指纹模组、电子设备及指纹模组加工方法技术

本申请实施例提供一种指纹模组、电子设备及指纹模组加工方法，属于通信技术领域。指纹模组，包括：晶圆、第一焊盘、信号线路、基板和FPC；第一焊盘设置在晶圆和基板之间；基板远离第一焊盘的侧面上设置凹槽，FPC设置在凹槽内，FPC的第一侧面与凹槽的槽底固定连接；信号线路的第一端设置在第一焊盘上，且与晶圆电连接；信号线路的第二端穿过基板，并与FPC的第二侧面电连接。本申请实施例中，在基板上加工一凹槽，并将FPC设置在该凹槽内部，同时信号线路从FPC的侧边与FPC电连接，即将现有的竖向连接方式改为横向连接方式，相比现有技术能够实现更大程度的模组小型化。

【技术实现步骤摘要】
指纹模组、电子设备及指纹模组加工方法
本申请实施例涉及通信
，具体涉及一种指纹模组、电子设备及指纹模组加工方法。
技术介绍
随着电子设备功能愈发多样，在设备内部有限的空间里，需要集成的器件越来越多，对于器件小型化的需求愈发迫切。现有技术方案针对指纹模组小型化，主要是将涉及栅格阵列封装(LandGridArray，LGA)的减薄和柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)组件的减薄。因FPC需要适配整机结构，难以单独减小，所以主要考虑LGA小型化。然而LGA减薄存在一定限度，若超出该限度就会导致模组强度下降，制程能力无法满足等问题，因此该模组小型化程度有限。
技术实现思路
本申请实施例的目的是提供一种指纹模组、电子设备及指纹模组加工方法，能够解决现有指纹模组小型化程度有限的问题。第一方面，本申请实施例提供一种指纹模组，包括：晶圆、第一焊盘、信号线路、基板和FPC；所述第一焊盘设置在所述晶圆和所述基板之间；所述基板相对远离所述第一焊盘的侧面上设置凹槽，所述FPC设置在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种指纹模组，其特征在于，包括：晶圆、第一焊盘、信号线路、基板和柔性电路板FPC；/n所述第一焊盘设置在所述晶圆和所述基板之间；/n所述基板远离所述第一焊盘的侧面上设置凹槽，所述FPC设置在所述凹槽内，所述FPC的第一侧面与所述凹槽的槽底固定连接；/n所述信号线路的第一端设置在所述第一焊盘上，且与所述晶圆电连接；/n所述信号线路的第二端穿过所述基板，并与所述FPC的第二侧面电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种指纹模组，其特征在于，包括：晶圆、第一焊盘、信号线路、基板和柔性电路板FPC；
所述第一焊盘设置在所述晶圆和所述基板之间；
所述基板远离所述第一焊盘的侧面上设置凹槽，所述FPC设置在所述凹槽内，所述FPC的第一侧面与所述凹槽的槽底固定连接；
所述信号线路的第一端设置在所述第一焊盘上，且与所述晶圆电连接；
所述信号线路的第二端穿过所述基板，并与所述FPC的第二侧面电连接。


2.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，
所述第一侧面与所述第一焊盘平行，所述第二侧面与所述第一侧面垂直。


3.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，
所述信号线路的第二端设置第一焊盘，所述FPC的第二侧面上设置第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘电连接。


4.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹模组还包括：第一胶层和第二胶层；
所述晶圆通过所述第一胶层与所述第一焊盘固定连接；
所述FPC的第一侧面通过所述第二胶层与所述凹槽的槽底固定连接。


5.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹模组还包括：金线；
所述晶圆通过所述金线与所述信号线路的第一端电连接。

【专利技术属性】
技术研发人员：刘泉，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44