一种开盖法制作盲槽内阻焊PCB的方法技术

本发明专利技术公开了一种开盖法制作盲槽内阻焊PCB的方法，包括：内层图形制作、丝印阻焊、曝光显影烘烤、黑化/棕化、贴高温胶带、激光去胶带、层压、盲捞开盖、去胶、后道工序制作。本发明专利技术盲槽内阻焊在内层板时就制作完毕，再利用高温胶带阻胶结合开盖法在后续的制作过程中，始终保持阻焊在板材内部，避免在加工过程中受到各种溶液侵蚀，可以有效保护盲槽内的阻焊；利用开盖法制作，由于高温胶带厚度均一性好，可以根据上层开窗内层板的厚度做调整，可以轻易避免传统方法中由于垫片厚度均一性差带来的各种问题，本发明专利技术半固化片不做开窗处理，而是整张覆盖于板材上，能够产生复形作用，填充盲槽内图形的间隙，从而起到完全的阻胶效果。从而起到完全的阻胶效果。

【技术实现步骤摘要】
一种开盖法制作盲槽内阻焊PCB的方法


[0001]本专利技术属于电路板
，具体的，涉及一种开盖法制作盲槽内阻焊PCB的方法。

技术介绍

[0002]近年来，PCB不断往小型化、多功能化方向发展，具体到产品结构上来看，出现了各种盲孔、埋孔、盲槽等结构。其中，盲槽结构的加工过程尤为复杂，主要体现在：各内层之间的层压对位精度、盲槽阻胶、槽口贫胶分层等问题。此外，盲槽内往往安装芯片，而芯片的焊接点位往往是BGA结构，BGA球之间需要阻焊阻隔以防焊接短路。
[0003]传统的制作方法是，在内层制作时，在盲槽位置丝印阻焊并曝光显影。将半固化片在盲槽位置处开窗，进行预叠，再将垫片放置于盲槽内，进行层压，层压后去除垫片得到需要的PCB。这种传统的制作方法有明显的缺点。由于垫片无法完全填充盲槽内图形之间的间隙，导致此处压力较小，层压时半固化片在高温状态下处于流动状态，由于压力差的存在，会流入盲槽内，导致层压后盲槽内有残胶。同时，由于垫片一般高于上层内层板，在层压时，如果垫片厚度过高，则容易出现盲槽内阻焊受到额外的压力，产生阻焊脱落、线条处阻焊破损等本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种开盖法制作盲槽内阻焊PCB的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，对内层板进行图形制作，得到特定图形的内层板；S2，对内层板进行整板丝印阻焊；S3，曝光显影烘烤；S4，对含有阻焊的内层板及其他内层板进行黑化或棕化处理；S5，贴若干层高温胶带；S6，使用激光切割胶带，去除板面不需要的胶带部分；S7，按叠层结构依次叠放内层板及半固化片；S8，层压完成后，进行控深盲捞，铣去位于开窗位置的部分板材；S9，控深盲捞后，板材进入后道工序制作。2.根据权利要求1所述的一种开盖法制作盲槽内阻焊PCB的方法，其特征在于，步骤S2中，阻焊的前处理方式为超粗化，后烘处理后的阻焊厚度为20um以上。3.根据权利要求1所述的一种开盖法制作盲槽内阻焊PCB的方法，其特征在于，步骤S5中，所述的高温胶带为能够在至少250℃、300Bar压力下，至少4h保持化学稳定性和物理稳定性的低粘度胶带。4.根据权利要求3所述的一种开盖法制作盲槽内阻焊PCB的方法，其特征在于，步骤S5中，所述的高温胶带为PI胶带，胶带厚度为0.04mm，胶带在开窗处贴敷2
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4层。5.根据权利要求1所述的一种开盖法制作盲槽内阻焊PCB的...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭腾，陈彦青，管美章，崔良端，陶善磊，朱忠翰，李燚，陶翠云，牛顺义，戴银海，邓健，代义荣，
申请(专利权)人：安徽四创电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：