具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法及多层线路板技术

本发明专利技术公开了具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法及多层线路板，该工艺具体包括如下步骤：开料，将坯料根据二层板、三层板、四层板、五层板、六层和七层板要求用机器切割成坯料，烤板，将坯料放置到工业烤箱内进行烘烤，内层线路，利用激光刻印机加工内层线路，同时对内层线路进行蚀刻，内层AOI，对内层板材放入自动光学检查机检测，好的产品继续加工，坏的产品返修或者报废回收。本发明专利技术所述的具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法及多层线路板，能够使溶液能顺利的进入盲孔内，并且充满整个盲孔，保证了高纵横比盲孔的沉铜效果，其次也能够增加沉铜时溶液在高纵横比盲孔内的流动性。够增加沉铜时溶液在高纵横比盲孔内的流动性。够增加沉铜时溶液在高纵横比盲孔内的流动性。

【技术实现步骤摘要】
具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法及多层线路板


[0001]本专利技术涉及多层线路板领域，具体涉及具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法及多层线路板。

技术介绍

[0002]多层线路板是一种具有多层且多层走线的线路板，主要用于电气设备内连接各个电子元器件，属于电气设备内比不可少的电子元器件连接提供者；
[0003]但是现有的具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法在处理过程中存在着一定的不足之处有待改善，首先，在沉铜时，因该多层线路板板厚而高纵横比盲孔具有孔径小、高深度的现象，使得溶液很难充满整个盲孔，孔内溶液的流动是靠自身的力量流入孔内，很难全部流过孔壁部位，同时树脂本身还有对水的排斥力，就更难通过孔的全部，有的首先接触的环氧树脂部分发生凹蚀，等到全部被溶液浸到时，先进行的部位的凹蚀深度超标，露出玻璃纤维，形成空洞使后来的沉铜无法覆盖全部，就会出现空洞现象；其次，溶液在孔内的流动性差，因为高纵横比盲孔孔径小、孔深靠孔的两面进溶液阻力过大，使孔内的已反应的溶液无法及时更换新鲜沉铜液，缺少铜离子而已沉铜的部位也会受到溶液的浸蚀，再加上在其它处理溶液处理过的板经清洗后，孔内水份未排尽，再进行沉铜液时形成空气泡，阻碍铜离子的还原此部位也就会缺少导电层，在电镀时，往往也会由于铜的沉积不完全，电流以引不到位，就无法获取沉积层，因而被酸性溶液浸蚀而溶解。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于提供具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法及多层线路板，可以有效解决
技术介绍
中：在沉铜时，因该多层线路板板厚而高纵横比盲孔具有孔径小、高深度的现象，使得溶液很难充满整个盲孔，孔内溶液的流动是靠自身的力量流入孔内，很难全部流过孔壁部位，同时树脂本身还有对水的排斥力，就更难通过孔的全部，有的首先接触的环氧树脂部分发生凹蚀，等到全部被溶液浸到时，先进行的部位的凹蚀深度超标，露出玻璃纤维，形成空洞使后来的沉铜无法覆盖全部，就会出现空洞现象；其次，溶液在孔内的流动性差，因为高纵横比盲孔孔径小、孔深靠孔的两面进溶液阻力过大，使孔内的已反应的溶液无法及时更换新鲜沉铜液，缺少铜离子而已沉铜的部位也会受到溶液的浸蚀，再加上在其它处理溶液处理过的板经清洗后，孔内水份未排尽，再进行沉铜液时形成空气泡，阻碍铜离子的还原此部位也就会缺少导电层，在电镀时，往往也会由于铜的沉积不完全，电流以引不到位，就无法获取沉积层，因而被酸性溶液浸蚀而溶解的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：
[0006]具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法，该方法具体包括如下步骤：
[0007]步骤一：开料，将坯料根据二层板、三层板、四层板、五层板、六层和七层板要求用机器切割成坯料；
[0008]步骤二：烤板，将坯料放置到工业烤箱内进行烘烤；
[0009]步骤三：内层线路，利用激光刻印机加工内层线路，同时对内层线路进行蚀刻；
[0010]步骤四：内层AOI，对内层板材放入自动光学检查机检测，好的产品继续加工，坏的产品返修或者报废回收；
[0011]步骤五：压合，将制作完成且合格的一层板、二层板、三层板、四层板和五层板利用压机压合，形成多层线路板坯料；
[0012]步骤六：钻孔，将坯料盖上垫板后利用夹具夹持固定，然后利用微型钻机在需要的位置进行钻孔，并且钻孔后对孔径进行逐个检查；
[0013]步骤七：沉铜，将钻孔后的坯料放置到沉铜装置内进行沉铜；
[0014]步骤八：平板电镀，将沉铜后的坯料放置到电镀槽内进行电镀
[0015]步骤九：外层干膜，使用感光性干膜，通过曝光、显影在线路板形成正相抗镀保护图形；
[0016]步骤十：图形电镀，在已经完成所需图形的线路板坯料上进行电镀；
[0017]步骤十一：碱性蚀刻，利用碱性蚀刻液进行蚀刻；
[0018]步骤十二：半成品测试，碱性蚀刻后对坯料进行烘干，形成半成品，对半成品进行测试；
