sip封装模组和智能穿戴设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种sip封装模组和智能穿戴设备，包括：基板，所述基板设置有封装部和安装部，所述封装部和所述安装部间隔设置；和转接板，所述转接板具有相背设置的第一连接面和第二连接面，所述第一连接面与所述安装部连接，在垂直于所述基板的方向上，所述第二连接面在所述基板的投影面积大于所述第一连接面在所述基板的投影面积，所述第二连接面设置有多个焊接点。本实用新型专利技术sip封装模组增加转接板上焊接点的覆盖面积，增加焊接点的数量，便于转接板与外接电路的焊接，降低加工难度。

【技术实现步骤摘要】
sip封装模组和智能穿戴设备
本技术涉及系统级封装
，特别涉及一种sip封装模组和应用该sip封装模组的智能穿戴设备。
技术介绍
穿戴产品中的系统级封装电路通常采用转接板作为转接件，以通过转接板与外接电路连接。常见地，系统级封装电路的尺寸较小，预留给转接板的装配空间较小，难以进行转接板的安装。另一方面，基于系统级封装电路预留给转接板的装配空间较小，导致只能将较小尺寸的转接板安装到系统级封装电路上，导致后续转接板与外接电路互连时，在转接板和外接电路的焊接难度大，影响产品的良率。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种sip封装模组，旨在降低转接板与外接电路连接的难度。为实现上述目的，本技术提出的sip封装模组包括：基板，所述基板设置有封装部和安装部，所述封装部和所述安装部间隔设置；和转接板，所述转接板具有相背设置的第一连接面和第二连接面，所述第一连接面与所述安装部连接，在垂直于所述基板的方向上，所述第二连接面在所述基板的投影面积大于所述第一连接面在所述基板的投影面积，所述第二连接面设置有多个焊接点。可选地，所述转接板包括层叠设置的第一板件和第二板件，所述第一板件背向所述第二板件的一侧为所述第一连接面，所述第二板件背向所述第一板件的一侧为所述第二连接面；所述封装部邻近所述安装部的一端形成有限位槽，所述第二板件的部分容纳并限位于所述限位槽内。可选地，所述第二板件与所述限位槽的槽壁之间填充有胶体，所述胶体粘接所述第二板件和所述封装部。可选地，所述限位槽环绕所述第一板件设置。可选地，所述第一板件与第二板件为一体结构。可选地，所述第二板件与所述第一板件之间通过焊盘连接。可选地，所述第一板件为PCB；且/或，所述第二板件为PCB。可选地，所述封装部包括设于所述基板的多个贴装器件和塑封层，所述塑封层包覆至少部分所述贴装器件，并与所述基板连接；所述塑封层和/或所述贴装器件背向所述基板的表面与部分所述转接板呈相对设置。可选地，所述基板的相背两表面均设置有所述封装部，所述基板的相背两表面的至少一表面设置有所述安装部。本技术还提出一种智能穿戴设备，包括上述的sip封装模组。本技术技术方案通过所述基板上设置有封装部和安装部，所述转接板具有第一连接面和第二连接面，所述第一连接面与所述安装部连接，所述第二连接面在所述基板的投影面积大于所述第一连接面在所述基板的投影面积，所述第二连接面设置有多个焊接点，多个所述焊接点用于与外接电路连接，以增加转接板与外接电路的连接面积，增加转接板上焊接点的数量，便于转接板与外接电路的焊接，降低加工难度。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术sip封装模组一实施例的结构示意图；图2为图1中sip封装模组的另一实施例的结构示意图；图3为图1中sip封装模组的又一实施例的结构示意图；图4为图3中sip封装模组的另一实施例的结构示意图；图5为本技术sip封装模组第二实施例的结构示意图；图6为图5中sip封装模组的另一实施例的结构示意图；图7为图5中sip封装模组的又一实施例的结构示意图；图8为图7中sip封装模组的另一实施例的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称1基板13限位槽11封装部2转接板111贴装器件21第一板件112塑封层22第二板件12安装部23胶体本技术的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种sip封装模组，应用于智能穿戴设备，所述sip封装模组设置有转接板，转接板用于与外接电路电连接。具体参考图1，为本技术sip封装模组一实施例的结构示意图；参考图2，为图1中sip封装模组的另一实施例的结构示意图；参考图3，为图1中sip封装模组的又一实施例的结构示意图；参考图4，为图3中sip封装模组的另一实施例的结构示意图；参考图5，为本技术sip封装模组第二实施例的结构示意图；参考图6，为图5中sip封装模组的另一实施例的结构示意图；参考图7，为图5中sip封装模组的又一实施例的结构示意图；参考图8，为图7中sip封装模组的另一实施例的结构示意图。在本技术实施例中，如图1所示，并结合图3、图5及图7所示，该sip封装模组，包括：基板1和转接板2；其中，基板1设置有封装部11和安装部12，封装部11和安装部12间隔设置，安装部12为设置在基板1上的焊盘；转接板2具有相背设置的第一连接面和第二连接面，第一连接面与安装部12连接，第二连接面在基板1的投影面积大于第一连接面在基板1的投影面积，第二连接面设置有多个焊接点。可以理解地，结合图3、图5及图7所示，转接板2远离基板1的一端面可向周侧延伸，以形成凸出的结构，使得转接板2的竖向截面为“L”型或“T”型。也就是说，转接板2背向基板1的一表面形成的第二连接面，相比较于转接板2面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种sip封装模组，其特征在于，包括：/n基板，所述基板设置有封装部和安装部，所述封装部和所述安装部间隔设置；和/n转接板，所述转接板具有相背设置的第一连接面和第二连接面，所述第一连接面与所述安装部连接，在垂直于所述基板的方向上，所述第二连接面在所述基板的投影面积大于所述第一连接面在所述基板的投影面积，所述第二连接面设置有多个焊接点。/n

【技术特征摘要】
1.一种sip封装模组，其特征在于，包括：
基板，所述基板设置有封装部和安装部，所述封装部和所述安装部间隔设置；和
转接板，所述转接板具有相背设置的第一连接面和第二连接面，所述第一连接面与所述安装部连接，在垂直于所述基板的方向上，所述第二连接面在所述基板的投影面积大于所述第一连接面在所述基板的投影面积，所述第二连接面设置有多个焊接点。


2.如权利要求1所述的sip封装模组，其特征在于，所述转接板包括层叠设置的第一板件和第二板件，所述第一板件背向所述第二板件的一侧为所述第一连接面，所述第二板件背向所述第一板件的一侧为所述第二连接面；
所述封装部邻近所述安装部的一端形成有限位槽，所述第二板件的部分容纳并限位于所述限位槽内。


3.如权利要求2所述的sip封装模组，其特征在于，所述第二板件与所述限位槽的槽壁之间填充有胶体，所述胶体粘接所述第二板件和所述封装部。


4.如权利要求2所述的sip封装模组，其特征在于，所述限位槽环绕所述第一板件设置。

【专利技术属性】
技术研发人员：范立云，陶源，王德信，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37