一种具有非对称结构的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有非对称结构的电路板，涉及电路板的制造领域。该电路板包括核心基板结构，核心基板结构包括一基板，将基板的相反2侧表面定义为第一表面和第二表面，核心基板结构包括位于第一表面上的内层图案化线路、以及位于第二表面上的底面图案化线路；该电路板还包括线路增层结构，线路增层结构包括一介电质层和一顶面图案化线路；介电质层位于第一表面上、且覆盖内层图案化线路，将介电质层远离基板的一侧表面定义为一第三表面，顶面图案化线路位于第三表面上。本实用新型专利技术包含的线路层的总数量为三层(内层图案化线路、底面图案化线路和顶面图案化线路)，因此非对称电路板能具有相对低的整体板厚以及相对低的制造成本。

【技术实现步骤摘要】
一种具有非对称结构的电路板
本技术涉及电路板的制造领域，具体涉及一种具有非对称结构的电路板。
技术介绍
一般来说，以现有制造方法所制得的电路板，其所包含的线路层数通常设计为偶数层。举例来说，现有的电路板具有的线路层数通常为四层、六层、或八层。然而，以现有的电路板的制造方法所制得的电路板板存在制造成本高及整体板厚无法被有效地降低的问题。因此，如何通过结构设计的改良，提供一种具有非对称结构的电路板的制造方法，来降低电路板的制造成本及整体板厚，来克服上述的缺陷，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。
技术实现思路
针对现有技术中存在的缺陷，本技术解决的技术问题为：如何降低电路板的制造成本和整体板厚。为达到以上目的，本技术提供的具有非对称结构的电路板，该电路板包括核心基板结构，核心基板结构包括一基板，将基板的相反2侧表面定义为第一表面和第二表面，核心基板结构包括位于第一表面上的内层图案化线路、以及位于第二表面上的底面图案化线路；该电路板还包括线路增层结构，线路增层结构包括一介电质层和一顶面图案化线路；介电质层位于第一表面上、且覆盖内层图案化线路，将介电质层远离基板的一侧表面定义为一第三表面，顶面图案化线路位于第三表面上；所述基板具有第一厚度T1，介电质层具有第二厚度T2，T1为T2的1.2～2.0倍，以形成一非对称结构；所述内层图案化线路、底面图案化线路和顶面图案化线路均包括多个金属导体。在上述技术方案的基础上，该电路板包括一电镀通孔结构，电镀通孔结构包括贯穿于线路增层结构和核心基板结构的通孔、以及电镀于通孔内壁的金属传导层；金属传导层电性连接内层图案化线路、底面图案化线路和顶面图案化线路的多个金属导体，进而使得内层图案化线路内层图案化线路、底面图案化线路和顶面图案化线路互相电性连接。在上述技术方案的基础上，该电路板还包括位于所述基板的第二表面的底面应力缓冲结构，底面应力缓冲结构环绕于底面图案化线路周围。在上述技术方案的基础上，所述底面应力缓冲结构包括多个彼此间隔设置、且呈交错排列或矩阵排列的底面应力缓冲凸块；相邻的底面应力缓冲凸块之间形成有一底面固定间隙，基板的第二表面部分暴露于底面固定间隙。在上述技术方案的基础上，所述底面固定间隙具有一第一宽度W1，每个底面应力缓冲凸块具有一第二宽度W2，W2为W1的5.0～15倍；每个底面应力缓冲凸块被其它至少五个相邻的底面应力缓冲凸块所包围。在上述技术方案的基础上，该电路板还包括位于介电质层第三表面上的顶面应力缓冲结构，顶面应力缓冲结构环绕于顶面图案化线路的周围。在上述技术方案的基础上，所述顶面应力缓冲结构包括多个彼此间隔设置、且呈交错排列或矩阵排列的顶面应力缓冲凸块；相邻顶面应力缓冲凸块之间形成有一顶面固定间隙，所述介电质层的第三表面部分暴露于顶面固定间隙。在上述技术方案的基础上，所述顶面固定间隙具有一第三宽度W3，每个顶面应力缓冲凸块具有一第四宽度W4，W4为W3的5.0～15倍；每个顶面应力缓冲凸块被其它至少五个相邻的顶面应力缓冲凸块所包围。在上述技术方案的基础上，将所述非对称电路板的中间部分定义为关键区域A，将环绕关键区域A的部分定义为非关键区域B；在核心基板结构中，内层图案化线路和底面图案化线路均是位于关键区域A，底面应力缓冲结构位于非关键区域B；在线路增层结构中，顶面图案化线路位于关键区域A，顶面应力缓冲结构是位于非关键区域B；所述底面应力缓冲结构和顶面应力缓冲结构在非关键区域B的覆盖率均为10～15％。与现有技术相比，本技术的优点在于：(1)本技术的电路板包括三层线路层，即内层图案化线路、底面图案化线路和顶面图案化线路；因此非对称电路板能具有相对低的整体板厚以及相对低的制造成本。(2)本技术的底面应力缓冲结构和顶面应力缓冲结构能够抵抗非对称电路板朝不同方向弯曲产生的应力，通过底面应力缓冲结构与顶面应力缓冲结构的互相搭配，使得非对称电路板的翘曲度在0.75％以下；进一步，本技术的底面应力缓冲结构和顶面应力缓冲结构在非关键区域B的覆盖率均为10～15％，以使得底面应力缓冲结构14和顶面应力缓冲结构23能提供有效的应力缓冲效果，进而进一步降低电路板的翘曲度。附图说明图1为本技术实施例中的具有非对称结构的电路板的基本剖面结构示意图；图2为本技术实施例中的具有非对称结构的电路板的剖面结构示意图；图3为本技术实施例中的底面应力缓冲结构的放大示意图；图4为本技术实施例中的顶面应力缓冲结构的放大示意图；图5为本技术实施例中的具有非对称结构的电路板的结构示意图。