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本发明公开一种PCB的切割方法及传感器封装结构，该方法包括步骤：提供一整板，整板包括多个相互连接的PCB；对整板进行一次切割，以在任意相邻的两个PCB之间形成第一切缝；向第一切缝内填充粘胶，以将任意相邻的两个PCB粘接并在任意相邻的两个PC...
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