磁控溅射镀膜机制造技术

本发明专利技术提供了磁控溅射镀膜机，包括依次连接的第一预备组、工艺室组和第二预备组，第一预备组、工艺室组和第二预备组依次连接成直线型的基片运行路径，所述运行路径的运行方向为基片依次经过第一预备组、工艺室组和第二预备组，工艺室组包括多个工艺室，第一预备组包括多个功能室，沿着所述运行路径的方向，第一预备组的多个功能室的容积逐渐增大，第二预备组包括多个功能室，沿着所述运行路径的方向，第二预备组的多个功能室的容积逐渐减小。本发明专利技术低了抽真空能耗，降低了所述镀膜机的加工成本，适应了基片架的运行需求，将所述流水线型的长条形的镀膜机的各个侧面进行功能分区，便于操作和检修，提高了标准化程度。

【技术实现步骤摘要】
磁控溅射镀膜机
本专利技术涉及镀膜生产
，具体为磁控溅射镀膜机。
技术介绍
磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子；新电子飞向基片，Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜。镀膜通常在镀膜机内完成，为了提高镀膜机的利用率，提高生产效率，镀膜机一般为流水线作业模式，即待镀膜的基片在所述流水线上运行。然而，流水线形式的镀膜机的长度较长，各部件的安装、布置对其操作和运行的顺畅度影响较大。
技术实现思路
针对现有技术存在的上述问题，本专利技术的目的是提供磁控溅射镀膜机，第一预备组的各腔室的容积沿着基片运行方向依次增大、第二预备组的各腔室的容积沿着基片运行方向依次减小，降低了抽真空能耗，降低了所述镀膜机的加工成本，适应了基片架的运行需求，将所述流水线型的长条形的镀膜机的各个侧面进行功能分区，便于操作和检修，提高了标准化程度。为了实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：磁控溅射镀膜机，包括依次连接的第一预备组、工艺室组和第二预备组，第一预备组、工艺室组和第二预备组依次连接成直线型的基片运行路径，所述运行路径的运行方向为基片依次经过第一预备组、工艺室组和第二预备组，工艺室组包括多个工艺室，第一预备组包括多个功能室，沿着所述运行路径的方向，第一预备组的多个功能室的容积逐渐增大，第二预备组包括多个功能室，沿着所述运行路径的方向，第二预备组的多个功能室的容积逐渐减小。作为上述技术方案的进一步改进为：第一预备组包括A组第一功能室、A组第二功能室和A组第三功能室，第二预备组包括B组第一功能室、B组第二功能室和B组第三功能室，沿着所述运行路径的方向，基片依次经过A组第一功能室、A组第二功能室、A组第三功能室、工艺室组、B组第三功能室、B组第二功能室和B组第一功能室。A组第一功能室、A组第二功能室和A组第三功能室的容积依次增大，B组第一功能室、B组第二功能室和B组第三功能室的容积依次增大。A组第一功能室、A组第二功能室、A组第三功能室、多个工艺室、B组第三功能室、B组第二功能室和B组第一功能室的底面平齐，A组第一功能室、A组第二功能室、A组第三功能室的高度依次增大，B组第一功能室、B组第二功能室和B组第三功能室的高度依次增大。每个工艺室的壁面上均设有分子泵和阴极。将上述镀膜机的各个侧面进行功能分区，在对应的测面上布置匹配对应功能分区的部件。所述镀膜机的左面为参观侧、上面为泵侧、右面为盖板侧。所述参观侧对应的壁面上布置各腔室的分子泵和控制柜。所述泵侧对应的壁面上布置各腔室的分子泵。盖板侧布置各腔室的检测口、分子泵盖。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：第一预备组的各腔室的容积沿着基片运行方向依次增大、第二预备组的各腔室的容积沿着基片运行方向依次减小，降低了抽真空能耗，降低了所述镀膜机的加工成本，适应了基片架的运行需求，将所述流水线型的长条形的镀膜机的各个侧面进行功能分区，便于操作和检修，提高了标准化程度。附图说明图1为本专利技术一个实施例的第一预备组和工艺室组结构示意图；图2为本专利技术一个实施例的第二预备组和工艺室组结构示意图。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术提供的磁控溅射镀膜机作进一步详细、完整地说明。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。磁控溅射镀膜机，如图1和图2所示，包括依次连接的第一预备组、工艺室组和第二预备组，第一预备组、工艺室组和第二预备组依次连接成直线型的基片运行路径，所述运行路径的运行方向为基片依次经过第一预备组、工艺室组和第二预备组，工艺室组包括多个工艺室7，第一预备组包括多个功能室，沿着所述运行路径的方向，如图中箭头所示，第一预备组的多个功能室的容积逐渐增大，第二预备组包括多个功能室，沿着所述运行路径的方向，第二预备组的多个功能室的容积逐渐减小。第一预备组包括A组第一功能室1、A组第二功能室2和A组第三功能室3，第二预备组包括B组第一功能室4、B组第二功能室5和B组第三功能室6，沿着所述运行路径的方向，基片依次经过A组第一功能室1、A组第二功能室2、A组第三功能室3、工艺室组、B组第三功能室6、B组第二功能室5和B组第一功能室4。A组第一功能室1、A组第二功能室2和A组第三功能室3的容积依次增大，B组第一功能室4、B组第二功能室5和B组第三功能室6的容积依次增大。具体安装时，A组第一功能室1、A组第二功能室2、A组第三功能室3、多个工艺室7、B组第三功能室6、B组第二功能室5和B组第一功能室4的底面平齐，A组第一功能室1、A组第二功能室2、A组第三功能室3的高度依次增大，B组第一功能室4、B组第二功能室5和B组第三功能室6的高度依次增大。如此布置一方面便于视觉区分，另一方面可以使所述镀膜机整体在宽度方向的尺寸一致，利于安装和布置其它部件。A组第一功能室1、A组第二功能室2和A组第三功能室3的容积依次增大的设计便于节能和节约成本，具体分析如下：磁控溅射镀膜需要在真空条件下进行，即多个工艺室7处于真空条件下，A组第一功能室1、A组第二功能室2和A组第三功能室3与工艺室7的距离依次减小，真空度依次增大，即最接近外部的A组第一功能室1对真空度的要求最低，但在开启门的过程中也最容易受外界气氛的侵入，若将A组第一功能室1设置较大则会浪费更多的抽真空的能耗，增大运行成本。所以只需要将A组第一功能室1设置为可供基片架通过即可，换句话说，A组第一功能室1可作为基片入口室。而越靠近工艺室7对真空度的要求最高，开启门的过程中也最不容易受外界气氛的侵入，因此在开启门的过程中需要消耗的能耗也降低，此时抽真空的能耗也可作为次要考虑因素，而主要考虑基片在相应腔室内对其容积需求的情况。综上，将A组第一功能室1、A组第二功能室2和A组第三功能室3设置为容积递增的趋势符合对降低能耗的需求，同时满足基片对腔室容积的需求。B组第一功能室4、B组第二功能室5和B组第三功能室6的设置规则和A组第一功能室1、A组第二功能室2和A组第三功能室3的设置规则相同，只是基片的运行方向相反，在此不再赘述。基于上述布置规则，在各个功能室的壁面上均设置用于抽真空的分子泵8和控制柜9，用于单独控制相应腔室。工艺室组的工艺室7的数量取决于具体工艺的需求，可进行增加或减少，每个工艺室7满足一项镀膜需求。基于上述功能，每个工艺室7的壁面上均设有分子泵8和阴极，将上述镀膜机的各个侧面进行功能分区，在对应的测面上布置匹配对应功能分区的部件。具体的，第一预备组、工艺室组和第二预备组连接成长条形镀膜机流水线，进一步的，所述流水线的横截面为矩形，即所述长条形镀膜机包括上、下、左、右、前、后共六个侧面，而下面，即底面支撑在地面或支撑架上，不便于进行太多的利用，前面和后面作为基片架的出口和入口，进行其它利用的空间也有限本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.磁控溅射镀膜机，其特征在于：包括依次连接的第一预备组、工艺室组和第二预备组，第一预备组、工艺室组和第二预备组依次连接成直线型的基片运行路径，所述运行路径的运行方向为基片依次经过第一预备组、工艺室组和第二预备组，工艺室组包括多个工艺室(7)，第一预备组包括多个功能室，沿着所述运行路径的方向，第一预备组的多个功能室的容积逐渐增大，第二预备组包括多个功能室，沿着所述运行路径的方向，第二预备组的多个功能室的容积逐渐减小。/n

