双面背钻板一次性同步树脂塞孔方法技术

本发明专利技术公开了一种双面背钻板一次性同步树脂塞孔方法，通过在双面背钻生产板其一背钻面背钻孔外围制作同心圆干膜环，从上至下依次设置塞孔网板、生产板、垫板和塞孔平台，从未贴干膜背钻面塞入树脂油墨。该干膜环能够解决背钻孔的拐角处空洞的问题，同时，在取板时，可以抑制油墨掉下，避免出现塞孔不饱满和孔口凹陷，提升产品品质；还可以通过调控塞孔铝片或树脂片开窗孔径，能够实现大孔、小孔和双面背钻孔等多类型孔一次性同步树脂塞孔，在确保塞孔品质的前提下，提升生产效率。

【技术实现步骤摘要】
双面背钻板一次性同步树脂塞孔方法
本专利技术属于印制电路板制作
，尤其涉及一种双面背钻板一次性同步树脂塞孔方法。
技术介绍
随着印制电路板越来越向高速化和高密化发展，背钻孔树脂塞孔的工艺设计应运而生，这种设计将板上部分通孔内的多余孔铜钻掉，然后再塞上树脂，最后还可能在未背钻的一面镀上铜做成盘中孔，这样设计对客户端来说有三大好处：背钻降低高速信号损失；塞孔保护孔内铜层不被腐蚀，长期可靠性好；树脂填充后在非背钻面上可以镀铜做成焊接盘，增加焊接器件密度。常见的树脂塞孔工艺有水平塞孔、垂直真空塞孔、水平真空塞孔等，其工艺原理虽然比较简单，但实际实施过程中，受孔径、纵横比、孔型影响以及表面平整度等因素限制，操作难度较大，容易出现塞孔不饱满、孔口凹陷、孔内气泡不良等品质问题。双面背钻板树脂塞孔时，有如下几种常规制作工艺：(1)同一面一次性塞孔工艺。同一面塞孔，背钻孔有树脂油墨从小孔往大孔塞时，背钻孔的拐角处很容易产生空洞的问题，同时油墨与背钻孔的结合力不足，在取板时，油墨易掉下去，容易出现塞孔不饱满、孔口凹陷，影响产品品质。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.双面背钻板一次性同步树脂塞孔方法，其特征在于，包括：/n在生产板上钻通孔，并使所述通孔金属化，经背钻钻出正、反两面背钻孔；/n经贴膜前处理、贴干膜、曝光和显影，使所述生产板的正面背钻孔外围形成有同心圆干膜环；/n从上至下依次设置塞孔网板、所述生产板、垫板和塞孔平台，从未贴干膜背钻面塞入树脂油墨。/n

【技术特征摘要】
1.双面背钻板一次性同步树脂塞孔方法，其特征在于，包括：
在生产板上钻通孔，并使所述通孔金属化，经背钻钻出正、反两面背钻孔；
经贴膜前处理、贴干膜、曝光和显影，使所述生产板的正面背钻孔外围形成有同心圆干膜环；
从上至下依次设置塞孔网板、所述生产板、垫板和塞孔平台，从未贴干膜背钻面塞入树脂油墨。


2.根据权利要求1所述的双面背钻板一次性同步树脂塞孔方法，其特征在于，所述同心圆干膜环，其外环直径比所述生产板的背钻孔背钻部分的孔径大0.1～0.6mm，其内环直径不超过所述生产板的背钻孔未背钻部分的孔径大小。


3.根据权利要求1所述的双面背钻板一次性同步树脂塞孔方法，其特征在于，所述塞孔网板为铝片网板，所述铝片网板包括网框、网纱和铝片。


4.根据权利要求3所述的双面背钻板一次性同步树脂塞孔方法，其特征在于，所述铝片设有与所述生产板对应的所有需要树脂塞孔的孔；
其中，与大孔往小孔塞的背钻孔对应的铝片开窗通孔孔径，小于等于该背钻孔背钻部分的孔径；
与小孔往大孔塞的背钻孔对应的铝片开窗通孔孔径大于该背钻孔未背钻...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘根，蔡志浩，
申请(专利权)人：梅州市志浩电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44