一种高效率高可靠性的印制电路板与垫片一体化装配工艺制造技术

本发明专利技术提供一种高效率高可靠性的印制电路板与垫片一体化装配工艺，包括以下步骤：S1、印制电路板设计时，将芯片开孔位置处正面的铜箔去除、介质去除、背面铜箔保留，构成印制电路板芯片安装孔；S2、垫片设计时，垫片厚度与印制电路板厚度对应；S3、在印制电路板芯片安装孔内点涂焊膏，点涂后放置垫片于印制电路板芯片安装孔内，安装压合工装，压合工装在压合印制电路板的同时压合住垫片；S4、使用高温焊接印制电路板与垫片；S5、焊接完成后进行清洗、检验。本发明专利技术有效提高了产品的可靠性、提高了生产效率、简化了生产操作，降低了对工人的技能要求。

【技术实现步骤摘要】
一种高效率高可靠性的印制电路板与垫片一体化装配工艺
本专利技术是一种高效率高可靠性的印制电路板与垫片一体化装配工艺，属于
，用以解决多芯片装配过程中，印制电路板于垫片一体化烧结的问题。
技术介绍
随着微波毫米波技术的飞速进步，微波毫米波产品功能朝着复杂化不断发展，功能的复杂化导致微波组件的装配难度大大增加，其中，多芯片装配是提高装配效率和可靠性的关键。传统的多芯片装配工艺之一，是在印制电路板焊接于壳体等工序完成后进行的，如图1，其装配过程主要是将印制电路板、接插件焊接于壳体，将印制电路板中芯片通槽内的堵孔部分手工去除，将芯片槽修理平整，各手工焊接元器件、引针端头手工焊接完成后，粘结或焊接芯片与壳体间的热量匹配垫片，再将芯片粘结于所述垫片，使用键合实现电气互联，从而实现多芯片装配。另一种传统多芯片装配工艺，是在印制电路板焊接的同时，在印制电路板芯片通槽内同时装入垫片，同时烧结完成的，再将芯片粘结于所述垫片。前一种传统的装配过程由于印制电路板焊接于壳体与垫片的装配是分离的工步，焊接垫片或者粘结垫片需耗费额外工时，印制电路板焊接后，需要本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高效率高可靠性的印制电路板与垫片一体化装配工艺，其特征在于：包括以下步骤：/nS1、印制电路板设计时，将芯片开孔位置处正面的铜箔去除、介质去除、背面铜箔保留，构成印制电路板芯片安装孔；/nS2、垫片设计时，垫片厚度与印制电路板厚度对应；/nS3、在印制电路板烧结过程中，在壳体刷涂助焊剂后，依次放置预成型焊片、印制电路板；印制电路板放置完成后，在印制电路板芯片安装孔内点涂焊膏，点涂后放置垫片于印制电路板芯片安装孔内，放置完成后，安装压合工装，压合工装在压合印制电路板的同时压合住垫片；/nS4、使用高温焊接印制电路板与垫片；/nS5、焊接完成后进行清洗、检验。/n

【技术特征摘要】
1.一种高效率高可靠性的印制电路板与垫片一体化装配工艺，其特征在于：包括以下步骤：
S1、印制电路板设计时，将芯片开孔位置处正面的铜箔去除、介质去除、背面铜箔保留，构成印制电路板芯片安装孔；
S2、垫片设计时，垫片厚度与印制电路板厚度对应；
S3、在印制电路板烧结过程中，在壳体刷涂助焊剂后，依次放置预成型焊片、印制电路板；印制电路板放置完成后，在印制电路板芯片安装孔内点涂焊膏，点涂后放置垫片于印制电路板芯片安装孔内，放置完成后，安装压合工装，压合工装在压合印制电路板的同时压合住垫片；
S4、使用高温焊接印制电路板与垫片；
S5、焊接完成后进...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄莉，范海霞，
申请(专利权)人：成都泰格微电子研究所有限责任公司，
类型：发明
国别省市：四川;51