选择性化学镀与电镀交叉生产柔性线路板的工艺制造技术

本发明专利技术提供选择性化学镀与电镀交叉生产柔性线路板的工艺，通过贴膜、曝光、蚀刻、退膜线路制作和贴合覆盖膜后，得到柔性线路板半成品；其特征在于：镀覆加工区域为焊盘或金手指；镀覆加工步骤为：将规定尺寸切割的抗电镀胶带，按线路对位标记线准确对位后，黏贴在半成品上需要保护的镀覆加工区域；对未受保护的裸露的镀覆加工区域进行化学镀或电镀，并根据要求镀覆出需要的镀层厚度；然后撕去需要保护的镀覆加工区域的抗电镀胶带，并进行清洗烘干，得到裸露的镀覆加工区域具有被镀覆加工的镀层，而需要保护的镀覆加工区域保持原有状态的半成品；重复以上镀覆加工步骤。本发明专利技术提供一种兼顾不同区域有不同的性能的柔性线路板生产工艺。

【技术实现步骤摘要】
选择性化学镀与电镀交叉生产柔性线路板的工艺
本专利技术涉及一种柔性线路板的制作工艺方法，尤其涉及一种选择性化学镀与电镀交叉生产的柔性线路板的工艺
技术介绍
对于柔性线路板，有时候会根据焊接性能和接触性能的要求，对同一片柔性线路板的焊盘和金手指、按键等部位，要求采用不同的镀覆方式。例如，焊盘采用化学镀镍金，有更好的焊接性能；而金手指采用电镀镍金，有更好的硬度性能，或者局部的一些焊盘电镀锡，另一些焊盘化学镀锡，以在一个柔性线路板上的不同焊盘具有不同的性能。
技术实现思路
本专利技术提供选择性化学镀与电镀交叉生产柔性线路板的工艺，其目的是解决现有技术的缺点，提供一种兼顾不同区域有不同的性能的柔性线路板生产工艺。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：选择性化学镀与电镀交叉生产柔性线路板的工艺，通过贴膜、曝光、蚀刻、退膜线路制作和贴合覆盖膜后，得到柔性线路板半成品；其特征在于：镀覆加工区域为焊盘或金手指；镀覆加工步骤为：将规定尺寸切割的抗电镀胶带，按线路对位标记线准确对位后，黏贴在半成品上需要保护的镀覆加工区域；对未受保护的裸露的镀覆加工区域进行化学镀或电镀，并根据要求镀覆出需要的镀层厚度；然后撕去需要保护的镀覆加工区域的抗电镀胶带，并进行清洗烘干，得到裸露的镀覆加工区域具有被镀覆加工的镀层，而需要保护的镀覆加工区域保持原有状态的半成品；重复以上镀覆加工步骤。化学镀为化学镀镍金或化学镀锡；电镀为电镀镍金或电镀锡。化学镀或电镀时，抗电镀胶带黏贴在半成品上需要保护的需要保护的镀覆加工区域后，用贴膜机进行过塑，使之黏贴牢固。选择性化学镀与电镀交叉生产柔性线路板的工艺，通过贴膜、曝光、蚀刻、退膜线路制作和贴合覆盖膜后，得到柔性线路板半成品；其特征在于：还有如下步骤：先进行化学镀镍金：将规定尺寸切割的抗电镀胶带，按线路对位标记线准确对位后，黏贴在半成品上需要保护的金手指部分；对未受保护的裸露焊盘进行化学镀镍金，并根据要求镀覆出需要的镀层厚度；化学镀镍金后撕去保护金手指的抗电镀胶带，并进行清洗烘干，得到焊盘化学镀镍金，而金手指未镀镍金的半成品；再进行电镀镍金：经化学镀镍金后的半成品，将规定尺寸切割的抗电镀胶带，按线路对位标记线准确对位后，黏贴在半成品上需要保护的已化学镀镍金的焊盘部分；对未受保护的裸露的金手指进行电镀镍金，并根据要求镀覆出需要的镀层厚度，电镀镍金后撕去保护焊盘的抗电镀胶带，并进行清洗烘干，得到焊盘部分为化学镀镍金，而金手指部分为电镀镍金的半成品。化学镀镍金时，抗电镀胶带黏贴在半成品上需要保护的金手指部分后，用贴膜机进行过塑，使之黏贴牢固。电镀镍金时，抗电镀胶带黏贴在半成品上需要保护的已化学镀镍金的焊盘部分后，用贴膜机进行过塑，使之黏贴牢固。本专利技术的有益之处在于：本专利技术提供一种对同一张柔性线路板进行选择性选择性化学镀与电镀交叉生产柔性线路板的工艺，可以在同一张柔性线路板进行局部电镀金或局部电镀锡或局部化学镀锡或局部化学镀金，可以兼顾不同区域有不同的性能的柔性线路板生产工艺。如果使用化学镀镍金和电镀镍金的两种镀覆方式，这种交叉生产的特殊工艺方法，可以镀覆出不同的镀层厚度，焊盘部分采用化学镀镍金方式，具有更好的可焊性能，且镀层可以较薄，而金手指部分采用电镀镍金方式，具有更好的硬度性能，且镀层可以更厚。因此，在同一张柔性线路板上，达到兼顾可焊性与接插硬度同时需要的目的。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术实施例半成品结构示意图；图2是本专利技术实施例金手指用抗电镀胶带保护的结构示意图；图3是本专利技术实施例焊盘化学镀镍金后再撕去金手指的抗电镀胶带的结构示意图；图4是本专利技术实施例焊盘化学镀镍金后用抗电镀胶带保护的结构示意图；图5是本专利技术实施例金手指电镀金后再撕去焊盘的抗电镀胶带的结构示意图。具体实施方式为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。为了便于理解本专利技术，下面结合附图和具体实施例，对本专利技术进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“内”、“外”、“底部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。如图1、2、3、4、5所示为本专利技术的一个实施例：如图1所示：在聚酰亚胺基材覆铜板上，通过贴膜、曝光、蚀刻、退膜线路制作和贴合覆盖膜后，得到包括聚酰亚胺基材1，覆盖膜3，焊盘41、42、43，金手指71及对位标记线2、对位标记线5、对位标记线6、对位标记线8的柔性线路板半成品。对半成品加工：1：先化学镀镍金：如图2所示：将规定尺寸切割的抗电镀胶带1’，按线路对位标记线6、对位标记线8准确对位后，黏贴在半成品上需要保护的金手指71上，并用贴膜机进行过塑，使之黏贴更牢固，防止药水渗透。金手指71部分保护后，对未受保护的裸露的焊盘41、焊盘42、焊盘43进行化学镀镍金，并根据要求镀覆出需要的镀层厚度，化学镀镍金后，撕去保护金手指71的抗电镀胶带1’，并进行清洗烘干。这样便得到了如图3所示，焊盘41上有一层化学镀镍金411、焊盘42上有一层化学镀镍金421、焊盘43上有一层化学镀镍金431，而金手指71未镀镍金的半成品。2：化学镀镍金后，进行电镀镍金：如图4所示：经化学镀镍金后的半成品，将规定尺寸切割的抗电镀胶带2’，按线路对位标记线2、标记线5准确对位后，黏贴在半成品上需要保护的已化学镀镍焊盘部分，也即黏贴在焊盘41的化学镀镍金411、焊盘42的化学镀镍金421、焊盘43的化学镀镍金431上，并用贴膜机进行过塑，使之黏贴更牢固，防止药水渗透。焊盘部分保护后，对未受保护的裸露金手指71进行电镀镍金，并根据要求镀覆出需要的镀层厚度，电镀镍金后撕去保护焊盘71的抗电镀胶带2’，并进行清洗烘干。这样便得到了如图5所示，焊盘41上有一层化学镀镍金411、焊盘42上有一层化学镀镍金421、焊盘43上有一层化学镀镍金431，而金手指71上有一层电镀镍金711的半成品。之后再进行其他工序加工。在本专利中：镀本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.选择性化学镀与电镀交叉生产柔性线路板的工艺，通过贴膜、曝光、蚀刻、退膜线路制作和贴合覆盖膜后，得到柔性线路板半成品；/n其特征在于：/n镀覆加工区域为焊盘或金手指；/n镀覆加工步骤为：/n将规定尺寸切割的抗电镀胶带，按线路对位标记线准确对位后，黏贴在半成品上需要保护的镀覆加工区域；/n对未受保护的裸露的镀覆加工区域进行化学镀或电镀，并根据要求镀覆出需要的镀层厚度；/n然后撕去需要保护的镀覆加工区域的抗电镀胶带，并进行清洗烘干，得到裸露的镀覆加工区域具有被镀覆加工的镀层，而需要保护的镀覆加工区域保持原有状态的半成品；/n重复以上镀覆加工步骤。/n

