【技术实现步骤摘要】
可实现表面电镀的陶瓷基板结构
本技术涉及陶瓷基板领域,具体是一种可实现表面电镀的陶瓷基板结构。
技术介绍
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。在功率半导体封装中,陶瓷模块(或称陶瓷基座)是半导体芯片及其它微电子器件重要的承载基板,主要起形成密封腔室、机械支撑保护、电互连(绝缘)、导热散热、辅助出光等作用。现阶段应用于功率半导体封装的陶瓷模块有HTCC/LTCC及DBC陶瓷基板等。之前的基板在掰裂的过程中因为裁切线的存在,虽然比较容易将其分离,但是也往往会发生掰裂过度,影响基板上剩余部件的规划和使用,因此需要对之前的进行改进,防止不必要的分离。
技术实现思路
为了解决上述问题,本技术公开了一种可实现表面电镀的陶瓷基板结构。本技术的技术方案为:可实现表面电镀的陶瓷基板结构,包括陶瓷基板本体,陶瓷基板本体两端设有上金属边框,上金属边框背面的陶瓷基板本体上设有下金属边框,上金属边框一侧的陶瓷基板本体上依次均匀排列有金属围坝,金属围坝背面对应的位置陶瓷基板本体上设有焊盘,金属围坝周围设有裁切线。进一步地,裁切线包括横线和纵线,横线和纵线之间相互垂直,包围在金属围坝周围。进一步地,金属围坝的形状为阶梯状或立方体状。进一步地,上金属边框和下金属边框为铜金属边框。本技术的有益之处:本申请在基板上依次设有金属围坝,在发挥金属围坝的同时,可以在掰裂基板的时候,金属围坝起到一个对基板的保护作 ...
【技术保护点】
1.可实现表面电镀的陶瓷基板结构,包括陶瓷基板本体,其特征在于:所述陶瓷基板本体两端设有上金属边框,所述上金属边框背面的陶瓷基板本体上设有下金属边框,所述上金属边框一侧的陶瓷基板本体上依次均匀排列有金属围坝,所述金属围坝背面对应的位置陶瓷基板本体上设有焊盘,所述金属围坝周围设有裁切线。/n
【技术特征摘要】
1.可实现表面电镀的陶瓷基板结构,包括陶瓷基板本体,其特征在于:所述陶瓷基板本体两端设有上金属边框,所述上金属边框背面的陶瓷基板本体上设有下金属边框,所述上金属边框一侧的陶瓷基板本体上依次均匀排列有金属围坝,所述金属围坝背面对应的位置陶瓷基板本体上设有焊盘,所述金属围坝周围设有裁切线。
2.根据权利要求1所述的可实现表面电镀的陶瓷...
【专利技术属性】
技术研发人员:周兴,
申请(专利权)人:启东申通电子机械配件有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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