一种底部图形化盲槽结构加工方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种底部图形化盲槽结构加工方法和装置，涉及印制电路板生产领域。通过在一定条件下将开窗后的层压粘接片和下子板做预对位粘接固定处理，从而避免垫片填充时发生移位；之后进行垫片填充、对位叠层、层压粘接得到整体结构，并进行开槽切割取出后即得到最终的盲槽结构。本发明专利技术通过将层压粘接片对位预粘接到子板上，避免了层压粘接片和子板之间由于形变、不紧密接触而形成的物理间隙，垫片填充盲槽过程，可以更好的定位，更不会偏移到盲槽的底部间隙中，提升了垫片填充盲槽的质量和填充效率。并且预粘接在低温、短时间内进行，不会影响层压半固化的粘接性能，也不会以影响对多层板成品的可靠性。多层板成品的可靠性。多层板成品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种底部图形化盲槽结构加工方法和装置


[0001]本专利技术涉及印制电路板生产领域，尤其涉及一种底部图形化盲槽结构加工方法和装置，可应用于各类盲槽加工。

技术介绍

[0002]印制电路板盲槽是指未贯穿电路板的腔体区域，能有效利用印制板内的空间。盲槽一方面可以实现印制板内各层电信号输入与输出端口；另一方面也作为粘贴和贴装芯片、电容、电阻等元器件的空腔和载体。随着元器件和组装技术的进步，盲槽型印制线路板也朝着多元化、结构复杂化发展。
[0003]采用辅助垫片填充，然后通过机械或激光方式开槽去除垫片，是目前业界进行盲槽结构制造所广泛采用的制造方式。
[0004]中国专利CN102523684B，公开了一种具阶梯槽的PCB板的制作方法，通过采用带凸台形状的硅胶片对盲槽填充，实现槽内溢流良好的同时，阻止表面流胶。
[0005]中国专利CN103179792B，公开了一种提高阶梯槽侧壁平整度的方法，通过缩小PTFE垫片尺寸、扩大半固化片开槽的填充方式，解决盲槽侧壁流胶不可控的问题。
[0006]中国专利CN 105338727B，公开了一种阶梯电路板的阶梯槽的制备方法，通过“底部紧密金属块+上部间隙绝缘片”复合结构垫片填充方式，解决垫片填充过小底部溢胶，过大膨胀破坏盲槽侧壁的问题。
[0007]中国专利CN 105682364B，公开了一种基于铜箔阻流的阶梯槽的加工方法，通过等和盲槽高度等高的铜箔垫片填充盲槽，解决常规垫片填充盲槽溢胶、激光高温带来的起层风险。
[0008]可见现有垫片填充制造盲槽的技术，其技术改进点，大都集中在垫片形状、垫片尺寸、垫片材质、以及复合型垫片结构的设计方面，或者在垫片填充的具体操作方式上。鉴于基板、芯板层压用的粘接片，在叠层时都不可避免存在一定的形变，给垫片填充过程带来了挑战，现有技术垫片填充方式都存在着手工垫片容易移位、效率低等不足，在涉及多数量、小尺寸盲槽的填充方面，以上两个问题会表现的更为突出。