[0019]步骤十三：阻焊，在半成品的线路板表面上绿油形成阻焊层；
[0020]步骤十四：文字，通过丝印机在线路板上丝印文字；
[0021]步骤十五：无铅喷锡，使用无线喷锡(含铅小于0.1％)工艺在线路板外层充当保护层；
[0022]步骤十六：对成型后的线路板进行依次进行电测、质检、FQA(质量分析)和包装，最终出货。
[0023]作为本专利技术的进一步方案，所述步骤二中，烤板温度为150℃，烤板时间为4h。
[0024]作为本专利技术的进一步方案，所述步骤六中，钻孔转速为600r/min。
[0025]作为本专利技术的进一步方案，所述步骤七中沉铜装置包括有沉铜槽、龙门架、滑块、葫芦机、吊篮、承台座水平震动电机、动力电机、轴座和丝杆。
[0026]作为本专利技术的进一步方案，所述龙门架固定安装在沉铜槽的上部，所述滑块滑动连接在龙门架的外部，所述葫芦机固定安装在滑块的内侧，所述吊篮悬吊在葫芦机的吊绳一端，所述承台座固定安装在沉铜槽的内部底部位置，所述水平震动电机固定安装在承台座的上部，所述动力电机固定安装在龙门架的顶部一侧位置，所述轴座固定安装在龙门架的顶部另一侧位置，所述丝杆的一端与动力电机的输出轴固定连接，且丝杆的另一端与轴座转动连接。
[0027]作为本专利技术的进一步方案，所述丝杆与滑块滑动连接，所述吊篮与水平方向呈三十度倾斜。
[0028]作为本专利技术的进一步方案，沉铜装置在使用时具体包括如下步骤：
[0029]S1、将坯料放置到吊篮的内部，然后启动葫芦机将吊篮放置到沉铜槽的内部；
[0030]S2、启动水平震动电机工作，产生震动力；
[0031]S3、启动动力电机工作，动力电机带动丝杆转动，丝杆通过与滑块之间的螺纹作用带动滑块移动，滑块通过葫芦机带动吊篮移动，动力电机频繁切换转动方向，带动坯料在吊篮内摆动。
[0032]作为本专利技术的进一步方案，所述步骤七中，丝印角度为15
°
，烘烤时间为20min。
[0033]作为本专利技术的进一步方案，所述步骤十中，检测项目包括外形缺陷、尺寸、划痕、孔径、弯折度。
[0034]所述多层线路板包括一层板、二层板、三层板、四层板、五层板和盲孔。
[0035]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0036]通过在沉铜过程中在沉铜槽内设置水平震动电机，水平震动电机在沉铜槽内产生震动，震动导致溶液产生震动，使溶液能顺利的进入盲孔内，并且充满整个盲孔，保证了高纵横比盲孔的沉铜效果，避免出现沉铜不均匀导致出现部分位置的凹蚀深度超标，露出玻璃纤维，形成空洞使后来的沉铜无法覆盖全部，就会出现空洞现象；
[0037]通过设置动力电机、轴座、丝杆配合滑块，启动动力电机工作，动力电机带动丝杆转动，丝杆通过与滑块之间的螺纹作用带动滑块移动，滑块通过葫芦机带动吊篮移动，动力电机频繁切换转动方向，带动坯料在吊篮内摆动，而且吊篮呈水平方向三十度倾斜设置，在摆动多层线路板的时候，能够使得溶液本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法，其特征在于：该方法具体包括如下步骤：步骤一：开料，将坯料根据二层板、三层板、四层板、五层板、六层和七层板要求用机器切割成坯料；步骤二：烤板，将坯料放置到工业烤箱内进行烘烤；步骤三：内层线路，利用激光刻印机加工内层线路，同时对内层线路进行蚀刻；步骤四：内层AOI，对内层板材放入自动光学检查机检测，好的产品继续加工，坏的产品返修或者报废回收；步骤五：压合，将制作完成且合格的一层板、二层板、三层板、四层板和五层板利用压机压合，形成多层线路板坯料；步骤六：钻孔，将坯料盖上垫板后利用夹具夹持固定，然后利用微型钻机在需要的位置进行钻孔，并且钻孔后对孔径进行逐个检查；步骤七：沉铜，将钻孔后的坯料放置到沉铜装置内进行沉铜；步骤八：平板电镀，将沉铜后的坯料放置到电镀槽内进行电镀步骤九：外层干膜，使用感光性干膜，通过曝光、显影在线路板形成正相抗镀保护图形；步骤十：图形电镀，在已经完成所需图形的线路板坯料上进行电镀；步骤十一：碱性蚀刻，利用碱性蚀刻液进行蚀刻；步骤十二：半成品测试，碱性蚀刻后对坯料进行烘干，形成半成品，对半成品进行测试；步骤十三：阻焊，在半成品的线路板表面上绿油形成阻焊层；步骤十四：文字，通过丝印机在线路板上丝印文字；步骤十五：无铅喷锡，使用无线喷锡(含铅小于0.1％)工艺在线路板外层充当保护层；步骤十六：对成型后的线路板进行依次进行电测、质检、FQA(质量分析)和包装，最终出货。2.根据权利要求1所述的具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法，其特征在于：所述步骤二中，烤板温度为150℃，烤板时间为4h。3.根据权利要求1所述的具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法，其特征在于：所述步骤六中，钻孔转速为600r/min。4.根据权利要求1所述的具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法，其特征在于：所述步骤七中沉铜装置包括有沉铜槽(1)、龙门架(2)、滑块(3)、葫芦机(4)、吊篮(5)、承台座(6)水平震动电机(7)、动力电机(8)、轴座(9)...

【专利技术属性】
技术研发人员：班万平，刘宝涛，
申请(专利权)人：深圳市昶东鑫线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：