基板及其制备方法、芯片封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术涉及一种基板及其制备方法、芯片封装结构及其封装方法，基板包括：基板本体；第一焊盘，形成于基板本体表面；第二焊盘，形成于基板本体表面；介质层，形成于基板本体表面，介质层具有第一窗口和第二窗口，所述第一窗口暴露出所述第一焊盘，所述第二窗口暴露出所述第二焊盘，第一窗口内具有第一空余空间，第二窗口内具有第二空余空间，第一空余空间的体积大于第二空余空间的体积。上述基板的第一空余空间的体积大于第二空余空间的体积，为第一焊料提供相比于第二焊料更大的空间，以缓冲第一凸柱与第二凸柱之间的高度差，以达到共面性，使得在焊接阶段，第一凸柱与第一焊盘、第二凸柱与第二焊盘都能很好的固定连接，提高焊接性能。

【技术实现步骤摘要】
基板及其制备方法、芯片封装结构及其封装方法
本专利技术涉及半导体封装领域，特别是涉及一种基板及其制备方法、芯片封装结构及其封装方法。
技术介绍
封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。通常可以采用倒装芯片封装技术对芯片进行封装，倒装芯片封装技术是裸芯片封装技术之一，在芯片的电极区制作好金属凸柱，然后把金属凸柱与印刷基板上的电极区进行压焊连接，封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同，是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但是，由于金属凸柱形成的位置不同导致金属凸柱相对于芯片的高度不统一，就会导致在压焊连接时，较低的凸柱不能与基板连接，降低芯片良率。
技术实现思路
基于此，针对上述问题，本专利技术提供一种基板及其制备方法、芯片封装结构及其封装方法。本专利技术提供一种基板，包括：基板本体；第一焊盘，形成于所述基板本体表面；第二焊盘，形成于所述基板本体表面；介质层，形成于所述基板本体表面，所述介质层具有第一窗口和第二窗口，所述第一窗口暴露出所述第一焊盘，所述第二窗口暴露出所述第二焊盘，所述第一窗口内具有第一空余空间，所述第二窗口内具有第二空余空间，所述第一空余空间的体积大于所述第二空余空间的体积。上述基板的第一空余空间的体积大于第二空余空间的体积，为第一焊料提供相比于第二焊料更大的空间，以缓冲第一凸柱与第二凸柱之间的高度差，以达到共面性，使得在焊接阶段，第一凸柱与第一焊盘、第二凸柱与第二焊盘都能很好的固定连接，提高焊接性能。而且本专利技术是对基板进行改进，芯片无需改变，使得实施简单，易于操作，易于工业化推广。在其中一个实施例中，所述第一焊盘的表面积大于所述第二焊盘的表面积。第一焊盘的表面积大于第二焊盘的表面积，为第一焊料提供相比于第二焊料更大的空间，以缓冲第一凸柱与第二凸柱之间的高度差，以达到共面性，使得在焊接阶段，第一凸柱与第一焊盘、第二凸柱与第二焊盘都能很好的固定连接，提高焊接性能。在其中一个实施例中，所述第一焊盘具有开孔。第一焊盘具有开孔，使得部分第一焊料能进入开孔内，为第一焊料提供相比于第二焊料更大的空间，以缓冲第一凸柱与第二凸柱之间的高度差，以达到共面性，使得在焊接阶段，第一凸柱与第一焊盘、第二凸柱与第二焊盘都能很好的固定连接，提高焊接性能。在其中一个实施例中，所述第一焊盘的厚度介于10um～15um之间。第一焊盘的厚度介于10um～15um之间，厚度小使得第一焊盘容易开孔，还能使焊料更容易进入开孔内，而且能提高第一焊盘的稳定性，使得第一焊盘不易倾斜或者脱落，还能为第一焊料提供更大的空间，以缓冲第一凸柱与第二凸柱之间的高度差，以达到共面性，使得在焊接阶段，第一凸柱与第一焊盘、第二凸柱与第二焊盘都能很好的固定连接，提高焊接性能。本专利技术还提供一种芯片封装结构，包括：上述的基板；芯片；连通介质层，形成于所述芯片表面，所述连通介质层具有开口；第一凸柱，形成于所述连通介质层表面；第二凸柱，形成于所述开口内并与所述芯片电性连接，所述第一凸柱相对于所述连通介质层的高度高于所述第二凸柱相对于所述连通介质层的高度；所述第一凸柱与所述第一焊盘通过第一焊料固定连接，所述第二凸柱与所述第二焊盘通过第二焊料固定连接。上述芯片的封装结构中第一空余空间的体积大于第二空余空间的体积，为第一焊料提供相比于第二焊料更大的空间，以缓冲第一凸柱与第二凸柱之间的高度差，以达到共面性，使得在焊接阶段，第一凸柱与第一焊盘、第二凸柱与第二焊盘都能很好的固定连接，提高焊接性能。而且本专利技术是对基板进行改进，芯片无需改变，使得实施简单，易于操作，易于工业化推广。本专利技术提供一种基板的制备方法，包括：提供一基板本体，于所述基板本体表面形成第一焊盘和第二焊盘；于所述基板本体表面形成介质层，所述介质层具有第一窗口和第二窗口，所述第一窗口暴露出所述第一焊盘，所述第二窗口暴露出所述第二焊盘，所述第一窗口内具有第一空余空间，所述第二窗口内具有第二空余空间，所述第一空余空间的体积大于所述第二空余空间的体积。