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本发明公开了一种开盖法制作盲槽内阻焊PCB的方法，包括：内层图形制作、丝印阻焊、曝光显影烘烤、黑化/棕化、贴高温胶带、激光去胶带、层压、盲捞开盖、去胶、后道工序制作。本发明盲槽内阻焊在内层板时就制作完毕，再利用高温胶带阻胶结合开盖法在后续的...
该专利属于安徽四创电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽四创电子股份有限公司授权不得商用。

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