PCB的切割方法及传感器封装结构技术

本发明专利技术公开一种PCB的切割方法及传感器封装结构，该方法包括步骤：提供一整板，整板包括多个相互连接的PCB；对整板进行一次切割，以在任意相邻的两个PCB之间形成第一切缝；向第一切缝内填充粘胶，以将任意相邻的两个PCB粘接并在任意相邻的两个PCB之间形成粘胶层；沿着粘胶层对整板进行二次切割，以在粘胶层上形成第二切缝，并将各PCB分离，且在各PCB的外周形成由粘胶层构成的密封结构。本发明专利技术通过对整板进行一次切割后形成的第一切缝内填充粘胶形成粘胶层，然后沿粘胶层对整板进行二次切割分离，使得PCB断面不会直接暴露在空气中，避免PCB吸湿，提高产品可靠性，保证产品正常使用。保证产品正常使用。保证产品正常使用。

【技术实现步骤摘要】
PCB的切割方法及传感器封装结构


[0001]本专利技术涉及传感器
，特别涉及一种PCB的切割方法及传感器封装结构。

技术介绍

[0002]MIC封装工艺中，通常采用的方法是使用砂轮刀片将整PCB板的产品切割，分离出单体PCB，但是，这种切割方式，会使得分离出的单体PCB的断面，也就是PCB的外周侧壁直接暴露在空气中，而PCB断面暴露会导致PCB吸湿，水汽可从断面进入PCB，产品可靠性变差，影响产品正常使用。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提出一种PCB的切割方法及传感器封装结构，旨在解决现有的PCB切割方法会使得产品可靠性变差的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提出一种PCB的切割方法，所述PCB的切割方法包括如下步骤：
[0005]提供一整板，所述整板包括多个相互连接的PCB；
[0006]对所述整板进行一次切割，以在任意相邻的两个所述PCB之间形成第一切缝；
[0007]向所述第一切缝内填充粘胶，以将任意相邻的两个所述PCB粘接并在任意相邻的两个所述PCB之间形成粘胶层；
[0008]沿着所述粘胶层对所述整板进行二次切割，以在所述粘胶层上形成第二切缝，并将各所述PCB分离，且在各所述PCB的外周形成由所述粘胶层构成的密封结构。
[0009]优选地，所述第二切缝的宽度小于所述第一切缝的宽度；
[0010]所述向所述第一切缝内填充粘胶，以将任意相邻的两个所述PCB粘接并在任意相邻的两个所述PCB之间形成粘胶层的步骤包括：
[0011]向所述第一切缝内填充粘胶，直至所述粘胶填满所述第一切缝，以将任意相邻的两个所述PCB粘接并在任意相邻的两个所述PCB之间形成与所述第一切缝等宽且延伸方向一致的粘胶层；
[0012]所述沿着所述粘胶层对所述整板进行二次切割，以在所述粘胶层上形成第二切缝，并将各所述PCB分离，且在各所述PCB的外周形成由所述粘胶层构成的密封结构的步骤包括：
[0013]沿着所述粘胶层的延伸方向对所述整板进行二次切割，以在所述粘胶层上形成第二切缝，所述第二切缝将任意相邻的两个所述PCB断开，以将各所述PCB分离，且所述第二切缝的两侧均留存有粘胶层，以在各所述PCB的外周形成所述密封结构。
[0014]优选地，在所述向所述第一切缝内填充粘胶，以将任意相邻的两个所述PCB粘接并在任意相邻的两个所述PCB之间形成粘胶层的步骤之后，还包括：
[0015]对所述粘胶层进行固化处理。
[0016]优选地，在所述对所述整板进行一次切割，以在任意相邻的两个所述PCB之间形成
第一切缝的步骤之前，还包括：
[0017]在所述整板上粘贴UV膜，所述UV膜粘贴于所述PCB上声孔所在的一面；
[0018]所述对所述粘胶层进行固化处理的步骤包括：
[0019]对所述整板进行UV照射，以对所述粘胶层进行UV固化处理的同时解除所述UV膜的粘性，并将所述UV膜从所述整板上去除。
[0020]优选地，在所述沿着所述粘胶层对所述整板进行二次切割，以在所述粘胶层上形成第二切缝，并将各所述PCB分离，且在各所述PCB的外周形成由所述粘胶层构成的密封结构的步骤之前，还包括：
[0021]在所述整板上再次粘贴新的UV膜，新的所述UV膜粘贴于所述PCB上声孔所在的一面；
[0022]在所述沿着所述粘胶层对所述整板进行二次切割，以在所述粘胶层上形成第二切缝，并将各所述PCB分离，且在各所述PCB的外周形成由所述粘胶层构成的密封结构的步骤之后，还包括：
[0023]对各所述PCB板进行UV照射，以解除新的所述UV膜的粘性，并将新的所述UV膜从各所述PCB上去除。
[0024]优选地，所述对所述整板进行一次切割，以在任意相邻的两个所述PCB之间形成第一切缝的步骤之后，还包括：
[0025]对所述PCB进行一次清洗、甩干；
[0026]在所述沿着所述粘胶层对所述整板进行二次切割，以在所述粘胶层上形成第二切缝，并将各所述PCB分离，且在各所述PCB的外周形成由所述粘胶层构成的密封结构的步骤之后，还包括：
[0027]对所述PCB进行二次清洗、甩干。
[0028]优选地，所述对所述整板进行一次切割，以在任意相邻的两个所述PCB之间形成第一切缝的步骤，还包括：
[0029]以第一预设切割速度对所述整板进行一次切割，以在任意相邻的两个所述PCB之间形成第一切缝；
[0030]所述沿着所述粘胶层对所述整板进行二次切割，以在所述粘胶层上形成第二切缝，并将各所述PCB分离，且在各所述PCB的外周形成由所述粘胶层构成的密封结构的步骤，还包括：
[0031]以第二预设切割速度沿着所述粘胶层对所述整板进行二次切割，以在所述粘胶层上形成第二切缝，并将各所述PCB分离，且在各所述PCB的外周形成由所述粘胶层构成的密封结构；
[0032]其中，所述第一预设切割速度和所述第二预设切割速度均为300mm/s～900mm/s，且所述第一预设切割速度小于或等于所述第二预设切割速度。
[0033]优选地，所述密封结构为包覆在所述PCB的外周侧壁上的环形密封圈。
[0034]优选地，所述环形密封圈的厚度为0.05mm～0.2mm。
[0035]本专利技术还提出一种传感器封装结构，所述传感器封装结构包括PCB，所述PCB采用如上所述的PCB的切割方法制成。
[0036]本专利技术通过对整板进行一次切割，并对进行一次切割后在任意相邻的两个PCB之
间形成的第一切缝内填充粘胶，进而在任意相邻的两个PCB之间形成粘胶层，然后沿粘胶层对整板进行二次切割，在粘胶层上形成第二切缝，进而将各PCB分离，同时，进行二次切割后，各PCB的外周侧壁均留存有粘胶层，即，粘胶层留存在PCB的断面上，并构成密封结构，得到PCB单体。由于密封结构的密封作用，使得PCB断面不会直接暴露在空气中，避免PCB吸湿，不会发生水汽从PCB断面进入PCB的情况，提高产品可靠性，保证产品正常使用。
附图说明
[0037]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0038]图1为本专利技术PCB的切割方法第一实施例的流程示意图；
[0039]图2为本专利技术PCB的切割方法第二实施例的流程示意图；
[0040]图3为本专利技术PCB的切割方法第三实施例的流程示意图；
[0041]图4为本专利技术PCB的切割方法第四实施例的流程示意图；
[0042]图5为本专利技术一实施例对整板进行一次切割的结构示意图；
[0043]图6为本专利技术一实施例向第一切缝填充粘胶的结构示意图；
[0044]图7为本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB的切割方法，其特征在于，所述PCB的切割方法包括如下步骤：提供一整板，所述整板包括多个相互连接的PCB；对所述整板进行一次切割，以在任意相邻的两个所述PCB之间形成第一切缝；向所述第一切缝内填充粘胶，以将任意相邻的两个所述PCB粘接并在任意相邻的两个所述PCB之间形成粘胶层；沿着所述粘胶层对所述整板进行二次切割，以在所述粘胶层上形成第二切缝，并将各所述PCB分离，且在各所述PCB的外周形成由所述粘胶层构成的密封结构。2.如权利要求1所述的PCB的切割方法，其特征在于，所述第二切缝的宽度小于所述第一切缝的宽度；所述向所述第一切缝内填充粘胶，以将任意相邻的两个所述PCB粘接并在任意相邻的两个所述PCB之间形成粘胶层的步骤包括：向所述第一切缝内填充粘胶，直至所述粘胶填满所述第一切缝，以将任意相邻的两个所述PCB粘接并在任意相邻的两个所述PCB之间形成与所述第一切缝等宽且延伸方向一致的粘胶层；所述沿着所述粘胶层对所述整板进行二次切割，以在所述粘胶层上形成第二切缝，并将各所述PCB分离，且在各所述PCB的外周形成由所述粘胶层构成的密封结构的步骤包括：沿着所述粘胶层的延伸方向对所述整板进行二次切割，以在所述粘胶层上形成第二切缝，所述第二切缝将任意相邻的两个所述PCB断开，以将各所述PCB分离，且所述第二切缝的两侧均留存有粘胶层，以在各所述PCB的外周形成所述密封结构。3.如权利要求1所述的PCB的切割方法，其特征在于，在所述向所述第一切缝内填充粘胶，以将任意相邻的两个所述PCB粘接并在任意相邻的两个所述PCB之间形成粘胶层的步骤之后，还包括：对所述粘胶层进行固化处理。4.如权利要求3所述的PCB的切割方法，其特征在于，在所述对所述整板进行一次切割，以在任意相邻的两个所述PCB之间形成第一切缝的步骤之前，还包括：在所述整板上粘贴UV膜，所述UV膜粘贴于所述PCB上声孔所在的一面；所述对所述粘胶层进行固化处理的步骤包括：对所述整板进行UV照射，以对所述粘胶层进行UV固化处理的同时解除所述UV膜的粘性，并将所述UV膜从所述整板上去除。5.如权利要求4所述的PCB的切割方法，其特征在于，在所述沿着所述粘胶层对所述整板进行二次切割，以在所述粘胶层上形成第二切缝，并将各所述PCB分离，且在各所述PCB的外周形成由...

【专利技术属性】
技术研发人员：花飞，孟凡亮，孙策，
申请(专利权)人：潍坊歌尔微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：