【技术实现步骤摘要】
一种带有防护装置的离子源
本专利技术涉及一种带有防护装置的离子源,属于真空镀膜领域。
技术介绍
磁控溅射技术作为一种十分有效的薄膜沉积方法,被广泛应用于微电子、光学薄膜和材料表面处理等领域中,用于薄膜沉积和表面覆盖层的制备。膜层均匀性在大面积磁控溅射镀膜设备中,是一项非常重要的指标。影响磁控溅射镀膜均匀性的因素有很多,比如磁场分布、布气分布、电场分布和溅射挡板开口等因素。磁控溅射技术的工业化应用使得磁控溅射阴极的改进也广泛而普遍的展开,为了追求生产线的工作稳定性,工艺稳定性,膜层厚度的精确控制和设备的通用性等,在磁控溅射阴极上进行了大量的改进。为适应大面积批量化生产线的需要,由于旋转阴极结构具有自清洁、高效、工艺稳定和长工作时长的特点,而被广泛重视。目前,常用的旋转阴极提高膜层均匀性的主要方法是,保证设备的磁场均匀性、布气的均匀性和调节溅射挡板的开口尺寸等方法,及综合使用这几种方法。现有的旋转阴极结构主要是旋转靶材,但现有的旋转阴极结构的效率较低。为手机后盖设置渐变色,需要在镀膜机中放入阴极源和特制修正板,之后启动真空镀膜机运行程序镀膜,但使用修正档板方式镀制渐变色镀膜层,镀膜过程中需要频繁操作修正挡板,且对镀品装片位置有严格要求,使得镀膜过程中极容易出现镀膜层的颜色变化不均匀的问题,造成渐变效果不佳。
技术实现思路
针对现有技术存在的上述问题,本专利技术的目的是提供一种能够提高渐变效果的一种带有防护装置的离子源。为实现上述专利技术目的,本专利技术采用的技术方案如下:一种带 ...
【技术保护点】
1.一种带有防护装置的离子源,包括一自转磁棒(1)、防护组件(2)和靶材组件(3),所述自转磁棒(1)呈圆柱形,所述防护组件(2)和靶材组件(3)呈圆弧状或圆环状,所述防护组件(2)包括两防护元件(21),所述防护元件(21)通过连接件(22)活动连接,所述两防护元件(21)的两边相互两两连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种带有防护装置的离子源,包括一自转磁棒(1)、防护组件(2)和靶材组件(3),所述自转磁棒(1)呈圆柱形,所述防护组件(2)和靶材组件(3)呈圆弧状或圆环状,所述防护组件(2)包括两防护元件(21),所述防护元件(21)通过连接件(22)活动连接,所述两防护元件(21)的两边相互两两连接。
2.根据权利要求1所述的一种带有防护装置的离子源,其特征在于,所述自转磁棒(1)、防护组件(2)和靶材组件(3)同圆心的设置,所述防护组件(2)和靶材组件(3)以自转磁棒(1)的中心点为起点分别以自转磁棒(1)的圆心位置从内至外依次设置。
3.根据权利要求1所述的一种带有防护装置的离子源,其特征在于,所述自转磁棒(1)包括一磁棒体(11)...
【专利技术属性】
技术研发人员:唐洪波,唐莲,祝海生,黄国兴,
申请(专利权)人:湘潭宏大真空技术股份有限公司,
类型:发明
国别省市:湖南;43
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