一种多层PCB盲槽加工方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种PCB盲槽加工方法和加工装置，属于印制板生产技术领域。该方法通过下表面覆盖膜开窗并进行图形电镀的方式，在上子板的下表面批量制作用于盲槽填充的镀层凸块，在进行对位叠层时实现镀层凸块的一次性批量填充；并在深度控制开槽后，将盲槽内的上子板和镀层凸块材料一起取出，获得加工后的盲槽结构。本发明专利技术方案避免了现有技术手工填充和去除垫片的对位困难、方式繁琐和效率低下等缺陷，提高了多层PCB板盲槽制造的效率，尤其适用于包含多个盲槽结构的多层PCB印制板的制造。包含多个盲槽结构的多层PCB印制板的制造。包含多个盲槽结构的多层PCB印制板的制造。

【技术实现步骤摘要】
一种多层PCB盲槽加工方法和装置


[0001]本专利技术属于印制板生产
，具体公开了一种多层PCB盲槽加工方法和加工装置。

技术介绍

[0002]PCB盲槽是指未贯穿电路板的腔体区域，能有效利用印制板内的空间。盲槽一方面可以实现印制板内各层电信号输入与输出端口；另一方面也作为粘贴和贴装芯片、电容、电阻等元器件的空腔和载体。随着元器件和组装技术的进步，盲槽型印制线路板也朝着多元化、结构复杂化发展。
[0003]采用辅助垫片填充，然后通过机械或激光方式开槽去除垫片，是目前业界进行盲槽结构制造所广泛采用的制造方式。
[0004]例如专利CN102523684B公开了一种具阶梯槽的PCB板的制作方法，通过采用带凸台形状的硅胶片对盲槽填充，实现槽内溢流良好的同时，阻止表面流胶。
[0005]专利CN102523685B公开了一种具阶梯槽的PCB板的制作方法，通过采用特殊的“芯板+PP+PTFE三层复合垫片”进行盲槽填充，利用中间层PP高度缓冲，解决盲槽腔体及垫片高度不一，流胶不易控制的问题。
[0006]专利CN103517582A公开了一种多层电路板及其制作方法，通过“铜片+可剥胶片复合垫片”填充盲槽，激光开槽后取出垫片，解决激光开槽容易损伤端口图形和PP流胶问题。
[0007]专利CN 102523688B公开了一种具阶梯槽的PCB板的制作方法，通过采用PTFE材质的垫片填充盲槽，解决硅胶垫片填充成本高、放置容易移位的问题。
[0008]专利CN103179792B公开了一种提高阶梯槽侧壁平整度的方法，通过缩小PTFE垫片尺寸、扩大半固化片开槽的填充方式，解决盲槽侧壁流胶不可控的问题。
[0009]专利CN105338727B公开了一种阶梯电路板的阶梯槽的制备方法，通过“底部紧密金属块+上部间隙绝缘片”复合结构垫片填充方式，解决垫片填充过小底部溢胶，过大膨胀破坏盲槽侧壁的问题。
[0010]专利CN105682364B公开了一种基于铜箔阻流的阶梯槽的加工方法，通过等和盲槽高度等高的铜箔垫片填充盲槽，解决常规垫片填充盲槽溢胶、激光高温带来的起层风险。
[0011]可以看出，现有垫片填充制造盲槽的技术，其技术改进点大都集中在垫片形状、垫片尺寸、垫片材质、以及复合型垫片结构的设计和改善方面，但均未涉及垫片填充和去除的具体操作方式。另一方面，现有技术中的垫片填充和去除，仍是采用手工一个个填充和去除的方式。在涉及多数量、小尺寸、高深度盲槽的填充和去除方面，盲槽垫片填充和去除的低效问题会表现的尤为突出。

