一种开盖法制作盲槽内阻焊PCB的方法技术

本发明专利技术公开了一种开盖法制作盲槽内阻焊PCB的方法，包括：内层图形制作、丝印阻焊、曝光显影烘烤、黑化/棕化、贴高温胶带、激光去胶带、层压、盲捞开盖、去胶、后道工序制作。本发明专利技术盲槽内阻焊在内层板时就制作完毕，再利用高温胶带阻胶结合开盖法在后续的制作过程中，始终保持阻焊在板材内部，避免在加工过程中受到各种溶液侵蚀，可以有效保护盲槽内的阻焊；利用开盖法制作，由于高温胶带厚度均一性好，可以根据上层开窗内层板的厚度做调整，可以轻易避免传统方法中由于垫片厚度均一性差带来的各种问题，本发明专利技术半固化片不做开窗处理，而是整张覆盖于板材上，能够产生复形作用，填充盲槽内图形的间隙，从而起到完全的阻胶效果。从而起到完全的阻胶效果。

【技术实现步骤摘要】
一种开盖法制作盲槽内阻焊PCB的方法


[0001]本专利技术属于电路板
，具体的，涉及一种开盖法制作盲槽内阻焊PCB的方法。

技术介绍

[0002]近年来，PCB不断往小型化、多功能化方向发展，具体到产品结构上来看，出现了各种盲孔、埋孔、盲槽等结构。其中，盲槽结构的加工过程尤为复杂，主要体现在：各内层之间的层压对位精度、盲槽阻胶、槽口贫胶分层等问题。此外，盲槽内往往安装芯片，而芯片的焊接点位往往是BGA结构，BGA球之间需要阻焊阻隔以防焊接短路。
[0003]传统的制作方法是，在内层制作时，在盲槽位置丝印阻焊并曝光显影。将半固化片在盲槽位置处开窗，进行预叠，再将垫片放置于盲槽内，进行层压，层压后去除垫片得到需要的PCB。这种传统的制作方法有明显的缺点。由于垫片无法完全填充盲槽内图形之间的间隙，导致此处压力较小，层压时半固化片在高温状态下处于流动状态，由于压力差的存在，会流入盲槽内，导致层压后盲槽内有残胶。同时，由于垫片一般高于上层内层板，在层压时，如果垫片厚度过高，则容易出现盲槽内阻焊受到额外的压力，产生阻焊脱落、线条处阻焊破损等情况。由上可见，按照传统的制作方法，容易出现以下几个问题：A.盲槽内部容易出现残胶、B.盲槽口出现贫胶分层、C.过高的垫片容易将导致阻焊破裂或缺损、D.由于半固化片进行了开窗操作，则在槽口位置会出现贫胶分层的现象，直接导致板材报废。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供了一种开盖法制作盲槽内阻焊PCB的方法，通过调整层压方式、使用高温胶带阻胶、改善阻焊丝印方法等，解决了传统方法中的顽疾，提供了一种可靠的盲槽内阻焊的PCB加工方法。
[0005]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0006]一种开盖法制作盲槽内阻焊PCB的方法，包括以下步骤：
[0007]S1，对内层板进行图形制作，得到特定图形的内层板；
[0008]S2，对内层板进行整板丝印阻焊；
[0009]S3，曝光显影烘烤；
[0010]S4，对含有阻焊的内层板及其他内层板进行黑化或棕化处理；
[0011]S5，贴若干层高温胶带；
[0012]S6，使用激光切割胶带，去除板面不需要的胶带部分；
[0013]S7，按叠层结构依次叠放内层板及半固化片；
[0014]S8，层压完成后，进行控深盲捞，铣去位于开窗位置的部分板材；
[0015]S9，控深盲捞后，板材进入后道工序制作。
[0016]优选的，步骤S2中，阻焊的前处理方式为超粗化，后烘处理后的阻焊厚度为20um以上。
[0017]优选的，步骤S5中，所述的高温胶带为能够在至少250℃、300Bar压力下，至少4h保持化学稳定性和物理稳定性的低粘度胶带。
[0018]优选的，步骤S5中，所述的高温胶带为PI胶带，胶带厚度为0.04mm，胶带在开窗处贴敷2
‑
4层。
[0019]优选的，在步骤S6中，激光切割高温胶带后，高温胶带的残留胶带尺寸比开窗尺寸单边小0.1～0.2mm。
[0020]优选的，步骤S7中，板材叠层顺序从下到上依次为：下层内层板
‑
高温胶带
‑
半固化片
‑
上层内层板。
[0021]优选的，在步骤S7中，在步骤S7中，当贴敷胶带层数为2层时，所述半固化片不做开窗处理，当贴敷胶带层数为3
‑
4层时，将远离阻焊的半固化片做开窗处理，半固化片上钻铆钉孔或钻四槽用以层压定位。
[0022]本专利技术的有益效果：
[0023]1、盲槽内阻焊在内层板时就制作完毕，再利用高温胶带阻胶结合开盖法在后续的制作过程中，始终保持阻焊在板材内部，避免在加工过程中受到各种溶液侵蚀和在机械力条件下的磨损，可以有效保护盲槽内的阻焊；
