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本发明公开一种半导体封装结构，包括：基板，具有布线结构；桥接结构，在该基板上方；重分布层，在该桥接结构上方；以及第一半导体部件和第二半导体部件，在该重分布层上方，其中该第一半导体部件透该过重分布层和该桥接结构电耦接到该第二半导体部件。本发明...
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