基板、显示单元、显示模组及其制作方法及显示屏技术

本发明专利技术涉及一种基板、显示单元、显示模组及其制作方法及显示屏。基板上承载有LED芯片和驱动芯片以及将二者电连接的第一组线路，和将驱动芯片连接至电路板的第二组线路，也即实现了将原本设置在电路板中的LED芯片与驱动芯片电连接的电路转移至基板上，从而可简化电路板内的电路结构，降低对制作工艺的要求，提升产品的良品率；另外设置在电路板上的基板，以及设置在基板上的LED芯片和驱动芯片可被透光封装层完全覆盖，对驱动芯片和LED芯片都能形成保护，可避免驱动芯片损坏，提升制得的显示模组和显示屏的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
基板、显示单元、显示模组及其制作方法及显示屏
本专利技术涉及显示领域，尤其涉及一种基板、显示单元、显示模组及其制作方法及显示屏。
技术介绍
MicroLED(MicroLightEmittingDiode)有体积小，省电，广色域，寿命长等优点，随着制程的成熟，价格的下降，近年来MicroLED直显及背光产品越来越多。例如直下式MicroLED背光，大屏幕视频显示器等。特别是直显领域，随着LED芯片价格的降低，其应用范围越来越大；随着LED芯片尺寸越来越小，对显示模组的像素密度要求越来越高，就要求在电路板上设置的LED芯片密度越来越高，而驱动芯片封装完成后体积较大不能与LED芯片设置在同一面。因此目前显示模组的做法是将LED芯片与封装好的驱动芯片分别设置在电路板的正面和背面，这就要求在电路板上设置的LED芯片密度越来越高，导致电路板中布线越来越密集，而且需要在电路板中设置更为密集的过孔，制作成本高，良品率低，且现有的工艺难以达到该要求。另外在封装时位于电路板背面的驱动芯片裸露在封装层外，容易损坏。因此，如何解决现有显示模组的制作成本及对制作工艺要求高，良品率低，以及显示模组的驱动芯片容易损坏，是亟需解决的问题。
技术实现思路
鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种基板、显示单元、显示模组及其制作方法及显示屏，旨在解决相关技术中，显示模组的制作成本及对制作工艺要求高，良品率低，以及显示模组的驱动芯片容易损坏的问题。一种显示单元的基板，所述显示单元用于制作显示模组，所述基板设于所述显示模组的电路板之上并被所述显示模组的透光封装层完全覆盖；所述基板包括基板本体，设于所述基板本体的正面上的至少一组第一电连接点，设于所述基板本体的背面与所述第一电连接点对应的至少一组第二电连接点；所述基板本体上还设有至少一组第三电连接点，以及设于所述基板本体的背面与所述第三电连接点对应的至少一组第四电连接点；所述基板本体内设有将对应的所述第一电连接点和所述第二电连接点电连接的第一组线路，以及将对应的所述第三电连接点和所述第四电连接点电连接的第二组线路；一组所述第一电连接点用于与一组LED芯片电连接，一组所述第二电连接点和一组所述第四电连接点用于与一个驱动芯片电连接，所述第三电连接点通过所述电路板上对应的第五电连接点与所述电路板上的电路电连接。上述显示单元的基板的正面设有与LED芯片电连接的第一电连接点以在正面设置LED芯片，背面设有与驱动芯片电连接的第二电连接点和第四电连接点以设置驱动芯片，基板内设有将第一电连接点和第二电连接点连接的第一组线路，基板上还设有通过基板内的第二组线路与第四电连接点连接的第三电连接点，且该第三电连接点通过电路板上对应的第五电连接点与电路板上的电路电连接，从而将驱动芯片与电路板上的电路连接；且在制作显示模组时该基板被显示模组的透光封装层完全覆盖。这样可将原本设置在电路板中的LED芯片与驱动芯片电连接的电路转移至基板上，从而可简化电路板内的电路结构，降低对制作工艺的要求，能制作LED芯片密度更高的显示模组，且能提升产品的良品率；另外该基板和设置在基板上的驱动芯片和LED芯片可被透光封装层完全覆盖，对驱动芯片和LED芯片形成保护，可避免驱动芯片损坏，可提升显示模组的可靠性。基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种显示单元，所述显示单元用于制作显示模组，所述显示单元设于所述显示模组的电路板之上并被所述显示模组的透光封装层覆盖；所述显示单元包括至少一组LED芯片，至少一个驱动芯片，以及如上所述的基板，所述至少一组LED芯片设于所述基板本体的正面并与对应的所述第一电连接点电连接，所述至少一个驱动芯片设于所述基板本体的背面并与对应的所述第二电连接点和第四电连接点电连接。上述显示单元的基板上承载有LED芯片和驱动芯片以及将二者电连接的第一组线路，和将驱动芯片连接至电路板的第二组线路，也即实现了将原本设置在电路板中的LED芯片与驱动芯片电连接的电路转移至基板上，从而可简化电路板内的电路结构，降低对制作工艺的要求，提升产品的良品率；另外该显示单可被透光封装层完全覆盖，对驱动芯片和LED芯片形成保护，可避免驱动芯片损坏，可提升显示模组的可靠性。基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种显示模组，包括电路板、透光封装层和若干个如上所述的显示单元；所述若干个显示单元设于所述电路板上，所述显示单元的基板本体的正面远离所述电路板，所述基板本体上的所述第三电连接点通过所述电路板上对应的第五电连接点与所述电路板上的电路电连接；所述透光封装层设于所述电路板上将所述若干个显示单元覆盖。