增加光器件的金丝键合阻抗连续性的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种增加光器件的金丝键合阻抗连续性的装置，在采用金丝线键合连接的器件或者组件之间，通过填充相应的介质，将金线线进行包裹，以通过降低阻抗，保证阻抗的连续性。本实用新型专利技术提供一种增加光器件的金丝键合阻抗连续性的装置，通过在在左右两边的器件或者组件中间填充介质，比如环氧树脂，把金丝线包裹起来，实现降低阻抗的目的，使得整条链路的阻抗更加匹配。

【技术实现步骤摘要】
增加光器件的金丝键合阻抗连续性的装置
本技术涉及光通信领域。更具体地说，本技术涉及一种用在光通信器件金丝键合情况下使用的增加光器件的金丝键合阻抗连续性的装置。
技术介绍
在光通信器件内部，通常在不同的器件或者组件之间都需要采用金丝进行连接，而在连接高速信号时，会对阻抗匹配有比较严格的要求，比如50欧姆，但是金线本身的阻抗相对于PCB或者submount来说很难控制。具体来说，如图3-4，左右两边是需要用金丝键合连接的器件或者组件，比如PCB和submount，PCB和submount上都分别有GND和Signal信号线，Signal要求50欧姆阻抗，中间需要用金丝键合连接，而金丝线由于直径不同，参考地的远近不同，而因为金线没有紧贴介电质等原因，阻抗会往往大于50欧姆，使得阻抗不连续，对于低速信号来说，Signal线上只用一根金线也可以满足要求，但是对于高速信号来说需要更加严格的阻抗匹配，通常的解决办法是用双线并行连接，以降低阻抗。为解决这一问题，通常的方式是在两个器件或者组件之间用两根或者三根金线并行连接或者采用直径更大的金线进行连接。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种增加光器件的金丝键合阻抗连续性的装置，其特征在于，包括：/n通过金丝线键合连接的器件或者组件；/n设置在器件或组件之间，对金丝线进行全方位包裹的介质层。/n

【技术特征摘要】
1.一种增加光器件的金丝键合阻抗连续性的装置，其特征在于，包括：
通过金丝线键合连接的器件或者组件；
设置在器件或组件之间，对金丝线进行全方位包裹的介质层。


2.如权利要求1所述增加光器件的金丝键合阻抗连续性的装置，其特征在于，所述介质层被配置为采用高分子胶层、丙烯酸酯...

【专利技术属性】
技术研发人员：范巍，罗小东，丁征，
申请(专利权)人：四川华拓光通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51