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本发明公开了一种底部图形化多层板盲槽结构加工方法和装置，涉及印制电路板生产领域。包括在一定条件下将开窗后的层压粘接片和下子板做第一次预对位粘接固定处理，在垫片填充完毕后使用另一粘接片将垫片和上子板进行第二次对位粘接固定处理，并进行开槽切割取...
该专利属于中国电子科技集团公司第二十九研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第二十九研究所授权不得商用。

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