一种过孔内壁金属层局部镀设方法技术

本发明专利技术公开一种过孔内壁金属层局部镀设方法，在多层PCB板上钻设过孔之后，在多层PCB板的过孔内局部位置覆盖设置防护胶，防护胶覆盖在过孔的内壁局部；待防护胶固化后，在过孔内镀设金属镀层，使未覆盖防护胶的位置形成局部镀层，覆盖防护胶的位置无镀层，涂设有防护胶的位置无法使金属沉积形成镀层，因此只有未设置防护胶的位置具有镀层，从而可以避免在整个过孔的内壁上全部形成镀层，而仅在需要设置镀层的局部位置设置镀层，避免形成残端，提升高速线的阻抗连续性，保证信号传输质量；本发明专利技术通过预设防护胶的方式降低了残端的长度，同时不会额外增加过孔内径。时不会额外增加过孔内径。时不会额外增加过孔内径。

【技术实现步骤摘要】
一种过孔内壁金属层局部镀设方法


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，更进一步涉及一种过孔内壁金属层局部镀设方法。

技术介绍

[0002]伴随电子线路设计的发展，板卡层数以多层板为主，高速走线需要走不同的层面来完成连接，通常的做法是在多层板上贯通钻设过孔，在过孔内设置金属镀层，通过此金属镀层实现不同层之间的连接。
[0003]加工时需要在过孔内整体设置镀层，通常情况下仅需要利用整个镀层的其中一段，过孔中多余的金属镀层就会形成残端(stub)，stub会破坏高速线的阻抗连续性，影响信号传输质量，信号速率越高影响越严重。
[0004]为了避免stub的影响，在现有技术中通常采用背钻的技术将stub钻掉，也即先在过孔的内壁上整体镀设金属层，再将不需要镀层的一端采用直径略大的钻头去除，此工艺需要保证钻头和通孔精准对心，否则难以将镀层完全去除；此工艺需要对原有过孔进行破坏性清除，去除镀层后的孔径比去除之前过孔的孔径要大，一般直径加8mil，所以过孔到周边线要留有足够的距离，设计时就要将过孔周边的空间尺寸同时考虑进去。影响过孔周围布线，降低了空间利用率，对工艺能力和设计要求都比较严苛。
[0005]对于本领域的技术人员来说，如何在不破坏过孔的情况下去除镀层，是目前需要解决的技术问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术提供一种过孔内壁金属层局部镀设方法，能够形成局部镀层，同时不增加过孔内径，具体方案如下：
[0007]一种过孔内壁金属层局部镀设方法，包括：
[0008]在多层PCB板上过孔内的局部位置覆盖设置防护胶；
[0009]在过孔内镀设金属镀层，使未覆盖防护胶的位置形成局部镀层，覆盖防护胶的位置无镀层。
[0010]可选地，所述防护胶为液态感光胶，涂装感光胶后，通过紫外线照射的方式加速固化。
[0011]可选地，在过孔内镀设金属镀层之后，还包括：
[0012]通过化学处理方式将所述防护胶去除。
[0013]可选地，采用强碱性溶液去除防护胶。
[0014]可选地，在多层PCB板的过孔内的局部位置设置防护胶，具体包括：
[0015]利用直径小于过孔内径的钻头黏附防护胶钻入过孔的端部，向过孔内涂装防护胶。
[0016]可选地，钻头钻入过孔时匀速转动，以均匀涂抹防护胶。
[0017]本专利技术提供一种过孔内壁金属层局部镀设方法，在多层PCB板上钻设过孔之后，在多层PCB板的过孔内局部位置覆盖设置防护胶，防护胶覆盖在过孔的内壁局部；待防护胶固化后，在过孔内镀设金属镀层，使未覆盖防护胶的位置形成局部镀层，覆盖防护胶的位置无镀层，涂设有防护胶的位置无法使金属沉积形成镀层，因此只有未设置防护胶的位置具有镀层，从而可以避免在整个过孔的内壁上全部形成镀层，而仅在需要设置镀层的局部位置设置镀层，避免形成残端，提升高速线的阻抗连续性，保证信号传输质量；本专利技术通过预设防护胶的方式降低了残端的长度，同时不会额外增加过孔内径。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本专利技术的过孔内壁金属层局部镀设方法的流程图；
[0020]图2为应用本专利技术过孔内壁金属层局部镀设方法加工的两种过孔结构示意图。
具体实施方式
[0021]本专利技术的核心在于提供一种过孔内壁金属层局部镀设方法，能够形成局部镀层，同时不增加过孔内径。
