电子组件嵌入式基板制造技术

本发明专利技术提供一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括芯基板、电子组件、第一绝缘材料和第三布线层，所述芯基板包括：绝缘主体，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一布线层，嵌在所述绝缘主体中使得所述第一布线层的一个表面从所述第一表面暴露；以及第二布线层，设置在所述绝缘主体上以在所述第二表面上突出，所述芯基板具有腔，所述腔从所述第一表面朝向所述第二表面穿透所述绝缘主体的一部分，并且所述腔具有作为其底表面的阻挡层，所述电子组件在所述腔中设置在所述阻挡层上，所述第一绝缘材料覆盖所述芯基板和所述电子组件中的每者的至少一部分，所述第三布线层设置在所述第一绝缘材料上。

【技术实现步骤摘要】
电子组件嵌入式基板本申请要求于2019年12月11日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0164454号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。
本公开涉及一种电子组件嵌入式基板。
技术介绍
随着第五代(5G)时代的到来，将要安装在智能电话的主板上的组件数量增加。此外，在与4GLTE通信保持兼容的同时，可能还需要确保其中安装诸如用于5G通信的天线、基带调制解调器等组件的空间。因此，除了每个组件的小型化之外，还将考虑通过将目前的组件以系统级封装(SiP)的形式进行模块化来小型化。
技术实现思路
本公开的一方面在于提供一种即使在非对称结构中也能够减小翘曲的电子组件嵌入式基板。本公开的另一方面在于提供一种能够以SiP形式模块化和小型化的电子组件嵌入式基板。根据本公开的一方面，实现了一种使用具有竖直倒置形式的无芯基板作为芯基板的电子组件嵌入式基板。根据本公开的另一方面，通过将组件安装在电子组件嵌入式基板上而引入一种模块化结构。例如，根据本公开的一方面的电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子组件嵌入式基板，包括：/n芯基板，包括：绝缘主体，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一布线层，嵌在所述绝缘主体中使得所述第一布线层的一个表面从所述第一表面暴露；以及第二布线层，设置在所述绝缘主体上以在所述第二表面上突出，所述芯基板具有腔，所述腔从所述第一表面朝向所述第二表面穿透所述绝缘主体的一部分，并且所述腔具有作为其底表面的阻挡层；/n电子组件，在所述腔中设置在所述阻挡层上；/n第一绝缘材料，覆盖所述芯基板和所述电子组件中的每者的至少一部分；以及/n第三布线层，设置在所述第一绝缘材料上。/n

【技术特征摘要】
20191211 KR 10-2019-01644541.一种电子组件嵌入式基板，包括：
芯基板，包括：绝缘主体，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一布线层，嵌在所述绝缘主体中使得所述第一布线层的一个表面从所述第一表面暴露；以及第二布线层，设置在所述绝缘主体上以在所述第二表面上突出，所述芯基板具有腔，所述腔从所述第一表面朝向所述第二表面穿透所述绝缘主体的一部分，并且所述腔具有作为其底表面的阻挡层；
电子组件，在所述腔中设置在所述阻挡层上；
第一绝缘材料，覆盖所述芯基板和所述电子组件中的每者的至少一部分；以及
第三布线层，设置在所述第一绝缘材料上。


2.根据权利要求1所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述芯基板包括：第一绝缘层，具有所述第一表面；第四布线层，设置在所述第一绝缘层上以在所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的所述第一表面相对的表面上突出；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的所述第一表面相对的所述表面上并且具有与面对所述第一绝缘层的表面相对的所述第二表面，
所述绝缘主体包括所述第一绝缘层和所述第二绝缘层，
所述第一布线层嵌在所述第一绝缘层中，并且
所述第四布线层嵌在所述第二绝缘层中。


3.根据权利要求2所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述芯基板还包括：第一连接过孔层，穿透所述第一绝缘层并且将所述第一布线层和所述第四布线层连接；以及第二连接过孔层，穿透所述第二绝缘层并且将所述第二布线层和所述第四布线层连接，并且
所述第一连接过孔层和所述第二连接过孔层中的每者的连接过孔具有锥形轮廓，所述锥形轮廓的截面的宽度在从所述第一表面朝向所述第二表面的方向上变宽。


4.根据权利要求3所述的电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板还包括第三连接过孔层，所述第三连接过孔层穿透所述第一绝缘材料并且将所述第三布线层分别连接到所述电子组件和所述第一布线层，
其中，所述第三连接过孔层的连接过孔具有在与所述第一连接过孔层和所述第二连接过孔层中的每者的连接过孔的方向相反的方向上的锥形轮廓。


5.根据权利要求2所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述腔穿透所述第一绝缘层而不穿透所述第二绝缘层。


6.根据权利要求2所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述阻挡层设置在与所述第四布线层相同的高度上，并且
所述阻挡层包括与所述第四布线层相同的金属材料。


7.根据权利要求6所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述阻挡层具有通过所述腔从所述第一绝缘层暴露的第一区域以及围绕所述第一区域并被所述第一绝缘层覆盖的第二区域，并且
所述第一区域比所述第二区域薄。


8.根据权利要求6所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述第二布线层设置在比所述阻挡层低的高度上。


9.根据权利要求1所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述电子组件具有设置有连接垫的有效表面以及与所述有效表面相对的无效表面，所述无效表面面对所述阻挡层。


10.根据权利要求9所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述电子组件的所述无效表面通过粘合剂附接到所述阻挡层。


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【专利技术属性】
技术研发人员：朴帝相，吴昌烈，郑相镐，李用悳，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR