双面背钻板一次性同步树脂塞孔方法技术

本发明专利技术公开了一种双面背钻板一次性同步树脂塞孔方法，通过在双面背钻生产板其一背钻面背钻孔外围制作同心圆干膜环，从上至下依次设置塞孔网板、生产板、垫板和塞孔平台，从未贴干膜背钻面塞入树脂油墨。该干膜环能够解决背钻孔的拐角处空洞的问题，同时，在取板时，可以抑制油墨掉下，避免出现塞孔不饱满和孔口凹陷，提升产品品质；还可以通过调控塞孔铝片或树脂片开窗孔径，能够实现大孔、小孔和双面背钻孔等多类型孔一次性同步树脂塞孔，在确保塞孔品质的前提下，提升生产效率。

【技术实现步骤摘要】
双面背钻板一次性同步树脂塞孔方法
本专利技术属于印制电路板制作
，尤其涉及一种双面背钻板一次性同步树脂塞孔方法。
技术介绍
随着印制电路板越来越向高速化和高密化发展，背钻孔树脂塞孔的工艺设计应运而生，这种设计将板上部分通孔内的多余孔铜钻掉，然后再塞上树脂，最后还可能在未背钻的一面镀上铜做成盘中孔，这样设计对客户端来说有三大好处：背钻降低高速信号损失；塞孔保护孔内铜层不被腐蚀，长期可靠性好；树脂填充后在非背钻面上可以镀铜做成焊接盘，增加焊接器件密度。常见的树脂塞孔工艺有水平塞孔、垂直真空塞孔、水平真空塞孔等，其工艺原理虽然比较简单，但实际实施过程中，受孔径、纵横比、孔型影响以及表面平整度等因素限制，操作难度较大，容易出现塞孔不饱满、孔口凹陷、孔内气泡不良等品质问题。双面背钻板树脂塞孔时，有如下几种常规制作工艺：(1)同一面一次性塞孔工艺。同一面塞孔，背钻孔有树脂油墨从小孔往大孔塞时，背钻孔的拐角处很容易产生空洞的问题，同时油墨与背钻孔的结合力不足，在取板时，油墨易掉下去，容易出现塞孔不饱满、孔口凹陷，影响产品品质。(2)双面对塞工艺。该工艺首先从正面塞孔一次，塞所有需要塞孔的孔，但不冒油，再利用一定真空的环境从反面再塞一次，该工艺需要真空度足够高，但仍会有较多的塞孔气泡产生。(3)两次塞孔、两次烤板磨板工艺。该工艺首先从正面塞孔一次，不包括另一面需要塞孔的背钻孔，其余需要塞孔的孔呈冒油状态，然后进行烤板、磨板；之后从反面塞孔一次，将该面背钻孔塞呈冒油状态，再进行烤板二、磨板二。该工艺需要两次塞孔、两次烤板磨板，影响生产效率，特别的，二次磨板容易导致生产板面铜不均匀，影响后续工序。(4)两次塞孔、一次烤板磨板工艺。该工艺首先从正面塞孔一次，不包括另一面需要塞孔的背钻孔，其余需要塞孔的孔呈冒油状态，紧接着从反面塞孔一次，将该面背钻孔塞呈冒油状态，再进行烤板磨板。该工艺前后两次塞孔，需要两台真空塞孔机，且前后操作衔接需紧凑，受油墨粘度、油墨与网板的张力的影响，易出现糊油、带油，导致孔口凹陷，同时油墨与孔的结合力不足，在取板时，油墨易掉下去，影响产品品质。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种双面背钻板一次性同步树脂塞孔方法，可以解决树脂塞孔气泡、孔口凹陷及塞孔不饱满等品质问题，提升双面背钻板树脂塞孔品质，提升双面背钻板制作生产效率。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：双面背钻板一次性同步树脂塞孔方法，包括：在生产板上钻通孔，并使所述通孔金属化，经背钻钻出正、反两面背钻孔；经贴膜前处理、贴干膜、曝光和显影，使所述生产板的正面背钻孔外围形成有同心圆干膜环；从上至下依次设置塞孔网板、所述生产板、垫板和塞孔平台，从未贴干膜背钻面塞入树脂油墨。可选地，所述同心圆干膜环，其外环直径比所述生产板的背钻孔背钻部分的孔径大0.1～0.6mm，其内环直径不超过所述生产板的背钻孔未背钻部分的孔径大小。可选地，所述塞孔网板为铝片网板，所述铝片网板包括网框、网纱和铝片。可选地，所述铝片设有与所述生产板对应的所有需要树脂塞孔的孔；其中，与大孔往小孔塞的背钻孔Фbz1对应的铝片开窗通孔孔径DA1与该背钻孔背钻部分的孔径Dbz1的关系为：DA1≤Dbz1；与小孔往大孔塞的背钻孔Фbz2对应的铝片开窗通孔孔径DA2与该背钻孔未背钻部分的孔径DT2的关系为：DT2＜DA2≤DT2+0.30mm。可选地，所述塞孔网板为树脂片网板，所述树脂片网板包括网框、网纱和树脂片。可选地，所述树脂片设有与所述生产板对应的所有需要树脂塞孔的孔；其中，与大孔往小孔塞的背钻孔Фbz1对应的树脂片开窗通孔孔径DA1与该背钻孔背钻部分的孔径Dbz1的关系为：DA1≤Dbz1，与小孔往大孔塞的背钻孔Фbz2对应的树脂片开窗通孔孔径DA2与该背钻孔未背钻部分的孔径DT2的关系为：DT2＜DA2≤DT2+0.30mm。可选地，采用刮印的方式从未贴干膜背钻面塞入树脂油墨。可选地，在所述从未贴干膜背钻面塞入树脂油墨之后，还包括：烘烤预固化，预磨平塞孔表面，升温使所述树脂油墨完全固化，彻底磨平塞孔表面；或直接烘烤使所述树脂油墨完全固化后磨平塞孔表面。与现有技术相比，本专利技术实施例具有以下有益效果：本专利技术实施例提供的一种双面背钻板一次性同步树脂塞孔方法，通过在双面背钻生产板其一背钻面背钻孔外围制作同心圆干膜环，从上至下依次设置塞孔网板、生产板、垫板和塞孔平台，从未贴干膜背钻面塞入树脂油墨。该干膜环能够解决背钻孔的拐角处空洞的问题，同时，在取板时，可以抑制油墨掉下，避免出现塞孔不饱满和孔口凹陷，提升产品品质；还可以通过调控塞孔铝片或树脂片开窗孔径，能够实现大孔、小孔和双面背钻孔等多类型孔一次性同步树脂塞孔，在确保塞孔品质的前提下，提升生产效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
所能涵盖的范围内。图1为本专利技术实施例提供的一种双面背钻板一次性同步树脂塞孔方法的加工工具截面图；图2为本专利技术实施例提供的一种双面背钻板一次性同步树脂塞孔方法流程图。具体实施方式为使得本专利技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，其为本实施例提供的双面背钻板一次性同步树脂塞孔方法的加工工具截面图。用于实现双面背钻板一次性同步树脂塞孔方法的加工工具，包括从上至下依次设置的塞孔网板11、生产板12、干膜13、垫板14和塞孔平台15。生产板12为双面背钻板12，双面背钻板12设有反面背钻孔121和正面背钻孔122。正面背钻孔122外围设有同心圆干膜环132；塞孔网板11上设有位于反面背钻孔121上方的第一网板孔111，设有位于正面背钻孔122上方的第二网板孔112。垫板14上设有位于反面背钻孔121下方的第一垫板孔141，设有位于正面背钻孔122下方的第二垫板孔142。第一垫板孔141和第二垫板孔142的孔径均大于对应反面背钻孔121未钻部分孔径和正面背钻孔122的背钻部分孔径。实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.双面背钻板一次性同步树脂塞孔方法，其特征在于，包括：/n在生产板上钻通孔，并使所述通孔金属化，经背钻钻出正、反两面背钻孔；/n经贴膜前处理、贴干膜、曝光和显影，使所述生产板的正面背钻孔外围形成有同心圆干膜环；/n从上至下依次设置塞孔网板、所述生产板、垫板和塞孔平台，从未贴干膜背钻面塞入树脂油墨。/n

【技术特征摘要】
1.双面背钻板一次性同步树脂塞孔方法，其特征在于，包括：
在生产板上钻通孔，并使所述通孔金属化，经背钻钻出正、反两面背钻孔；
经贴膜前处理、贴干膜、曝光和显影，使所述生产板的正面背钻孔外围形成有同心圆干膜环；
从上至下依次设置塞孔网板、所述生产板、垫板和塞孔平台，从未贴干膜背钻面塞入树脂油墨。


2.根据权利要求1所述的双面背钻板一次性同步树脂塞孔方法，其特征在于，所述同心圆干膜环，其外环直径比所述生产板的背钻孔背钻部分的孔径大0.1～0.6mm，其内环直径不超过所述生产板的背钻孔未背钻部分的孔径大小。


3.根据权利要求1所述的双面背钻板一次性同步树脂塞孔方法，其特征在于，所述塞孔网板为铝片网板，所述铝片网板包括网框、网纱和铝片。


4.根据权利要求3所述的双面背钻板一次性同步树脂塞孔方法，其特征在于，所述铝片设有与所述生产板对应的所有需要树脂塞孔的孔；
其中，与大孔往小孔塞的背钻孔对应的铝片开窗通孔孔径，小于等于该背钻孔背钻部分的孔径；
与小孔往大孔塞的背钻孔对应的铝片开窗通孔孔径大于该背钻孔未背钻...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘根，蔡志浩，
申请(专利权)人：梅州市志浩电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44