技术实现思路

[0009]本专利技术提供了一种底部包含线路图形盲槽结构的加工方法和装置，解决现有技术中针对多数量、小尺寸盲槽的垫片辅助填充制造技术存在的容易移位、效率低等不足问题，从而提高垫片填充的质量和盲槽制造的效率。
[0010]本专利技术采用的技术方案如下：
[0011]一种底部图形化盲槽结构加工方法，通过在一定条件下将开窗后的层压粘接片和下子板做预对位粘接固定处理，之后再进行垫片填充，从而避免垫片填充时发生移位；
[0012]之后进行垫片填充、对位叠层、层压粘接得到整体结构，并进行开槽切割取出后即得到最终的盲槽结构。
[0013]所述预对位粘接是指在较低温、短时间内将层压粘接片与下子板对位叠层并粘接固定、且不影响后续层压粘接片的粘接性能。
[0014]进一步的，该加工方法包括以下步骤：
[0015](1)提供第一子板1、层压粘接片2，对层压粘接片2开窗；
[0016]所述第一子板1为双层布线板或多层布线基板，该第一子板1用于作为盲槽结构的下子板；
[0017](2)将第一子板1、开窗后的层压粘接片2，进行预对位粘接；
[0018](3)使用垫片3填充盲槽，得到填充后的第一子板整体结构；
[0019](4)对位叠层并层压粘接；
[0020](5)盲槽切割开槽。
[0021]所述层压粘接片2为热固性树脂材料，其上通过机械或激光方式加工开窗 21。
[0022]所述预对位粘接操作方式包含层压或热辊。
[0023]所述预对位粘接方式的较低温操作温度在80～150℃范围，粘接时间为 3～15min。
[0024]所述垫片3和层压粘接片2的厚度相同。
[0025]所述对位叠层并层压粘接具体包括：
[0026]提供第二子板4，将第二子板4、层压粘接片2和含垫片3填充的第一子板整体结构进行对位叠层，并在高温高压真空条件下，将第二子板4、层压粘接片2、含垫片3填充的第一子板整体结构进行层压粘接，从而压接为整体的结构。
[0027]所述第二子板4为单层或多层印制电路板，且该第二子板4用于作为盲槽结构的上子板。
[0028]综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果是：
[0029]本专利技术所提供的一种底部包含线路图形盲槽结构的加工方法和装置相比于现有技术具有以下有益技术效果：
[0030](1)通过离型膜辅助手段，将层压粘接片对位预粘接到子板上，避免了层压粘接片和子板之间由于形变、不紧密接触而形成的物理间隙，垫片填充盲槽过程，可以更好的定位，更不会偏移到盲槽的底部间隙中，提升了垫片填充盲槽的质量和填充效率。
[0031](2)预粘接在低温、短时间内进行，不会影响层压半固化的粘接性能，也不会以影响对多层板成品的可靠性。
附图说明
[0032]图1为本专利技术含线路图形盲槽结构的加工方法流程图。
[0033]图2为本专利技术下子板、开窗层压粘接片示意图。
[0034]图3为本专利技术下子板、开窗层压粘接片对位预粘接示意图。
[0035]图4是本专利技术垫片填充、上子板叠层示意图。
[0036]图5是本专利技术层压完成后印制板结构示意图。
[0037]图6是本专利技术控深开槽、垫片去除后盲槽结构示意图。
[0038]图7为本专利技术离型膜、下子板、开窗层压粘接片示意图。
[0039]图8(a)是本专利技术离型膜、下子板、开窗层压粘接片对位预粘接完成后示意图。
[0040]图8(b)是本专利技术去除离型膜后，下子板、开窗层压粘接片预粘接示意图。
[0041]图中各附图标记为：
[0042]1，第一子板；11，盲槽内图形化线路；2，层压粘接片；21，层压粘接片开窗；3，垫片；4，第二子板；5，盲槽结构；P，离型膜。
具体实施方式
[0043]为了使本领域的人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合本专利技术的附图，对本专利技术的技术方案进行清楚、完整的描述，基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的其它类同实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0044]现有技术中采用垫片对盲槽进行加工时，通过垫片制作、叠层、垫片填充、层压、取出垫片的过程完成盲槽加工。在这个过程中，由于层压粘接片存在一定的褶皱和形变，使得层压粘接片和下子板间存在一定间隙，当需要填充的垫片尺寸小、数量多时，垫片填充过程中极易出现垫片移位至间隙中，带来不必要的返工返修或产品报废。
[0045]本专利技术实施例提供的一种底部图形化盲槽结构加工方法，通过采用预对位粘接方法，辅助和改善盲槽垫片的填充和制作。该技术方案尤其适用于盲槽填充垫片尺寸小、数量多，预设粘接膜厚度在50μm以上的盲槽结构，可以高质高效完成此类盲槽的加工制作。
[0046]该盲槽加工方法主要通过在一定条件下，将开窗后的层压粘接片和下子板做预对位粘接固定处理，之后再进行垫片填充，从本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种底部图形化盲槽结构加工方法，其特征在于，通过在一定条件下将开窗后的层压粘接片和下子板做预对位粘接固定处理，从而避免垫片填充时发生移位；之后进行垫片填充、对位叠层、层压粘接得到整体结构，并进行开槽切割取出后即得到最终的盲槽结构。2.如权利要求1所述的一种底部图形化盲槽结构加工方法，其特征在于，所述预对位粘接是指在较低温、短时间内将层压粘接片与下子板对位叠层并粘接固定、且不影响后续层压粘接片的粘接性能。3.如权利要求2所述的一种底部图形化盲槽结构加工方法，其特征在于，该加工方法包括以下步骤：(1)提供第一子板、层压粘接片，对层压粘接片开窗；所述第一子板为双层布线板或多层布线基板，该第一子板用于作为盲槽结构的下子板；(2)将第一子板、开窗后的层压粘接片进行预对位粘接；(3)使用垫片填充盲槽，得到填充后的第一子板整体结构；(4)对位叠层并层压粘接；(5)盲槽切割开槽。4.如权利要求3所述的一种底部图形化盲槽结构加工方法，其特征在于，所述层压粘接片为热固性树脂材料，其上通过机械或激光方式加工开窗。5.如权利要求3所述的一种底部图形化盲槽结构加工方法，其特征在于，所述预对位粘接操作方式包含层压或热辊，所述预对位粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：边方胜，徐诺心，伍泽亮，戴广乾，卢军，龚小林，蒋瑶珮，林玉敏，谢国平，刘军，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：