技术实现思路

[0012]本专利技术提供了一种多层PCB盲槽的加工方法和装置，旨在解决现有垫片填充盲槽制造技术中存在的垫片填充及去除低效的问题，提高多层PCB盲槽制造的效率。
[0013]本专利技术采用的技术方案如下：
[0014]一种多层PCB盲槽加工方法，通过利用上子板下表面金属铜箔的导电性，通过覆盖膜开窗、图形电镀选择性生长、蚀刻的联合方式，在上子板的下表面批量制作用于盲槽填充的镀层凸块，在进行对位叠层时实现镀层凸块的一次性批量填充；并在深度控制开槽后，将盲槽内的上子板和镀层凸块材料一起取出，获得加工后的盲槽结构。
[0015]进一步的，该加工方法具体包括以下步骤：
[0016](1)提供第一子板1，并在第一子板1的上下表面分别粘贴覆盖膜2；
[0017](2)对第一子板1下表面的覆盖膜2进行开窗处理，得到覆盖膜开窗21；
[0018](3)对覆盖膜开窗21做图形电镀处理；
[0019](4)去除第一子板1下表面的未开窗区域的覆盖膜22；
[0020](5)对第一子板1下表面的镀层做减薄处理，得到镀层减薄后的镀层凸块122；
[0021](6)去除第一子板1上表面的覆盖膜；
[0022](7)提供层压粘接片3、第二子板4，从上至下，按照第一子板1、层压粘接片3、第二子板4的顺序进行对位叠层，并在高温高压真空下层压粘接为一个整体；
[0023](8)深度控制盲槽切割；
[0024](9)取出盲槽内块51，形成盲槽结构5。
[0025]所述第一子板1为双层布线板或多层布线基板，且第一子板1的上、下表面分别布设有上表面金属铜层11和下表面金属铜层12。
[0026]所述覆盖膜2为感光性绝缘干膜，其厚度与层压粘接片3的厚度相同。
[0027]所述覆盖膜开窗21的尺寸与预设的盲槽结构5的尺寸相当。
[0028]进一步的，步骤(3)中具体包括在覆盖膜开窗21区域进行图形电镀，其镀层的生长厚度与层压粘接片3的厚度相同，得到图形电镀后的镀层凸块121。
[0029]在一个优选方案中所述镀层为铜镀层。
[0030]相应的，步骤(5)中经过铜层减薄处理，使得铜层减少的厚度与第一子板1下表面原设有的铜层12的厚度相同。
[0031]进一步的，步骤(8)中的所述深度控制盲槽切割沿预设盲槽路径进行，对盲槽顶部的材料进行切割加工，得到盲槽内块；
[0032]所述深度控制盲槽切割对应的控制深度K需穿透层压子板一1，到达铜凸块122且未穿透铜凸块122。
[0033]另一方面本专利技术还提供了一种加工装置，该加工装置用于完成前述任一多层PCB盲槽结构的加工方法。
[0034]综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果是：
[0035](1)通过利用双面覆铜基板表面金属铜箔的导电性，通过覆盖膜开窗、图形电镀选择性生长、蚀刻的联合方式，在上子板的下表面批量制作用于盲槽填充的镀层凸块，位置精度高，在进行对位叠层时可实现镀层凸块的一次性批量高精度批量填充。
[0036](2)镀层凸块在子板上直接生长制作，附着力好，在深度控制开槽后，方便盲槽内的上子板和镀层凸块材料一同取出，获得加工后的盲槽结构。
[0037](3)避免了现有技术手工填充和去除垫片的方式繁琐和低效，提高了多层PCB板盲槽制造的效率，尤其适用于包含多个盲槽结构的多层PCB印制板的制造。
附图说明
[0038]图1是本专利技术实施例提供的多层PCB盲槽加工方法的流程图。
[0039]图2是本专利技术实施例提供的第一子板上下表面粘贴覆盖膜示意图。
[0040]图3是本专利技术实施例提供的覆盖膜开窗示意图。
[0041]图4是本专利技术实施例提供的图形电镀铜后的结构示意图。
[0042]图5是本专利技术实施例提供的去除下表面覆盖膜后的结构示意图。
[0043]图6是本专利技术实施例提供的铜层减薄、并去除上表面覆盖膜后的结构示意图。
[0044]图7是本专利技术实施例提供的叠层结构示意图。
[0045]图8是本专利技术实施例提供的层压后结构示意图。
[0046]图9是本专利技术实施例提供的开槽示意图。
[0047]图10是本专利技术实施例提供的取出盲槽内块示意图。
[0048]图11是本专利技术实施例提供的形成的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层PCB盲槽加工方法，其特征在于，利用上子板下表面金属铜箔的导电性，通过覆盖膜开窗、图形电镀选择性生长、蚀刻的联合方式，在上子板的下表面批量制作用于盲槽填充的镀层凸块，在进行对位叠层时实现镀层凸块的一次性批量填充；并在深度控制开槽后，将盲槽内的上子板和镀层凸块材料一起取出，获得加工后的盲槽结构。2.如权利要求1所述的一种多层PCB盲槽加工方法，其特征在于，该加工方法具体包括以下步骤：(1)提供第一子板，并在第一子板的上下表面分别粘贴覆盖膜；(2)对第一子板下表面的覆盖膜进行开窗处理，得到覆盖膜开窗；(3)对覆盖膜开窗做图形电镀处理；(4)去除第一子板下表面的未开窗区域的覆盖膜；(5)对第一子板下表面的镀层做减薄处理，得到镀层减薄后的镀层凸块；(6)去除第一子板上表面的覆盖膜；(7)提供层压粘接片、第二子板，从上至下，按照第一子板、层压粘接片、第二子板的顺序进行对位叠层，并在高温高压真空下层压粘接为一个整体；(8)深度控制盲槽切割；(9)取出盲槽内块，形成盲槽结构。3.如权利要求2所述的一种多层PCB盲槽加工方法，其特征在于，所述第一子板为双层布线板或多层布线基板，且第一子板的上、下表面分别布设有上表面金属铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴广乾，蒋瑶珮，徐诺心，毛小红，边方胜，谢国平，龚小林，卢军，易明生，曾策，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：