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本发明提供选择性化学镀与电镀交叉生产柔性线路板的工艺，通过贴膜、曝光、蚀刻、退膜线路制作和贴合覆盖膜后，得到柔性线路板半成品；其特征在于：镀覆加工区域为焊盘或金手指；镀覆加工步骤为：将规定尺寸切割的抗电镀胶带，按线路对位标记线准确对位后，黏...
该专利属于福建世卓电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建世卓电子科技有限公司授权不得商用。

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