电路板阻焊塞孔加工方法技术

本发明专利技术提供了一种电路板阻焊塞孔加工方法，包括：调整半自动塞孔机压力、塞孔刮刀速度、刮刀角度；调整油墨，将透光亮阻焊塞孔油墨加固化剂搅拌均匀待用；钻塞孔铝片；嗮网，下油的位置为空白，不下油的地方有嗮网胶密封，防止漏油；将钻好的铝片固定在嗮好的网版上；将板子放在机器台面上，与塞孔铝片定位，孔与孔对准；塞孔、印面油；烤板，曝光、显影。本发明专利技术使用途光亮油墨塞孔，在阻焊塞孔时塞孔油墨不用更换，一直使用即可，避免了更换塞孔油墨的时间，提高了生产效率，也提高了人工效率，节约了洗网成本，既环保又方便。

【技术实现步骤摘要】
电路板阻焊塞孔加工方法
本专利技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种电路板阻焊塞孔加工方法。
技术介绍
线路板导通孔主要用于层与层之间的导通，过去对导通孔的阻焊制作没有特别要求，但随着电子产品向。轻、薄、短、小方向发展，线路板的密度也越来越高，特别是SMT、BGA等封装技术发展，客户在贴装元器件时提出了导通孔阻焊塞孔的要求。目前行业中阻焊塞孔较为广泛，阻焊塞孔生产中基本使用的是常规生产法，阻焊塞孔油墨根据阻焊客户表面油墨颜色来决定的，阻焊油墨包括：绿色、哑绿色、黑色、哑黑色、白色、红色、蓝色、黄色，因为阻焊塞孔颜色种类众多，所以在生产操作过程中更换油墨就难度较大，每更换一次不同颜色的油墨时，均要清洗网版，浪费极大，污染又严重。
技术实现思路
本专利技术提供了一种电路板阻焊塞孔加工方法，以解决至少一个上述技术问题。为解决上述问题，作为本专利技术的一个方面，提供了一种电路板阻焊塞孔加工方法，包括：步骤1，调整半自动塞孔机压力、塞孔刮刀速度、刮刀角度；步骤2，调整油墨，将透光亮阻焊塞孔油墨加固化剂搅拌均匀待用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板阻焊塞孔加工方法，其特征在于，包括：/n步骤1，调整半自动塞孔机压力、塞孔刮刀速度、刮刀角度；/n步骤2，调整油墨，将透光亮阻焊塞孔油墨加固化剂搅拌均匀待用；/n步骤3，钻塞孔铝片；/n步骤4，嗮网，下油的位置为空白，不下油的地方有嗮网胶密封，防止漏油；/n步骤5，将钻好的铝片固定在嗮好的网版上；/n步骤6，将板子放在机器台面上，与塞孔铝片定位，孔与孔对准；/n步骤7，塞孔、印面油；/n步骤8，烤板，曝光、显影。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板阻焊塞孔加工方法，其特征在于，包括：
步骤1，调整半自动塞孔机压力、塞孔刮刀速度、刮刀角度；
步骤2，调整油墨，将透光亮阻焊塞孔油墨加固化剂搅拌均匀待用；
步骤3，钻塞孔铝片；
步骤4，嗮网，下油的位置为空白，不下油的地方有嗮网胶密封，防止漏油；
步骤5，将钻好的铝片固定在嗮好的网版上；
步骤6，将板子放在机器台面上，与塞...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨广元，王一雄，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44