【技术实现步骤摘要】
一种线路板及其制备方法、封装结构及其制备方法
本申请涉及半导体线路板制作
，尤其涉及一种线路板及其制备方法、封装结构及其制备方法。
技术介绍
目前用于基板封装的围坝大概分为三种，1、陶瓷围坝，2、金属围坝，3、塑胶围坝。其中，陶瓷围坝一般采用LTCC(LowTemperatureco-firedceramics，低温共烧陶瓷)技术烧结形成，使得陶瓷围坝线路解析度不高，通过高温烧结形成的方式成本高。金属围坝制作的方式一般分为三种，第一种方式是金属围坝由单一金属或合金冲压成型，再将金属围坝粘结在陶瓷基板上，该方式中，金属围坝与陶瓷基板之间是有机连接，气密性不佳；第二种方式是将金属围坝通过金属可伐环焊接在陶瓷基板上，该方式要求焊接工艺高，导致产品良率低、成本高；第三种方式是在陶瓷基板上采用电镀方式制作围坝，该方式的围坝宽度尺寸受限，工艺较复杂。相比陶瓷围坝和金属围坝,塑胶围坝制造方法简单，制造成本低，而且对环境的污染小，较为环保，逐渐成为行业的主要选择。但是对封装气密性较高的传感器、晶体振荡器、谐振器、功率型半导体、激光器等光电器件来说，传统的线路板塑胶围坝结构，通过粘附等方式直接固定在基板表面，在受到外力时稳固性不强，封装结构的气密性易受影响，研究开发一种可靠性高、性价比好的线路板及封装结构制作技术对于半导体封装有着十分重要的意义。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种线路板的制备方法、封装结构的制备方法，线路板上的塑胶围坝与基板的附着力强。本申请的目的采用以下技术方案...
【技术保护点】
1.一种线路板，其特征在于，包括：/n基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述基板上设有固持部；/n塑胶围坝，所述塑胶围坝设置在所述基板的第一表面，所述固持部连接所述塑胶围坝以增加所述塑胶围坝在所述基板上的附着力。/n
【技术特征摘要】
1.一种线路板，其特征在于，包括：
基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述基板上设有固持部；
塑胶围坝，所述塑胶围坝设置在所述基板的第一表面，所述固持部连接所述塑胶围坝以增加所述塑胶围坝在所述基板上的附着力。
2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述基板上设有至少一个容置部，所述固持部为设置在所述容置部中的第一固持件，所述第一固持件连接所述塑胶围坝的底面和/或侧面。
3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述容置部是贯穿基板的第一表面和第二表面的通孔，和/或，设置在基板的第一表面上的凹槽。
4.根据权利要求3所述的线路板，其特征在于，所述通孔是直形孔和/或异形孔，所述凹槽是直形槽和/或异形槽。
5.根据权利要求4所述的线路板，其特征在于，所述通孔是异形孔时，所述通孔的靠近所述第二表面的直径大于靠近所述第一表面的直径，所述凹槽是异形槽时，所述凹槽具有收缩的开口。
6.根据权利要求5所述的线路板，其特征在于，所述异形孔是梯形孔、喇叭孔或凸字形孔中的一种或多种，所述异形槽是倒V型槽和/或燕尾槽。
7.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述第一固持件为塑胶材质并一体成型连接所述塑胶围坝，所述第一固持件与所述容置部的形状相匹配。
8.根据权利要求7所述的线路板，其特征在于，所述塑胶围坝的材质为热塑性材料或热固性材料。
9.根据权利要求8所述的线路板，其特征在于，所述塑胶围坝的材质是软硅胶材料。
10.根据权利要求3所述的线路板，其特征在于，所述通孔孔径范围是30μm-5000μm。
11.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述固持部包括第二固持件，所述第二固持件为固定在所述基板的第一表面上的至少一个凸块。
12.根据权利要求11所述的线路板，其特征在于，所述塑胶围坝包覆所述凸块的一个或多个外表面。
13.根据权利要求11所述的线路板，其特征在于，所述塑胶围坝覆盖所述凸块，所述凸块的高度方向的截面形状为T字形、工字型或倒梯形。
14.根据权利要求11所述的线路板，其特征在于，所述凸块上设置有至少一个注胶孔和/或至少一个注胶槽，所述塑胶围坝的一部分容置在所述凸块上的注胶孔和/或注胶槽内。
15.根据权利要求11所述的线路板，其特征在于，所述凸块为金属块。
16.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路板还包括金属围坝，所述塑胶围坝套设在所述金属围坝内并形成阶梯结构，或，所述金属围坝套设在所述塑胶围坝内并形成阶梯结构，或，所述塑胶围坝的一部分设置在所述金属围坝的顶面并形成阶梯结构，或，所述金属围坝设置在所述塑胶围坝的顶面并形成阶梯结构。
17.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述基板是陶瓷基板。
18.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路板还包括设置在所述基板上的线路层。
19.一种线路板的制备方法，其特征在于，包括：
提供一基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述基板上设有固持部；
提供一塑胶围坝，所述塑胶围坝设置在所述基板的第一表面，所述固持部与所述塑胶围坝连接，以增加所述塑胶围坝在所述基板上的附着力。
20.根据权利要求19所述线路板的制备方法，其特征在于，在所述基板上设置至少一个容置部，所述固持部为设置在所述容置部中的第一固持件，所述第一固持件连接所述塑胶围坝的底面和/或侧面。
21.根据权利要求20所述线路板的制备方法，其特征在于，在所述基板上设置容置部的方法包括在所述基板上设置贯穿基板的第一表面和第二表面的通孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：章军，诸渊臻，莫凑全，耿叶贝子，
申请(专利权)人：池州昀冢电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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