传感器封装结构及其制作方法和电子设备技术

本发明专利技术公开一种传感器封装结构及其制作方法和电子设备，其中，传感器封装结构包括罩盖、基板、ASIC芯片及传感器芯片，所述基板与所述罩盖围合形成容置腔；所述ASIC芯片设于所述容置腔内，并与所述基板电连接；所述传感器芯片设于所述容置腔内，并通过柔性电路板与所述基板电连接。本发明专利技术技术方案的传感器封装结构可解决金属线易断裂的问题，提高产品良率。提高产品良率。提高产品良率。

【技术实现步骤摘要】
传感器封装结构及其制作方法和电子设备


[0001]本专利技术涉及半导体器件
，特别涉及一种传感器封装结构及其制作方法和电子设备。

技术介绍

[0002]目前，为了得到较好的信号导通，传感器封装结构中，基板与ASIC芯片、传感器芯片大部分通过金属线完成电连接，然而，由于金属线较纤细，封装后ASIC芯片、MEMS芯片与基板的连接金属线容易受到外应力导致焊脚隐裂，造成传感器失效。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提供一种传感器封装结构，旨在解决连接金属线易断裂的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提出的传感器封装结构包括：
[0005]罩盖；
[0006]基板，所述基板与所述罩盖围合形成容置腔；
[0007]ASIC芯片，所述ASIC芯片设于所述容置腔内，并与所述基板电连接；以及
[0008]传感器芯片，所述传感器芯片设于所述容置腔内，并通过柔性电路板与所述基板电连接。
[0009]可选的实施例中，所述传感器封装结构还包括导通柱，所述导通柱设于所述基板的表面，并与所述基板电连接，所述柔性电路板的一端电连接所述导通柱，另一端电连接所述传感器芯片。
[0010]可选的实施例中，所述传感器芯片为MEMS芯片，所述MEMS芯片设于所述基板上，所述基板开设有对应所述MEMS芯片的声孔，所述MEMS芯片包括衬底和设于所述衬底的振膜组件，所述振膜组件与所述导通柱通过所述柔性电路板电连接。
[0011]可选的实施例中，所述导通柱的高度与所述衬底的高度相同。
[0012]可选的实施例中，所述柔性电路板包括基材和间隔凸设于所述基材表面的两导电部，两所述导电部相导通设置，两所述导电部分别电连接所述传感器芯片和所述导通柱。
[0013]可选的实施例中，所述柔性电路板设有两个，所述导通柱对应设有两个，一所述柔性电路板电连接一所述导通柱和所述振膜组件。
[0014]可选的实施例中，所述导通柱包括导电件和包覆所述导电件周侧面的绝缘部，所述导电件相对的两端分别显露于所述绝缘部；和/或，
[0015]所述导通柱通过锡膏与所述基板固定连接；和/或，
[0016]所述柔性电路板通过锡膏与所述传感器芯片、导通柱固定连接。
[0017]可选的实施例中，所述传感器封装结构还包括塑封体，所述ASIC芯片通过金属线与基板电连接，所述塑封体包覆所述ASIC芯片和所述金属线。
[0018]本专利技术还提出一种传感器封装结构的制作方法，所述传感器封装结构的制作方法
包括以下步骤：
[0019]提供基板、罩盖、导通柱、柔性电路板、传感器芯片及ASIC芯片；
[0020]将所述ASIC芯片贴装在所述基板的表面，并使用金属线与所述基板电连接；
[0021]使用模具罩盖所述ASIC芯片和金属线，向模具内部填充注塑材料，形成塑封体；
[0022]将所述传感器芯片和导通柱间隔贴装在所述基板的表面，使用柔性电路板将所述传感器芯片与导通柱电连接；
[0023]将罩盖固定在所述基板贴装所述传感器芯片和ASIC芯片的表面，以围合形成容置腔，完成封装。
[0024]本专利技术又提出一种电子设备，包括壳体和设于所述壳体内的传感器封装结构，所述传感器封装结构为如上所述的传感器封装结构。
[0025]本专利技术技术方案的传感器封装结构包括基板和罩盖、传感器芯片以及ASIC芯片，基板和罩盖围合形成的容置腔能够为ASIC芯片和传感器芯片提供屏蔽空间，从而有效阻止外部元件和信号对其电信号造成影响。同时，传感器芯片与基板通过柔性电路板电连接，因柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，将其代替金属线与基板电连接，可以有效减少受外力影响断裂的风险，从而提高传感器封装结构的结构稳定性，延长产品使用寿命。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0027]图1为本专利技术传感器封装结构一实施例的纵切剖视图；
[0028]图2为图1所示传感器封装结构的横切剖视图；
[0029]图3为本专利技术传感器封装结构的制作方法的流程图；
[0030]图4～图7为本专利技术的传感器封装结构制作过程中的剖视图。
[0031]附图标号说明：
[0032]标号名称标号名称100传感器封装结构60柔性电路板100a容置腔61基材10基板63导电部11声孔70传感器芯片30罩盖71衬底40导通柱711通孔41导电件73振膜组件43绝缘部80金属线50塑封体90ASIC芯片
[0033]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0034]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0035]需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0036]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0037]另外，在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0038]本专利技术提出一种传感器封装结构100。
[0039]请参照图1和图2，在本专利技术的一实施例中，传感器封装结构100包括罩盖30、基板10、ASIC芯片90及传感器芯片70，所述基板10与所述罩盖30围合形成容置腔100a；
[0040]所述ASIC芯片90设于所述容置腔100a内，并与所述基板10电连接；
[0041]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器封装结构，其特征在于，包括：罩盖；基板，所述基板与所述罩盖围合形成容置腔；ASIC芯片，所述ASIC芯片设于所述容置腔内，并与所述基板电连接；以及传感器芯片，所述传感器芯片设于所述容置腔内，并通过柔性电路板与所述基板电连接。2.如权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述传感器封装结构还包括导通柱，所述导通柱设于所述基板的表面，并与所述基板电连接，所述柔性电路板的一端电连接所述导通柱，另一端电连接所述传感器芯片。3.如权利要求2所述的传感器封装结构，其特征在于，所述传感器芯片为MEMS芯片，所述MEMS芯片设于所述基板上，所述基板开设有对应所述MEMS芯片的声孔，所述MEMS芯片包括衬底和设于所述衬底的振膜组件，所述振膜组件与所述导通柱通过所述柔性电路板电连接。4.如权利要求3所述的传感器封装结构，其特征在于，所述导通柱的高度与所述衬底的高度相同。5.如权利要求2至4中任一项所述的传感器封装结构，其特征在于，所述柔性电路板包括基材和间隔凸设于所述基材表面的两导电部，两所述导电部相导通设置，两所述导电部分别电连接所述传感器芯片和所述导通柱。6.如权利要求2至4中任一项所述的传感器封装结构，其特征在于，所述柔性电路板设有两个，所述导通柱对应设有两个，一所述柔性电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐怀军，孟凡亮，于永革，
申请(专利权)人：潍坊歌尔微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：