一种抽气装置、抽气方法以及多腔等离子体处理器制造方法及图纸

本申请实施例提供了一种抽气装置、抽气方法以及多腔等离子体处理器，抽气装置包括：真空泵、摆阀、混合腔以及混合腔中的分隔部件，分隔部件将混合腔分为多个子腔体，每一个子腔体分别连接一个待处理腔体，摆阀连接混合腔和真空泵，摆阀包括阀板和摆阀主体，分隔部件与摆阀连接，在摆阀具有摆阀开口时，分隔部件将摆阀开口分为多个子开口，每一个子开口分别正对一个子腔体，摆阀开口由阀板相对于摆阀主体的旋转形成，分隔部件的形状根据阀板的旋转路径确定。该装置根据阀板的旋转路径确定分隔部件的形状，从而确定摆阀开口中与子腔体正对的子开口的面积，进而利用真空泵为与子腔体连接的待处理腔体提供低气压，提高腔体环境的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种抽气装置、抽气方法以及多腔等离子体处理器
本申请涉及半导体器件制造领域，尤其涉及一种抽气装置、抽气方法以及多腔等离子体处理器。
技术介绍
在半导体器件的制备过程中，可以在真空环境下对器件进行处理，例如半导体器件中薄膜的形成、对薄膜的等离子体刻蚀等，因此对半导体器件进行处理时，半导体器件可以置于腔体中，腔体通常会连接抽气装置而实现真空，从而为半导体器件提供真空环境。目前，可以为多个腔体配置一套抽气装置，从而同时为多个腔体提供真空环境，具体的，多个腔体可以分别与中空的混合腔连接，混合腔连接摆阀，摆阀与真空泵连接，在摆阀具有一定开度时，真空泵可以为混合腔提供低气压，多个腔体中的空气、反应废弃、带电粒子等流向低压的混合腔，这样，多个腔体中的气压随之降低。然而这种降低多个腔体的方法中，多个腔体中的气体流向低压的混合区域，可能会由于热运动而产生互窜，导致腔体内的气体氛围以及气压状态受其他腔体的影响，这样不利于腔体环境的稳定，影响该腔体内进行的半导体器件处理质量。
技术实现思路
有鉴于此，本申请实施例提供了一种抽气方法及装置，能够提供稳定的腔体环境，提高腔体内进行的半导体器件的处理质量。一种抽气装置，其特征在于，包括：真空泵、摆阀、混合腔以及所述混合腔中的分隔部件；所述分隔部件将所述混合腔分为多个子腔体，所述多个子腔体用于分别连接多个待处理腔体；所述摆阀连接所述混合腔和所述真空泵；所述摆阀包括阀板和摆阀主体；所述分隔部件与所述摆阀连接，在所述摆阀具有摆阀开口时，所述分隔部件将所述摆阀开口分为多个子开口，所述多个子开口分别正对所述多个子腔体；所述摆阀开口由所述阀板相对于所述摆阀主体的旋转形成，所述分隔部件的形状根据所述阀板的旋转路径确定。可选的，对应于所述摆阀开口的多个面积，所述多个子开口之间的面积差异小于或等于预设值。可选的，所述预设值小于或等于10％。可选的，多个子腔体、所述子开口和所述待处理腔体的数量为2，所述分隔部件为挡板。可选的，所述挡板在垂直所述摆阀开口所在平面的平面内呈现为直线、曲线或折线。可选的，所述分隔部件在与所述摆阀连接的平面内的形状根据所述阀板的旋转路径确定。可选的，所述分隔部件在与所述摆阀连接的平面内呈现为曲线，所述曲线为以所述阀板的旋转中心为圆心、以所述旋转中心与所述摆阀中心的距离为半径的圆弧。可选的，所述分隔部件在与所述摆阀连接的平面内呈现为折线，形成所述折线的各个线段与所述阀板的旋转中心的距离一致，所述折线经过所述摆阀中心。可选的，所述分隔部件在与所述摆阀连接的平面内呈现为直线，所述直线经过摆阀中心且与所述摆阀中心与所述阀板的旋转中心的连线垂直。可选的，所述摆阀开口的面积基于所述待处理腔体的气压要求确定。一种抽气方法，其特征在于，利用如上述的抽气装置，所述方法包括：基于所述待处理腔体的气压要求确定所述摆阀开口的面积，以便利用所述真空泵降低所述待处理腔体的气压。本申请实施例提供了一种多腔等离子体处理器，包括多个相邻排列的等离子体处理腔体，以及所述的抽气装置。与现有技术相比，本申请至少具有以下优点：本申请实施例提供了一种抽气装置、抽气方法以及多腔等离子体处理器，其中抽气装置包括：真空泵、摆阀、混合腔以及混合腔中的分隔部件，分隔部件将混合腔分为多个子腔体，每一个子腔体分别连接一个待处理腔体，摆阀连接混合腔和真空泵，摆阀包括阀板和摆阀主体，分隔部件与摆阀连接，在摆阀具有摆阀开口时，分隔部件将摆阀开口分为多个子开口，每一个子开口分别正对一个子腔体，摆阀开口由阀板相对于摆阀主体的旋转形成，分隔部件的形状根据阀板的旋转路径确定。该装置通过调节阀板相对于摆阀主体的旋转调节摆阀开口的面积，根据阀板的旋转路径确定分隔部件的形状，从而确定摆阀开口中与子腔体正对的子开口的面积，进而利用真空泵为与子腔体连接的待处理腔体提供低气压，同时由于阀板将混合腔分隔开，可以避免不同的待处理腔体内的气体发生互窜的问题，提高腔体环境的稳定性以及在待处理腔体内进行的半导体器件的处理质量。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本申请实施例提供的一种抽气装置的结构示意图；图2(a)、图2(b)和图2(c)为本申请实施例提供的一种摆阀的不同开度的示意图；图3(a)、图3(b)和图3(c)为本申请实施例提供的另一种摆阀的不同开度的示意图；图4为本申请实施例提供的待处理腔体内气压比值的折线图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是本专利技术还可以采用其它不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似推广，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。其次，本专利技术结合示意图进行详细描述，在详述本专利技术实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本专利技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。目前，在半导体器件的制备过程中，可以在真空环境下对器件进行处理，通常可以通过连接抽气装置，来为半导体器件所处的腔体提供真空环境，具体实施时，可以为多个腔体提供一套抽气装置，该抽气装置可以同时为降低多个腔体的真空度。多个腔体分别与中空的混合腔连接，混合腔连接摆阀，摆阀连接真空泵，在摆阀具有一定开度时，真空泵可以通过摆阀开口为混合腔提供低气压，多个腔体中的气体流向混合腔，从而同时降低多个腔体中的气压。然而，在降低多个腔体的气压的方法中，多个腔体中的气体流向低压的混合区域时，可能会由于热运动而产生互窜，导致不同腔体内的气压氛围以及气压状态相互影响，不利于腔体环境的稳定，影响该腔体内进行的半导体器件的处理质量。为了解决以上技术问题，本申请实施例提供了一种抽气装置，包括：真空泵、摆阀、混合腔以及混合腔中的分隔部件，分隔部件将混合腔分为多个子腔体，多个子腔体用于分别连接多个待处理腔体，摆阀连接混合腔和真空泵，摆阀包括阀板和摆阀主体，分隔部件与摆阀连接，在摆阀具有摆阀开口时，分隔部件将摆阀开口分为多个子开口，多个子开口分别正对多个子腔体，摆阀开口由阀板相对于摆阀主体的旋转形成，分隔部件的形状根据阀板的旋转路径确定。该装置通过分隔部件将混合腔分为多个子腔体，每一个子腔体与一个待处理腔体连接，待处理腔体内的气体分别流向混合腔中对应的子腔体，使得不同的待处理腔体内的气体不会发生互窜。混合腔和真空泵之间连接有摆阀，摆阀包括阀板和摆阀主体，摆阀具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抽气装置，其特征在于，包括：真空泵、摆阀、混合腔以及所述混合腔中的分隔部件；/n所述分隔部件将所述混合腔分为多个子腔体，所述多个子腔体用于分别连接多个待处理腔体；/n所述摆阀连接所述混合腔和所述真空泵；所述摆阀包括阀板和摆阀主体；/n所述分隔部件与所述摆阀连接，在所述摆阀具有摆阀开口时，所述分隔部件将所述摆阀开口分为多个子开口，所述多个子开口分别正对所述多个子腔体；所述摆阀开口由所述阀板相对于所述摆阀主体的旋转形成，所述分隔部件的形状根据所述阀板的旋转路径确定。/n

