选择性化学镀与电镀交叉生产柔性线路板的工艺制造技术

本发明专利技术提供选择性化学镀与电镀交叉生产柔性线路板的工艺，通过贴膜、曝光、蚀刻、退膜线路制作和贴合覆盖膜后，得到柔性线路板半成品；其特征在于：镀覆加工区域为焊盘或金手指；镀覆加工步骤为：将规定尺寸切割的抗电镀胶带，按线路对位标记线准确对位后，黏贴在半成品上需要保护的镀覆加工区域；对未受保护的裸露的镀覆加工区域进行化学镀或电镀，并根据要求镀覆出需要的镀层厚度；然后撕去需要保护的镀覆加工区域的抗电镀胶带，并进行清洗烘干，得到裸露的镀覆加工区域具有被镀覆加工的镀层，而需要保护的镀覆加工区域保持原有状态的半成品；重复以上镀覆加工步骤。本发明专利技术提供一种兼顾不同区域有不同的性能的柔性线路板生产工艺。

【技术实现步骤摘要】
选择性化学镀与电镀交叉生产柔性线路板的工艺
本专利技术涉及一种柔性线路板的制作工艺方法，尤其涉及一种选择性化学镀与电镀交叉生产的柔性线路板的工艺
技术介绍
对于柔性线路板，有时候会根据焊接性能和接触性能的要求，对同一片柔性线路板的焊盘和金手指、按键等部位，要求采用不同的镀覆方式。例如，焊盘采用化学镀镍金，有更好的焊接性能；而金手指采用电镀镍金，有更好的硬度性能，或者局部的一些焊盘电镀锡，另一些焊盘化学镀锡，以在一个柔性线路板上的不同焊盘具有不同的性能。
技术实现思路
本专利技术提供选择性化学镀与电镀交叉生产柔性线路板的工艺，其目的是解决现有技术的缺点，提供一种兼顾不同区域有不同的性能的柔性线路板生产工艺。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：选择性化学镀与电镀交叉生产柔性线路板的工艺，通过贴膜、曝光、蚀刻、退膜线路制作和贴合覆盖膜后，得到柔性线路板半成品；其特征在于：镀覆加工区域为焊盘或金手指；镀覆加工步骤为：将规定尺寸切割的抗电镀胶带，按线路对位标记线准确对位后，黏贴在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.选择性化学镀与电镀交叉生产柔性线路板的工艺，通过贴膜、曝光、蚀刻、退膜线路制作和贴合覆盖膜后，得到柔性线路板半成品；/n其特征在于：/n镀覆加工区域为焊盘或金手指；/n镀覆加工步骤为：/n将规定尺寸切割的抗电镀胶带，按线路对位标记线准确对位后，黏贴在半成品上需要保护的镀覆加工区域；/n对未受保护的裸露的镀覆加工区域进行化学镀或电镀，并根据要求镀覆出需要的镀层厚度；/n然后撕去需要保护的镀覆加工区域的抗电镀胶带，并进行清洗烘干，得到裸露的镀覆加工区域具有被镀覆加工的镀层，而需要保护的镀覆加工区域保持原有状态的半成品；/n重复以上镀覆加工步骤。/n

【技术特征摘要】
1.选择性化学镀与电镀交叉生产柔性线路板的工艺，通过贴膜、曝光、蚀刻、退膜线路制作和贴合覆盖膜后，得到柔性线路板半成品；
其特征在于：
镀覆加工区域为焊盘或金手指；
镀覆加工步骤为：
将规定尺寸切割的抗电镀胶带，按线路对位标记线准确对位后，黏贴在半成品上需要保护的镀覆加工区域；
对未受保护的裸露的镀覆加工区域进行化学镀或电镀，并根据要求镀覆出需要的镀层厚度；
然后撕去需要保护的镀覆加工区域的抗电镀胶带，并进行清洗烘干，得到裸露的镀覆加工区域具有被镀覆加工的镀层，而需要保护的镀覆加工区域保持原有状态的半成品；
重复以上镀覆加工步骤。


2.如权利要求1所述的选择性化学镀与电镀交叉生产柔性线路板的工艺，其特征在于：化学镀为化学镀镍金或化学镀锡；电镀为电镀镍金或电镀锡。


3.如权利要求1所述的选择性化学镀与电镀交叉生产柔性线路板的工艺，其特征在于：化学镀或电镀时，抗电镀胶带黏贴在半成品上需要保护的需要保护的镀覆加工区域后，用贴膜机进行过塑，使之黏贴牢固。


4.如权利要求1所述的选择性化学镀与电镀交叉生产柔性线路板的工艺，其特征在于：
其特征在于：
...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨贤伟，叶华，曹隆，
申请(专利权)人：福建世卓电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35