上述显示模组的基板上承载有LED芯片和驱动芯片以及将二者电连接的第一组线路，和将驱动芯片连接至电路板的第二组线路，也即实现了将原本设置在电路板中的LED芯片与驱动芯片电连接的电路转移至基板上，从而可简化电路板内的电路结构，降低对制作工艺的要求，提升产品的良品率；另外该显示单可被透光封装层完全覆盖，对驱动芯片和LED芯片形成保护，可避免驱动芯片损坏，可提升显示模组的可靠性。基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种显示屏，所述显示屏包括至少一个如上所示的显示模组。因此该显示屏的制作成本更低，制作工艺也更为简单，在相同制工艺下能制作LED芯片密度更大的显示屏，显示效果和可靠性更好。基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种如上所述的显示模组的制作方法，包括：获取所述电路板以及若干个所述显示单元；将若干个所述显示单元设于所述电路板上，并将各所述显示单元的基板本体上的所述第三电连接点与所述电路板上对应的第五电连接点电连接；在所述电路板上设置将所述若干个显示单元覆盖的透光封装层。上述制作方法制作过程简单，效率高，且制作中所使用的电路板的线路结构更为简单，制作工艺更为简单和高效，成本更低且良品率和可靠性更好。附图说明图1为本专利技术实施例提供的基板结构示意图一；图2为本专利技术实施例提供的基板结构示意图二；图3为本专利技术实施例提供的基板结构示意图三；图4为本专利技术实施例提供的基板结构示意图四；图5为本专利技术实施例提供的基板结构示意图五；图6为本专利技术另一可选实施例提供的显示单元结构示意图一；图7为本专利技术另一可选实施例提供的显示单元结构示意图二；图8为本专利技术另一可选实施例提供的显示单元结构示意图三；图9为本专利技术另一可选实施例提供的显示单元结构示意图四；图10为本专利技术又一可选实施例提供的显示模组结构示意图一；图11为本专利技术又一可选实施例提供的显示模组结构示意图二；图12为本专利技术另一可选实施例提供的显示模组制作方法流程示意图一；图13为本专利技术另一可选实施例提供的显示模组制作方法流程示意图二；图14为图13所示的显示模组制作方法对应的制作过程示意图；图15为本专利技术另一可选实施例提供的显示模组制作方法流程示意图三；图16为图15所示的显示模组制作方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示单元的基板，其特征在于，所述显示单元用于制作显示模组，所述基板设于所述显示模组的电路板之上并被所述显示模组的透光封装层完全覆盖；/n所述基板包括基板本体，设于所述基板本体的正面上的至少一组第一电连接点，设于所述基板本体的背面与所述第一电连接点对应的至少一组第二电连接点；所述基板本体上还设有至少一组第三电连接点，以及设于所述基板本体的背面与所述第三电连接点对应的至少一组第四电连接点；/n所述基板本体内设有将对应的所述第一电连接点和所述第二电连接点电连接的第一组线路，以及将对应的所述第三电连接点和所述第四电连接点电连接的第二组线路；一组所述第一电连接点用于与一组LED芯片电连接，一组所述第二电连接点和一组所述第四电连接点用于与一个驱动芯片电连接，所述第三电连接点通过所述电路板上对应的第五电连接点与所述电路板上的电路电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示单元的基板，其特征在于，所述显示单元用于制作显示模组，所述基板设于所述显示模组的电路板之上并被所述显示模组的透光封装层完全覆盖；
所述基板包括基板本体，设于所述基板本体的正面上的至少一组第一电连接点，设于所述基板本体的背面与所述第一电连接点对应的至少一组第二电连接点；所述基板本体上还设有至少一组第三电连接点，以及设于所述基板本体的背面与所述第三电连接点对应的至少一组第四电连接点；
所述基板本体内设有将对应的所述第一电连接点和所述第二电连接点电连接的第一组线路，以及将对应的所述第三电连接点和所述第四电连接点电连接的第二组线路；一组所述第一电连接点用于与一组LED芯片电连接，一组所述第二电连接点和一组所述第四电连接点用于与一个驱动芯片电连接，所述第三电连接点通过所述电路板上对应的第五电连接点与所述电路板上的电路电连接。


2.如权利要求1所述的显示单元的基板，其特征在于，所述第三电连接点设于所述基板本体的正面上。


3.如权利要求1或2所述的显示单元的基板，其特征在于，一组所述第一电连接点对应一组所述第二电连接点；
或，
至少两组所述第一电连接点对应一组所述第二电连接点。


4.一种显示单元，其特征在于，所述显示单元用于制作显示模组，所述显示单元设于所述显示模组的电路板之上并被所述显示模组的透光封装层覆盖；
所述显示单元包括至少一组LED芯片，至少一个驱动芯片，以及如权利要求1-3任一项所述的基板，所述至少一组LED芯片设于所述基板本体的正面并与对应的所述第一电连接点电连接，所述至少一个驱动芯片设于所述基板本体的背面并与对应的所述第二电连接点和第四电连接点电连接。


5.如权利要求4所述的显示单元，其特征在于，一组所述LED芯片包括红光LED芯片，绿光LED芯片和蓝光LED芯片；
或，

【专利技术属性】
技术研发人员：梁雪波，陈柏辅，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50