一种引出端为片状的二极管的装配架制造技术

本实用新型专利技术提供了一种引出端为片状的二极管的装配架，包括电极引线、芯片、封装；所述电极引线为两个分别安装在芯片的两极上，封装将电极引线和芯片接触部分及周围包覆。用超薄金属框架条作为管芯载体及电极引出端，方便加工过程中对引出端进行装夹定位。采用内钝化保护的平面管芯，有利于解决离子污染所致的漏电问题。而传统的微型二极管结构无法采用内钝化保护的平面管芯，只能采用双面金属化台面管芯，依靠后期外涂钝化保护剂来保护管芯，保护效果远不及内钝化保护好。本实用新型专利技术片状的引出端使引线容易定位装夹，使二极管实现自动化设备加工，定位后能够对二极管采用内钝化的方式保护管芯，保护效果好，并且解决了离子污染所致的漏电问题。

【技术实现步骤摘要】
一种引出端为片状的二极管的装配架
本技术涉及一种引出端为片状的二极管及其装配架。
技术介绍
半导体器件小型化和微型化是大势所趋，目前许多客户对微型二极管需求在不断增加，但伴随而来的是，以前采用的以镍丝作为电极引线、以双面金属化台面芯片作为核心的微型二极管结构，越来越凸显出其致命的缺陷：1)纯手工制作；2)效率低下；3)成品率极低(只有30％左右的成品率)；4)可靠性低(漏电大、引线易断脱等)；5)一致性差；6)用户焊接(压焊)不方便。现有的二极管电极均使用金属丝作为器件芯片载体及电极引出端，通过烧焊工艺将双面金属化台面管芯烧焊在两颗金属丝(镍丝/铜丝)端部之间，通过腐蚀清除管芯表面金属残留物，通过手工方式在管芯表面涂覆钝化保护剂，再通过手工点胶方式实现高分子环氧树脂对管芯的封装，形成微型带圆柱状引出端的纺锤形管体结构。导致其加工效率低，并且加工过程中对二极管进行装夹也相对困难。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了一种引出端为片状的二极管的装配架。本技术通过以下技术方案得以实现。本技术提供的一种引出端为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引出端为片状的二极管的装配架，其特征在于：包括若干等间距连接的装配架(4),装配架(4)上设置有限制电极引线(1)和芯片(2)移动的限位工装,所述限位工装包括电极支撑块(41)和芯片支撑块(42)，所述芯片支撑块(42)垂直于装配架(4)的长度方向安装在装配架(4)的中心，所述电极支撑块(41)在芯片支撑块(42)的两侧对称且等间距安装在装配架(4)上。/n

【技术特征摘要】
1.一种引出端为片状的二极管的装配架，其特征在于：包括若干等间距连接的装配架(4),装配架(4)上设置有限制电极引线(1)和芯片(2)移动的限位工装,所述限位工装包括电极支撑块(41)和芯片支撑块(42)，所述芯片支撑块(42)垂直于装配架(4)的长度方向安装在装配架(4)的中心，所述电极支撑块(41)在芯片支撑块(42)的两侧对称且等间距安装在装配架(4)上。


2.如权利要求1所述的引出端为片状的二极管的装配...

【专利技术属性】
技术研发人员：王强，任真伟，方明洪，贺波，
申请(专利权)人：中国振华集团永光电子有限公司国营第八七三厂，
类型：新型
国别省市：贵州;52