用于避免镀金板油墨入孔导致孔无铜的方法技术

本发明专利技术提供了一种用于避免镀金板油墨入孔导致孔无铜的方法，包括：覆铜板钻通孔、使用化学沉积的方式将所述通孔的孔壁金属化、镀孔干膜、电镀镀孔、印选化油、显影出有效图形后因线路边缘有油墨侧蚀，将选化油后烤板，将选化油再进行固化，防止渗金；通过弱碱性药水显影出图形与导电孔，将要的铜与孔裸露出来给上面镀金；电镀上一层镍金作为抗蚀层；用强碱药水将板电上的选化油去掉；封孔干膜，使用强氧化性的药水将露出来的铜去掉后烘干金面；再使用强碱药水将板电上的封孔干膜去掉，最终形成线路。本发明专利技术可使0.3毫米以下小孔径选化油油墨入孔导致孔无铜的问题发生，也解决了电镍金渗金问题。金问题。

【技术实现步骤摘要】
用于避免镀金板油墨入孔导致孔无铜的方法


[0001]本专利技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种镀金板印制选化油替代干膜油墨入孔导致孔无铜的方法。

技术介绍

[0002]线路板在制作过程中，会有电镀镍金渗金，孔无铜问题的产生，镍金层的抗蚀性能主要由镍金厚度与镍金层的致密性来决定，孔内因油墨入孔堵塞药水无法进入，导致抗蚀能力差，碱性蚀刻后产生孔无铜。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了用于避免镀金板油墨入孔导致孔无铜的方法，以解决至少一个上述技术问题。
[0004]为解决上述问题，作为本专利技术的一个方面，提供了一种用于避免镀金板油墨入孔导致孔无铜的方法，包括：
[0005]步骤1，覆铜板钻通孔；
[0006]步骤2，使用化学沉积的方式将所述通孔的孔壁金属化，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5
‑
8um，将孔与外层铜连接；
[0007]步骤3，镀孔干膜：将铜板贴上一层感光性干膜，使用镀孔菲林进行选择性曝光，将0.3毫米以下的孔径开窗；
[0008]步骤4，电镀镀孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于避免镀金板油墨入孔导致孔无铜的方法，其特征在于，包括：步骤1，覆铜板钻通孔；步骤2，使用化学沉积的方式将所述通孔的孔壁金属化，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5
‑
8um，将孔与外层铜连接；步骤3，镀孔干膜：将铜板贴上一层感光性干膜，使用镀孔菲林进行选择性曝光，将0.3毫米以下的孔径开窗；步骤4，电镀镀孔：将孔内铜厚镀够客户要求的厚度；步骤5，印选化油：将覆铜板上印一层选化油替代干膜，印选化油后烤板温度75度，烤板时间45分钟，将选化油固化到铜面，使用图形菲林进行选择性曝光通过弱碱性药水显影出有效图形；步骤6，显影出有效图形后因线路边缘有油墨侧蚀，将选化油后烤板温度120度，烤板时间10分钟，将选化油再进行固化，防止渗金；步骤7，通过弱碱性药水显影出...

【专利技术属性】
技术研发人员：马卓，杨广元，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：