图中：1-核心基板结构，11-基板，111-第一表面，112-第二表面，12-内层图案化线路，13-底面图案化线路，14-底面应力缓冲结构，141-底面应力缓冲凸块，141a-底面固定间隙；2-线路增层结构，21-介电质层，211-第三表面，22-顶面图案化线路，23-顶面应力缓冲结构，231-顶面应力缓冲凸块，231a-顶面固定间隙；3-电镀通孔结构，31-通孔，32-金属传导层。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术作进一步详细说明。参见图1所示，本技术实施例中的具有非对称结构的电路板(以下简称非对称电路板)，包括一核心基板结构1和一线路增层结构2。核心基板结构1包括一基板11、一内层图案化线路12和一底面图案化线路13；将基板11的相反2侧表面定义为第一表面111和第二表面112，内层图案化线路12位于第一表面111上，底面图案化线路13位于第二表面112上。线路增层结构2包括一介电质层21和一顶面图案化线路22；介电质层21位于第一表面111上、且覆盖内层图案化线路12，将介电质层21远离基板11的一侧表面定义为一第三表面211，顶面图案化线路22位于第三表面211上。需要说明的是，内层图案化线路12、底面图案化线路13和顶面图案化线路22均可以包含有多个金属导体(图中未标示)，并且多个金属导体是彼此间隔地排列；多个金属导体的尺寸及任两个相邻的所述金属导体之间的距离可以依据需求变化。也就是说，金属导体的尺寸和距离不限制为相同或不相同。金属导体可以为金属垫(pad)或金属线路(pattern)，但本技术不受限于此。参见图1所示，基板11具有一第一厚度T1，介电质层21具有一第二厚度T2，第一厚度T1大于第二厚度T2，以形成一非对称结构。第一厚度T1可以为第二厚度T2的1.2～2.0倍(本实施例为1.5倍)。具体来说，第一厚度T1可以为50～80微米，第二厚度T2可以为25～55微米，但本技术不受限于此。此外，介电质层21的材质可以为环氧树脂或含玻璃纤维之环氧树脂，但本技术不受限于此。可知，本技术的非对称电路板包含的线路层的总数量为三层(内层图案化线路12、底面图案化线路13和顶面图案化线路22)，因此本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有非对称结构的电路板，该电路板包括核心基板结构(1)，核心基板结构(1)包括一基板(11)，将基板(11)的相反2侧表面定义为第一表面(111)和第二表面(112)，其特征在于：核心基板结构(1)包括位于第一表面(111)上的内层图案化线路(12)、以及位于第二表面(112)上的底面图案化线路(13)；该电路板还包括线路增层结构(2)，线路增层结构(2)包括一介电质层(21)和一顶面图案化线路(22)；介电质层(21)位于第一表面(111)上、且覆盖内层图案化线路(12)，将介电质层(21)远离基板(11)的一侧表面定义为一第三表面(211)，顶面图案化线路(22)位于第三表面(211)上；/n所述基板(11)具有第一厚度T1，介电质层(21)具有第二厚度T2，T1为T2的1.2～2.0倍，以形成一非对称结构；所述内层图案化线路(12)、底面图案化线路(13)和顶面图案化线路(22)均包括多个金属导体。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有非对称结构的电路板，该电路板包括核心基板结构(1)，核心基板结构(1)包括一基板(11)，将基板(11)的相反2侧表面定义为第一表面(111)和第二表面(112)，其特征在于：核心基板结构(1)包括位于第一表面(111)上的内层图案化线路(12)、以及位于第二表面(112)上的底面图案化线路(13)；该电路板还包括线路增层结构(2)，线路增层结构(2)包括一介电质层(21)和一顶面图案化线路(22)；介电质层(21)位于第一表面(111)上、且覆盖内层图案化线路(12)，将介电质层(21)远离基板(11)的一侧表面定义为一第三表面(211)，顶面图案化线路(22)位于第三表面(211)上；
所述基板(11)具有第一厚度T1，介电质层(21)具有第二厚度T2，T1为T2的1.2～2.0倍，以形成一非对称结构；所述内层图案化线路(12)、底面图案化线路(13)和顶面图案化线路(22)均包括多个金属导体。


2.如权利要求1所述的具有非对称结构的电路板，其特征在于：该电路板包括一电镀通孔结构(3)，电镀通孔结构(3)包括贯穿于线路增层结构(2)和核心基板结构(1)的通孔(31)、以及电镀于通孔(31)内壁的金属传导层(32)；金属传导层(32)电性连接内层图案化线路(12)、底面图案化线路(13)和顶面图案化线路(22)的多个金属导体，进而使得内层图案化线路内层图案化线路(12)、底面图案化线路(13)和顶面图案化线路(22)互相电性连接。


3.如权利要求1所述的具有非对称结构的电路板，其特征在于：该电路板还包括位于所述基板(11)的第二表面(112)的底面应力缓冲结构(14)，底面应力缓冲结构(14)环绕于底面图案化线路(13)周围。


4.如权利要求3所述的具有非对称结构的电路板，其特征在于：所述底面应力缓冲结构(14)包括多个彼此间隔设置、且呈交错排列或矩阵排列的底面应力缓冲凸块(141)；相邻的底面应力缓冲凸块(141)之间形...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐娓娓，张涛，杨海，孙奇，吕政明，
申请(专利权)人：健鼎湖北电子有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42