一种过孔内壁金属层局部镀设方法技术

本发明专利技术公开一种过孔内壁金属层局部镀设方法，在多层PCB板上钻设过孔之后，在多层PCB板的过孔内局部位置覆盖设置防护胶，防护胶覆盖在过孔的内壁局部；待防护胶固化后，在过孔内镀设金属镀层，使未覆盖防护胶的位置形成局部镀层，覆盖防护胶的位置无镀层，涂设有防护胶的位置无法使金属沉积形成镀层，因此只有未设置防护胶的位置具有镀层，从而可以避免在整个过孔的内壁上全部形成镀层，而仅在需要设置镀层的局部位置设置镀层，避免形成残端，提升高速线的阻抗连续性，保证信号传输质量；本发明专利技术通过预设防护胶的方式降低了残端的长度，同时不会额外增加过孔内径。时不会额外增加过孔内径。时不会额外增加过孔内径。

【技术实现步骤摘要】
一种过孔内壁金属层局部镀设方法


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，更进一步涉及一种过孔内壁金属层局部镀设方法。

技术介绍

[0002]伴随电子线路设计的发展，板卡层数以多层板为主，高速走线需要走不同的层面来完成连接，通常的做法是在多层板上贯通钻设过孔，在过孔内设置金属镀层，通过此金属镀层实现不同层之间的连接。
[0003]加工时需要在过孔内整体设置镀层，通常情况下仅需要利用整个镀层的其中一段，过孔中多余的金属镀层就会形成残端(stub)，stub会破坏高速线的阻抗连续性，影响信号传输质量，信号速率越高影响越严重。
[0004]为了避免stub的影响，在现有技术中通常采用背钻的技术将stub钻掉，也即先在过孔的内壁上整体镀设金属层，再将不需要镀层的一端采用直径略大的钻头去除，此工艺需要保证钻头和通孔精准对心，否则难以将镀层完全去除；此工艺需要对原有过孔进行破坏性清除，去除镀层后的孔径比去除之前过孔的孔径要大，一般直径加8mil，所以过孔到周边线要留有足够的距离，设计时就要将过孔周边的空间尺寸同时考虑进去。影响过孔周围布本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种过孔内壁金属层局部镀设方法，其特征在于，包括：在多层PCB板上过孔内的局部位置覆盖设置防护胶；在过孔内镀设金属镀层，使未覆盖防护胶的位置形成局部镀层，覆盖防护胶的位置无镀层。2.根据权利要求1所述的过孔内壁金属层局部镀设方法，其特征在于，所述防护胶为液态感光胶，涂装感光胶后，通过紫外线照射的方式加速固化。3.根据权利要求2所述的过孔内壁金属层局部镀设方法，其特征在于，在过孔内镀设金属镀层之后，还包括：通过化学处理方式...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫勇，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：