和第四光刻膜。
[0027]第二方面，本专利技术实施例还提供了一种电路板，电路板采用如第一方面所述的电路板的制作方法制作而成。
[0028]本专利技术实施例提供的电路板的制作方法及电路板，提供基材，基材包括依次层叠设置的第一底铜层、绝缘层和第二底铜层；对基材进行钻孔形成导通孔；在基材的第一底铜层表面和第二底铜层表面分别贴第一光刻膜和第二光刻膜，将有黑色区域的第一菲林和有黑色区域的第二菲林分别与基材的第一底铜层和第二底铜层进行对位；对基材依次进行曝光和显影；对导通孔周围的第一底铜层表面和第二底铜层表面进行蚀刻，形成孔环；对孔环和导通孔进行电镀铜，形成面铜层；去除第一光刻膜和第二光刻膜；在基材的第一底铜层表面和第二底铜层表面形成线路层。本专利技术实施例提供的电路板的制作方法及电路板，在基材的第一底铜层表面和第二底铜层表面分别贴第一光刻膜和第二光刻膜，使基材的第一底铜层表面和第二底铜层表面不与蚀刻液接触，防止被咬蚀以及与电镀液接触而镀上铜；设置第一菲林上的黑色区域的直径和第二菲林上的黑色区域的直径均比预设孔环直径小，使对应位置的光刻膜不被曝光而被显影掉露出铜层，从而使铜层被蚀刻掉，同时可防止蚀刻形成的孔环过大；设置于第一底铜层表面的面铜层的厚度与第一底铜层的蚀刻厚度相同，设置于第二底铜层表面的面铜层的厚度与第二底铜层的蚀刻厚度相同，以保证第一底铜层表面的面铜层表面和第一底铜层表面没有高低差，第二底铜层表面的面铜层表面和第二底铜层表面没有高低差，从而不影响外层线路的制作；对孔环和导通孔进行电镀铜形成面铜层，防止整板镀铜影响基材的耐弯折性能。
附图说明
[0029]图1是本专利技术实施例提供的一种电路板的制作方法的流程图；
[0030]图2是本专利技术实施例提供的一种电路板的剖面结构示意图；
[0031]图3是本专利技术实施例提供的一种菲林的俯视图；
[0032]图4是本专利技术实施例提供的一种电路板的俯视图。
具体实施方式
[0033]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。
[0034]图1是本专利技术实施例提供的一种电路板的制作方法的流程图，本实施例可适用于电路板制作等方面，该电路板的制作方法具体包括如下步骤：
[0035]步骤110、提供基材。
[0036]其中，基材包括依次层叠设置的第一底铜层、绝缘层和第二底铜层。图2是本专利技术实施例提供的一种电路板的剖面结构示意图，图2中的第一底铜层1、绝缘层2和第二底铜层3依次层叠设置。
[0037]步骤120、对基材进行钻孔形成导通孔。
[0038]具体的，可采用机械或激光器对基材进行钻孔，形成如图2所示的导通孔4，以通过导通孔使第一底铜层表面的线路和第二底铜层表面的线路导通，在形成导通孔后，可对导通孔的内壁进行黑化处理，在导通孔的内壁形成黑化区域，以便于在导通孔内壁的绝缘层部分进行电镀铜处理，使导通孔内壁的绝缘层能够镀上铜层。
[0039]步骤130、在基材的第一底铜层表面和第二底铜层表面分别贴第一光刻膜和第二光刻膜，将有黑色区域的第一菲林和有黑色区域的第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：提供基材，所述基材包括依次层叠设置的第一底铜层、绝缘层和第二底铜层；对所述基材进行钻孔形成导通孔；在所述基材的第一底铜层表面和第二底铜层表面分别贴第一光刻膜和第二光刻膜，将有黑色区域的第一菲林和有黑色区域的第二菲林分别与所述基材的第一底铜层和第二底铜层进行对位；对所述基材依次进行曝光和显影；对所述导通孔周围的第一底铜层表面和第二底铜层表面进行蚀刻，形成孔环；对所述孔环和所述导通孔进行电镀铜，形成面铜层；去除所述第一光刻膜和所述第二光刻膜；在所述基材的第一底铜层表面和第二底铜层表面形成线路层。2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一底铜层的蚀刻厚度小于所述第一底铜层的厚度，所述第二底铜层的蚀刻厚度小于所述第二底铜层的厚度。3.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，设置于所述第一底铜层表面的所述面铜层的厚度与所述第一底铜层的蚀刻厚度相同，设置于所述第二底铜层表面的所述面铜层的厚度与所述第二底铜层的蚀刻厚度相同。4.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，将有黑色区域的第一菲林和有黑色区域的第二菲林分别与所述基材的第一底铜层和第二底铜层进行对位，包括：将所述第一菲林的黑色区域的几何中心和所述第二菲林的黑色区域几何中心与所述导通孔的几何中心对齐...

【专利技术属性】
技术研发人员：金长帅，洪耀，乔文健，周晨，华洪周，
申请(专利权)人：枣庄睿诺电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：