【技术特征摘要】
1.选择性化学镀与电镀交叉生产柔性线路板的工艺，通过贴膜、曝光、蚀刻、退膜线路制作和贴合覆盖膜后，得到柔性线路板半成品；
其特征在于：
镀覆加工区域为焊盘或金手指；
镀覆加工步骤为：
将规定尺寸切割的抗电镀胶带，按线路对位标记线准确对位后，黏贴在半成品上需要保护的镀覆加工区域；
对未受保护的裸露的镀覆加工区域进行化学镀或电镀，并根据要求镀覆出需要的镀层厚度；
然后撕去需要保护的镀覆加工区域的抗电镀胶带，并进行清洗烘干，得到裸露的镀覆加工区域具有被镀覆加工的镀层，而需要保护的镀覆加工区域保持原有状态的半成品；
重复以上镀覆加工步骤。


2.如权利要求1所述的选择性化学镀与电镀交叉生产柔性线路板的工艺，其特征在于：化学镀为化学镀镍金或化学镀锡；电镀为电镀镍金或电镀锡。


3.如权利要求1所述的选择性化学镀与电镀交叉生产柔性线路板的工艺，其特征在于：化学镀或电镀时，抗电镀胶带黏贴在半成品上需要保护的需要保护的镀覆加工区域后，用贴膜机进行过塑，使之黏贴牢固。


4.如权利要求1所述的选择性化学镀与电镀交叉生产柔性线路板的工艺，其特征在于：
其特征在于：
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【专利技术属性】
技术研发人员：杨贤伟，叶华，曹隆，
申请(专利权)人：福建世卓电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35