一种底部图形化多层板盲槽结构加工方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种底部图形化多层板盲槽结构加工方法和装置，涉及印制电路板生产领域。包括在一定条件下将开窗后的层压粘接片和下子板做第一次预对位粘接固定处理，在垫片填充完毕后使用另一粘接片将垫片和上子板进行第二次对位粘接固定处理，并进行开槽切割取出后即完成盲槽结构加工。本发明专利技术通过将预设厚度的层压粘接片分两层实现，第一层压粘接片开窗后对位预粘接到子板上，避免了层压粘接片和子板之间由于褶皱、形变、不紧密接触而形成的物理间隙，使得垫片填充盲槽过程可以更好的定位，提升了垫片填充盲槽的质量和填充效率；第二层压粘接片将外层上子板和垫片层压粘接为一整体，铣切开槽时三者共同构成了盲槽内块可以一同取出，提升了盲槽内垫片的去除效率。提升了盲槽内垫片的去除效率。提升了盲槽内垫片的去除效率。

【技术实现步骤摘要】
一种底部图形化多层板盲槽结构加工方法和装置


[0001]本专利技术属于印制板生产
，具体公开了一种底部图形化多层板盲槽结构加工方法和加工装置，可应用于各类盲槽加工。

技术介绍

[0002]印制电路板盲槽是指未贯穿电路板的腔体区域，能有效利用印制板内的空间。盲槽一方面可以实现印制板内各层电信号输入与输出端口；另一方面也作为粘贴和贴装芯片、电容、电阻等元器件的空腔和载体。随着元器件和组装技术的进步，盲槽型印制线路板也朝着多元化、结构复杂化发展。
[0003]采用辅助垫片填充，然后通过机械或激光方式开槽去除垫片，是目前业界进行盲槽结构制造所广泛采用的制造方式。
[0004]而现有的垫片填充制造盲槽的技术中，其技术改进点大都集中在垫片形状、垫片尺寸、垫片材质、以及复合型垫片结构的设计方面，或者在垫片填充的具体操作方式上。鉴于基板、芯板、层压粘接用半固化片，在叠层时都不可避免存在一定的形变，给垫片填充过程带来了挑战，现有技术垫片填充方式都存在着手工垫片容易移位、效率低等不足，在涉及多数量、小尺寸盲槽的填充方面，以上两个问题会表现的更本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种底部图形化多层板盲槽结构加工方法，其特征在于，首先在一定条件下将开窗后的层压粘接片和下子板做第一次预对位粘接固定处理，在垫片填充完毕后使用另一层压粘接片将已填充垫片的下子板和上子板进行第二次对位粘接固定处理，得到整体结构，并进行开槽切割取出后即完成盲槽结构加工。2.如权利要求1所述的一种底部图形化多层板盲槽结构加工方法，其特征在于，所述第一次预对位粘接是指在较低温、短时间内将层压粘接片与下子板对位叠层并粘接固定、且不影响后续层压半固化片的粘接性能；所述第二次对位粘接是指使用另一层压粘接片将上子板和填充垫片后的下子板进行粘接固定。3.如权利要求1或2所述的一种底部图形化多层板盲槽结构加工方法，其特征在于，该加工方法包括以下步骤：(1)提供下子板、第一层压粘接片，并对第一层压粘接片开窗；所述下子板为双层布线板或多层布线基板，且在下子板上表面预设盲槽位置处，布设有图形化线路；(2)在一定条件下将下子板、开窗后的第一层压粘接片，做第一次预对位粘接固定处理；(3)使用垫片填充；(4)提供第二层压粘接片和上子板，将上子板、第二层压粘接片和已填充垫片的下子板通过第二次对位粘接固定处理，从而粘接为一整体结构；(5)深度控制数控盲槽切割；(6)取出盲槽内块，得到盲槽结构。4.如权利要求2或3所述的一种底部图形化多层板盲槽结构加工方法，其特征在于，所述第一层压粘接片为热固性材料，其上通过机械或激光方式加工开窗，厚度为预设粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴广乾，徐榕青，向伟玮，林玉敏，伍泽亮，龚小林，卢军，易明生，曾策，毛小红，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：