[0022]为了使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面将结合附图及具体的实施方式，对本专利技术的过孔内壁金属层局部镀设方法进行详细的介绍说明。
[0023]如图1所示，为本专利技术的过孔内壁金属层局部镀设方法的流程图；该方法包括以下步骤：
[0024]S1、在多层PCB板上过孔内的局部位置覆盖设置防护胶；本专利技术的方法应用于多层PCB板形成的板组结构上，在板组上开设贯通的过孔之后、向过孔中设置镀层操作之前，先在过孔内不需要设置镀层的位置涂上防护胶，防护胶完全覆盖在涂抹位置的内壁上，将覆盖的位置与外界相隔离。
[0025]S2、防护胶固化后，在过孔内镀设金属镀层，使未覆盖防护胶的位置形成局部镀层，覆盖防护胶的位置无镀层；涂抹的防护胶为液体状态，当防护胶固化后能够起到隔离的作用，因此需要先使防护胶固化后再进行后续的操作；镀层一般为铜材料，加工镀层的过程中，通常需要将过孔浸入富含铜离子的溶液中，钢离子被置换出形成金属铜沉积在过孔的表面，没有覆盖防护胶的部分完全被铜覆盖，设有防护胶的外表面基本没有铜沉积，从而只在没有覆盖防护胶的部分形成局部镀铜。
[0026]本专利技术的过孔内壁金属层局部镀设方法仅在需要设置镀层的局部位置设置镀层，不需要镀层的位置不形成镀层，从而避免形成残端，提升高速线的阻抗连续性，保证信号传输质量；本专利技术通过预设防护胶的方式降低了残端的长度，此工艺方法不需要对过孔进行二次切削，因此不会对过孔产生损伤，避免额外增加过孔内径，对加工精度要求相对较低，同时也不影响过孔周围线路的布置，提高了各层PCB板的空间布设利用率。
[0027]在上述方案的基础上，步骤S1为涂装防护胶的过程，本专利技术采用的防护胶为感光
胶，在过孔内壁中涂装感光胶后，利用紫外灯照射感光胶，通过紫外线照射的方式加速固化，感光胶受到紫外线照射后能够快速凝固，提升加工的速率。
[0028]更进一步，步骤S2为设置镀层的过程，本专利技术在过孔内镀设金属镀层之后，还包括：
[0029]S3、通过化学处理方式将防护胶去除；在防护胶的外表面可能存在少量的金属铜沉淀，通过化学处理的方式去除防护胶后，可以将其表面的少量镀层一并去除。
[0030]具体地，采用强碱性溶液去除防护胶，用强碱性溶液浸泡或冲刷过孔，使防护胶溶解，一并去除其表面沉积的铜层，强碱性溶液不会影响PCB板自身的结构。
[0031]在上述任一技术方案及其相互组合的基础上，上述步骤S1中在多层PCB板的过孔内的局部位置设置防护胶的过程具体包括：
[0032]利用直径小于过孔内径的钻头黏附防护胶钻入过孔的端部，向过孔内涂装防护胶。向过孔内涂装防护胶的钻头外径略小于钻设过孔的钻头，二次涂胶的钻头与过孔内表面有一定的间隙，可以保证胶液进入，同时不与过孔内表面接触。本专利技术采用钻头涂胶的形式，不需要额外设置其他的涂胶装置。
[0033]如图2所示，为应用本专利技术过孔内壁金属层局部镀设方法加工的两种过孔结构，A、B分别为两种过孔形式，过孔A表面上半部设置镀层，下半部不设置镀层的结构；过孔B表示中间部分设置镀层，上部与下部均不设置镀层的结构。对于过孔A来说，钻头从下方伸入，上方无钻头伸入，上半部不涂胶；对于过孔B来说，钻头分别从上方和下方伸入，保留中间部分不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种过孔内壁金属层局部镀设方法，其特征在于，包括：在多层PCB板上过孔内的局部位置覆盖设置防护胶；在过孔内镀设金属镀层，使未覆盖防护胶的位置形成局部镀层，覆盖防护胶的位置无镀层。2.根据权利要求1所述的过孔内壁金属层局部镀设方法，其特征在于，所述防护胶为液态感光胶，涂装感光胶后，通过紫外线照射的方式加速固化。3.根据权利要求2所述的过孔内壁金属层局部镀设方法，其特征在于，在过孔内镀设金属镀层之后，还包括：通过化学处理方式...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫勇，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：