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本发明提供了一种用于避免镀金板油墨入孔导致孔无铜的方法，包括：覆铜板钻通孔、使用化学沉积的方式将所述通孔的孔壁金属化、镀孔干膜、电镀镀孔、印选化油、显影出有效图形后因线路边缘有油墨侧蚀，将选化油后烤板，将选化油再进行固化，防止渗金；通过弱碱...
该专利属于深圳市迅捷兴科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市迅捷兴科技股份有限公司授权不得商用。

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