[0024]2、开盖法制作可以避免传统垫片阻胶方法带来的问题，如果垫片厚度较厚或板材预叠后厚度较低，则垫片厚度大于板材厚度，容易出现槽口流胶不足，轻则出现槽口贫胶，重则有分层风险，如果垫片厚度较低或者板材预叠后的厚度较高，则垫片厚度低于板材厚度，容以出现阻胶不充分，盲槽内残留大量胶状物质无法去除，而利用开盖法，即在内层开窗处高温贴胶带保护阻焊，由于高温胶带厚度均一性好，可以根据上层开窗内层板的厚度做调整，可以轻易避免传统方法中由于垫片厚度均一性差带来的各种问题；
[0025]3、对于贴敷2层高温胶带的情况，半固化片不做开窗处理，而是整张覆盖于板材上，由于半固化片完全覆盖于高温胶带之上，在压合时，半固化片在高温高压下具有一定的流动性，能够产生复形作用，填充盲槽内图形的间隙，从而起到完全的阻胶效果；对于贴敷3
‑
4层高温胶带的情况，将远离阻焊面的半固化片做开窗处理，保证胶带整体厚度为0.1mm左右，以防胶带过厚导致的分层。相比之下，而使用传统的垫片方法，由于垫片无法填充于盲槽内图形的间隙，半固化片的胶仍然可以从图形间的间隙流入盲槽内，导致盲槽内残胶。
具体实施方式
[0026]下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]一种开盖法制作盲槽内阻焊PCB的方法，具体包括如下步骤：
[0028]S1，制作内层图形，具体的，通过前处理，曝光，显影，蚀刻，得到所需要的内层板，内层板分为内层芯板，开窗内层板，内层芯板为需要提前丝印阻焊的内层板，内层芯板可以是单面阻焊也可以是双面阻焊，开窗内层板是将内层板盲槽相应位置铣掉，与内层芯板压合后，形成盲槽结构，开窗内层板可以压合于内层芯板之上，也可以压合于内层芯板之下，也可以是压合于内层芯板两面；
[0029]S2，对内层芯板丝印阻焊，根据所需要的结构决定单面丝印阻焊或双面丝印阻焊，其中，阻焊前处理使用超粗化，增加阻焊与铜面结合力，丝印阻焊厚度需控制在20um以上，预烘烤条件根据阻焊材料特点决定，此处所使用的预烘烤条件为75℃下烘烤30分钟；
[0030]S3，预烘烤完毕后，对阻焊进行曝光，显影，后烘烤。其中，曝光量需要达到12格(21格曝光尺)，后烘烤参数根据阻焊材料特点决定，此处所使用的后烘烤条件为150℃下烘烤1小时；
[0031]S4，对内层芯板及开窗内层板进行黑化或棕化处理；
[0032]S5，对内层芯板贴3
‑
4层高温胶带，每贴一层胶带用压膜机压实，再继续贴下一层。此处所使用的高温胶带为不掉胶的PI胶带，其厚度为0.04mm，且层压后厚度无明显变化；
[0033]S6，通过激光铣，铣出与盲槽相应的外形，并撕去残余胶带，其中，此处激光铣出的外形比盲槽外形尺寸单边小0.1～0.2mm，这种余量是防止层压时出现对位偏差或着滑板导致胶带嵌入槽口内，导致胶带无法完全去除；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种开盖法制作盲槽内阻焊PCB的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，对内层板进行图形制作，得到特定图形的内层板；S2，对内层板进行整板丝印阻焊；S3，曝光显影烘烤；S4，对含有阻焊的内层板及其他内层板进行黑化或棕化处理；S5，贴若干层高温胶带；S6，使用激光切割胶带，去除板面不需要的胶带部分；S7，按叠层结构依次叠放内层板及半固化片；S8，层压完成后，进行控深盲捞，铣去位于开窗位置的部分板材；S9，控深盲捞后，板材进入后道工序制作。2.根据权利要求1所述的一种开盖法制作盲槽内阻焊PCB的方法，其特征在于，步骤S2中，阻焊的前处理方式为超粗化，后烘处理后的阻焊厚度为20um以上。3.根据权利要求1所述的一种开盖法制作盲槽内阻焊PCB的方法，其特征在于，步骤S5中，所述的高温胶带为能够在至少250℃、300Bar压力下，至少4h保持化学稳定性和物理稳定性的低粘度胶带。4.根据权利要求3所述的一种开盖法制作盲槽内阻焊PCB的方法，其特征在于，步骤S5中，所述的高温胶带为PI胶带，胶带厚度为0.04mm，胶带在开窗处贴敷2
‑
4层。5.根据权利要求1所述的一种开盖法制作盲槽内阻焊PCB的...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭腾，陈彦青，管美章，崔良端，陶善磊，朱忠翰，李燚，陶翠云，牛顺义，戴银海，邓健，代义荣，
申请(专利权)人：安徽四创电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：