半导体封装结构制造技术

本发明专利技术公开一种半导体封装结构，包括：基板，具有布线结构；桥接结构，在该基板上方；重分布层，在该桥接结构上方；以及第一半导体部件和第二半导体部件，在该重分布层上方，其中该第一半导体部件透该过重分布层和该桥接结构电耦接到该第二半导体部件。本发明专利技术使用桥接结构來電性連接第一半导体部件和第二半导体部件，线路布局更加合理，第一半导体部件和第二半导体部件之间的传输速度不会受到干扰，运行更加稳定。并且，形成在基板上方的桥接结构可以减少基板的层数，基板也可以减小。因此，可以提高基板的制造成品率，并且还可以降低基板的成本。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构
本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种半导体芯片封装。
技术介绍
目前业界需要比先前的封装结构占用更小的面积的较小的封装结构。技术解决方案之一是异构集成(heterogeneousintegration)，即在同一封装中集成多个半导体晶粒。这样，可以降低制造成本，同时可以提供高性能和高密度。在一些封装结构中，可以利用中介层(interposer)或桥接结构(bridgestructure)来提供半导体晶粒之间的互连。尽管现有的半导体封装结构通常是足够的，但是它们在各个方面都不令人满意。例如，中介层的成本和其中嵌入有桥接结构的基板的成本相对较高。因此，需要进一步改进半导体封装结构以降低生产成本并提高产量。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种半导体封装结构，以解决上述问题。根据本专利技术的第一方面，公开一种半导体封装，包括：基板，具有布线结构；桥接结构，在该基板上方；重分布层，在该桥接结构上方；以及第一半导体部件和第二半导体部件，在该重分布层上方，其中该本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：/n基板，具有布线结构；/n桥接结构，在该基板上方；/n重分布层，在该桥接结构上方；以及/n第一半导体部件和第二半导体部件，在该重分布层上方，其中该第一半导体部件透该过重分布层和该桥接结构电耦接到该第二半导体部件。/n

【技术特征摘要】
20191127 US 62/940,962;20200407 US 63/006,144;20201.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：
基板，具有布线结构；
桥接结构，在该基板上方；
重分布层，在该桥接结构上方；以及
第一半导体部件和第二半导体部件，在该重分布层上方，其中该第一半导体部件透该过重分布层和该桥接结构电耦接到该第二半导体部件。


2.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括位于该重分布层与该基板之间的导电柱。


3.如权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，该桥接结构和该导电柱由该模塑料围绕。


4.如权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于，该模塑料、该桥接结构和该导电柱的顶表面共面。


5.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，该桥接结构具有通孔，并且该通孔电耦接至该重分布层和该基板的该布线结构。


6.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，该第一半导体部件和该第二半导体部件由模塑料包围。


7.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括在该重分布层与该第一半导体部件之间以及在该重分布层与该第二半导体部件之间的导电结构，其中，该导电结构电耦接至该重分布层。


8.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括在该基板下方的导电端子，其中，该...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡宜霖，林仪柔，彭逸轩，许文松，
申请(专利权)人：联发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71