上述基板的制备方法使得基板的第一空余空间的体积大于第二空余空间的体积，为第一焊料提供相比于第二焊料更大的空间，以缓冲第一凸柱与第二凸柱之间的高度差，以达到共面性，使得在焊接阶段，第一凸柱与第一焊盘、第二凸柱与第二焊盘都能很好的固定连接，提高焊接性能。而且本专利技术是对基板进行改进，芯片无需改变，使得实施简单，易于操作，易于工业化推广。在其中一个实施例中，所述第一焊盘的表面积大于所述第二焊盘的表面积。第一焊盘的表面积大于第二焊盘的表面积，为第一焊料提供相比于第二焊料更大的空间，以缓冲第一凸柱与第二凸柱之间的高度差，以达到共面性，使得在焊接阶段，第一凸柱与第一焊盘、第二凸柱与第二焊盘都能很好的固定连接，提高焊接性能。在其中一个实施例中，所述第一焊盘具有开孔。第一焊盘具有开孔，使得部分第一焊料能进入开孔内，为第一焊料提供相比于第二焊料更大的空间，以缓冲第一凸柱与第二凸柱之间的高度差，以达到共面性，使得在焊接阶段，第一凸柱与第一焊盘、第二凸柱与第二焊盘都能很好的固定连接，提高焊接性能。在其中一个实施例中，所述第一焊盘的厚度介于10um～15um之间。第一焊盘的厚度介于10um～15um之间，厚度小使得第一焊盘容易开孔，还能使焊料更容易进入开孔内，而且能提高第一焊盘的稳定性，使得第一焊盘不易倾斜或者脱落，还能为第一焊料提供更大的空间，以缓冲第一凸柱与第二凸柱之间的高度差，以达到共面性，使得在焊接阶段，第一凸柱与第一焊盘、第二凸柱与第二焊盘都能很好的固定连接，提高焊接性能。本专利技术还提供一种芯片封装方法，包括：提供一芯片，所述芯片表面形成有连通介质层，所述连通介质层具有开口，所述连通介质层表面形成有第一凸柱，所述开口内形成有第二凸柱，所述第二凸柱与所述芯片电性连接，所述第一凸柱相对于所述连通介质层的高度高于所述第二凸柱相对于所述连通介质层的高度；上述的基板的制备方法制备基板；将所述第一凸柱通过第一焊料焊接于所述第一焊盘上，将所述第二凸柱通过第二焊料焊接于所述第二焊盘上。上述芯片封装方法使得第一空余空间的体积大于第二空余空间的体积，为第一焊料提供相比于第二焊料更大的空间，以缓冲第一凸柱与第二凸柱之间的高度差，以达到共面性，使得在焊接阶段，第一凸柱与第一焊盘、第二凸柱与第二焊盘都能很好的固定连接，提高焊接性能。而且本专利技术是对基板进行改进，芯片无需改变，使得实施简单，易于操作，易于工业化推广。附图说明图1为本专利技术的基板的制备方法的流程图。图2～图5为本专利技术的基板的制备方法各步骤所呈现的结构示意图。图5为本专利技术的基板所呈现的截面图。图6为本专利技术的基板所呈现的俯视图。图7为本专利技术的芯片封装方法的流程图。图2～图5、图8～图9为本专利技术的芯片封装方法各步骤所呈现的结构示意图。图9为本专利技术的芯片封装结构所呈现的结构示意图。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板，其特征在于，包括：/n基板本体；/n第一焊盘，形成于所述基板本体表面；/n第二焊盘，形成于所述基板本体表面；/n介质层，形成于所述基板本体表面，所述介质层具有第一窗口和第二窗口，所述第一窗口暴露出所述第一焊盘，所述第二窗口暴露出所述第二焊盘，所述第一窗口内具有第一空余空间，所述第二窗口内具有第二空余空间，所述第一空余空间的体积大于所述第二空余空间的体积。/n

【技术特征摘要】
1.一种基板，其特征在于，包括：
基板本体；
第一焊盘，形成于所述基板本体表面；
第二焊盘，形成于所述基板本体表面；
介质层，形成于所述基板本体表面，所述介质层具有第一窗口和第二窗口，所述第一窗口暴露出所述第一焊盘，所述第二窗口暴露出所述第二焊盘，所述第一窗口内具有第一空余空间，所述第二窗口内具有第二空余空间，所述第一空余空间的体积大于所述第二空余空间的体积。


2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一焊盘的表面积大于所述第二焊盘的表面积。


3.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一焊盘具有开孔。


4.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一焊盘的厚度介于10um～15um之间。


5.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
权利要求1～4中任意一项所述的基板；
芯片；
连通介质层，形成于所述芯片表面，所述连通介质层具有开口；
第一凸柱，形成于所述连通介质层表面；
第二凸柱，形成于所述开口内并与所述芯片电性连接，所述第一凸柱相对于所述连通介质层的高度高于所述第二凸柱相对于所述连通介质层的高度；
所述第一凸柱与所述第一焊盘通过第一焊料固定连接，所述第二凸柱与所述第二焊盘通过第二焊料固定连接。

<...

【专利技术属性】
技术研发人员：范增焰，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34