【技术特征摘要】
1.一种抽气装置，其特征在于，包括：真空泵、摆阀、混合腔以及所述混合腔中的分隔部件；
所述分隔部件将所述混合腔分为多个子腔体，所述多个子腔体用于分别连接多个待处理腔体；
所述摆阀连接所述混合腔和所述真空泵；所述摆阀包括阀板和摆阀主体；
所述分隔部件与所述摆阀连接，在所述摆阀具有摆阀开口时，所述分隔部件将所述摆阀开口分为多个子开口，所述多个子开口分别正对所述多个子腔体；所述摆阀开口由所述阀板相对于所述摆阀主体的旋转形成，所述分隔部件的形状根据所述阀板的旋转路径确定。


2.根据权利要求1所述的抽气装置，其特征在于，对应于所述摆阀开口的多个面积，所述多个子开口之间的面积差异小于或等于预设值。


3.根据权利要求2所述的抽气装置，其特征在于，所述预设值小于或等于10％。


4.根据权利要求1-3任意一项所述的抽气装置，其特征在于，多个子腔体、所述子开口和所述待处理腔体的数量为2，所述分隔部件为挡板。


5.根据权利要求4所述的抽气装置，其特征在于，所述挡板在垂直所述摆阀开口所在平面的平面内呈现为直线、曲线或折线。


6.根据权利要求4所述的抽气装置，其特征在于，所述分隔部件在与所述摆阀连接的平面内的形...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪图强，左涛涛，吴狄，王凯麟，黄秋平，
申请(专利权)人：中微半导体设备上海股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31