【技术特征摘要】
1.磁控溅射镀膜机，其特征在于：包括依次连接的第一预备组、工艺室组和第二预备组，第一预备组、工艺室组和第二预备组依次连接成直线型的基片运行路径，所述运行路径的运行方向为基片依次经过第一预备组、工艺室组和第二预备组，工艺室组包括多个工艺室(7)，第一预备组包括多个功能室，沿着所述运行路径的方向，第一预备组的多个功能室的容积逐渐增大，第二预备组包括多个功能室，沿着所述运行路径的方向，第二预备组的多个功能室的容积逐渐减小。


2.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜机，其特征在于：第一预备组包括A组第一功能室(1)、A组第二功能室(2)和A组第三功能室(3)，第二预备组包括B组第一功能室(4)、B组第二功能室(5)和B组第三功能室(6)，沿着所述运行路径的方向，基片依次经过A组第一功能室(1)、A组第二功能室(2)、A组第三功能室(3)、工艺室组、B组第三功能室(6)、B组第二功能室(5)和B组第一功能室(4)。


3.根据权利要求2所述的磁控溅射镀膜机，其特征在于：A组第一功能室(1)、A组第二功能室(2)和A组第三功能室(3)的容积依次增大，B组第一功能室(4)、B组第二功能室(5)和B组第三功能室(6)的容积依次增大。


4.根据权利要求3所述的磁控溅...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙桂红，祝海生，黄乐，陈立，唐洪波，唐莲，杨恒，寇立，凌云，
申请(专利权)人：湘潭宏大真空技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43